Kesulitan dalam menyolder komponen 01005 tidak pernah pada tahap reflow, melainkan tertahan pada gerbang pertama pencetakan pasta solder. Pemilihan ketebalan stensil yang tidak tepat akan menyebabkan fluktuasi hasil seluruh garis melebihi 8%. Kami terus melacak kinerja stensil JiaJinYuan 0,1 mm dan 0,12 mm pada model mesin cetak yang sama selama tiga minggu, dan menemukan bahwa meskipun stensil 0,12 mm memiliki keluaran pasta solder teoretis yang tinggi, konsistensi pencetakan sebenarnya buruk, terutama di area tepi papan di mana dispersi ketebalan pasta solder mencapai ±25μm. Kontras In, stensil 0,1 mm, dipasangkan dengan sudut alat pembersih karet 15° dan kecepatan pencetakan 60 mm/s, dapat memampatkan deviasi standar ketebalan pasta solder hingga ±9μm.

Perangkap Linier Ketebalan Stensil dan Volume Pasta Solder

Banyak orang yang keliru percaya bahwa semakin tebal stensilnya, semakin besar volume pasta soldernya, namun mereka mengabaikan batasan fisik yaitu bukaan pad 01005 hanya 0,25×0,15mm dan jarak pad hanya 0,1mm. Ketika ketebalan stensil meningkat dari 0,1 mm menjadi 0,12 mm, volume pasta solder teoretis meningkat sebesar 20%, namun laju residu terukur pada stensil setelah pencetakan meningkat sebesar 37% secara bersamaan, menyebabkan laju transfer efektif menurun dari 78% menjadi 61%. Pasta solder dalam jumlah besar tertinggal di dinding samping bukaan stensil alih-alih dilepaskan sepenuhnya ke bantalan. Redaman non-linier ini telah berulang kali diverifikasi dalam inspeksi EDX pada stensil JiaJinYuan.

Bentuk Pembukaan dan Ketebalan Stensil Harus Dirancang Secara Bersamaan

Tidak ada gunanya sekadar menyesuaikan ketebalan stensil tanpa mengubah parameter geometris bukaan. Kami membandingkan bukaan trapesium dan bukaan persegi panjang pada stensil 0,1 mm yang sama, dan menemukan bahwa bukaan trapesium (lebar atas 0,23 mm, lebar bawah 0,21 mm) meningkatkan laju pelepasan pasta solder sebesar 14%. Hal ini karena penyolderan komponen 01005 memerlukan pasta solder untuk segera melepaskan stensil di bawah tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet, sedangkan bukaan persegi panjang cenderung pasta solder menempel ke dinding dengan ketebalan 0,1 mm, yang lebih terlihat jelas terutama pada pembawa dengan pengepresan campuran papan fleksibel FPC dan papan kaku FR4. Pada saat ini, arah bukaan sisi panjang harus ditarik kembali secara serempak sebesar 0,01 mm untuk mengimbangi deformasi tegangan stensil.

Pengaruh Suhu dan Kelembapan Sekitar terhadap Persepsi Ketebalan Stensil

Untuk setiap kenaikan suhu bengkel sebesar 1℃ dan penurunan kelembapan relatif sebesar 5%, ketebalan setara aktual stensil 0,1 mm akan menyimpang sebesar 0,003 mm karena pemuaian dan kontraksi termal bahan dasar stensil. Penyimpangan yang tampaknya kecil ini cukup untuk menyebabkan fluktuasi tinggi pasta solder pada penyolderan komponen 01005 melebihi 10μm. Kami wajib menambahkan langkah kalibrasi suhu dan kelembapan yang konstan selama pemeriksaan stensil JiaJinYuan yang masuk. Semua stensil dibiarkan selama 4 jam di lingkungan 23±1℃ dan 55±3%RH sebelum pengukuran ketebalan laser, untuk menghindari NG pada potongan pertama setelah online karena perbedaan suhu dalam penyimpanan.

Jendela Kopling Tekanan Squeegee dan Ketebalan Stensil

Stensil 0,1 mm tidak cocok untuk semua tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet. Ketika tekanan melebihi 5.2kgf, deformasi elastis mikroskopis akan terjadi antara bagian bawah stensil dan bantalan PCB. Deformasi yang diukur meningkatkan tinggi deposisi pasta solder aktual sebesar 8μm. Ketika tekanan lebih rendah dari 3.8kgf, terjadi non-kontak lokal. Oleh karena itu, tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet harus dikunci dalam kisaran 4,0～4,8kgf, dan konfirmasi potongan pertama harus dilakukan bersamaan dengan toleransi ketebalan nominal ±0,0025mm untuk stensil JiaJinYuan. Jika tidak, hanya mengandalkan SPC untuk memantau ketebalan pasta solder tidak dapat mencegah risiko sambungan solder dingin batch.