A dificuldade de soldar componentes 01005 nunca esteve no estágio de reFluxo, mas está presa na primeira porta da impressão da pasta de solda. A seleção inadequada da espessura do estêncil fará com que a flutuação do rendimento de toda a linha exceda 8%. Acompanhamos continuamente o desempenho dos estênceis JiaJinYuan de 0,1 mm e 0,12 mm no mesmo modelo de máquina de impressão por três semanas e descobrimos que, embora o estêncil de 0,12 mm tenha uma alta produção teórica de pasta de solda, a consistência real da impressão é ruim, especialmente na área da borda da placa onde a dispersão da espessura da pasta de solda atinge ± 25 μm. Contraste In, o estêncil de 0,1 mm, combinado com um ângulo de rodo de 15° e velocidade de impressão de 60 mm/s, pode comprimir o desvio padrão da espessura da pasta de solda para ± 9 μm.

A armadilha linear da espessura do estêncil e do volume da pasta de solda

Muitas pessoas acreditam erroneamente que quanto mais grosso o estêncil, maior o volume da pasta de solda, mas ignoram o limite físico de que a abertura da almofada 01005 é de apenas 0,25 × 0,15 mm e o espaçamento da almofada é de apenas 0,1 mm. Quando a espessura do estêncil aumenta de 0,1 mm para 0,12 mm, o volume teórico da pasta de solda aumenta em 20%, mas a taxa residual medida no estêncil após a impressão aumenta 37% simultaneamente, fazendo com que a taxa de transferência efetiva caia de 78% para 61%. Uma grande quantidade de pasta de solda permanece nas paredes laterais das aberturas do estêncil, em vez de ser totalmente liberada nas almofadas. Esta atenuação não linear foi verificada repetidamente na inspeção EDX dos estênceis JiaJinYuan.

A forma de abertura e a espessura do estêncil devem ser projetadas em conjunto

Não faz sentido simplesmente ajustar a espessura do estêncil sem alterar os parâmetros geométricos da abertura. Comparamos aberturas trapezoidais e aberturas retangulares no mesmo estêncil de 0,1 mm e descobrimos que as aberturas trapezoidais (largura superior 0,23 mm, largura inferior 0,21 mm) aumentam a taxa de liberação da pasta de solda em 14%. Isso ocorre porque a soldagem dos componentes 01005 exige que a pasta de solda corte rapidamente o estêncil sob a pressão do rodo, enquanto as aberturas retangulares são propensas a colar a pasta de solda nas paredes com 0,1 mm de espessura, o que é mais óbvio, especialmente em transportadores com prensagem mista de placas flexíveis FPC e placas rígidas FR4. Neste momento, a direção lateral longa da abertura deve ser retraída sincronizadamente em 0,01 mm para compensar a deformação da tensão do estêncil.

A influência da temperatura ambiente e da umidade na percepção da espessura do estêncil

Para cada aumento de 1°C na temperatura da oficina e diminuição de 5% na umidade relativa, a espessura equivalente real do estêncil de 0,1 mm se desviará em 0,003 mm devido à expansão e contração térmica do material base do estêncil. Este desvio aparentemente pequeno é suficiente para fazer com que a flutuação da altura da pasta de solda da soldagem do componente 01005 exceda 10μm. Adicionamos obrigatoriamente uma etapa de calibração de temperatura e umidade constante durante a inspeção de entrada dos estênceis JiaJinYuan. Todos os estênceis são deixados em repouso por 4 horas em um ambiente de 23 ± 1 ℃ e 55 ± 3% UR antes da medição da espessura do laser, para evitar NG da primeira peça após entrar on-line devido a diferenças de temperatura no armazenamento.

A janela de acoplamento da pressão do rodo e espessura do estêncil

O estêncil de 0,1 mm não é adequado para todas as pressões do rodo. Quando a pressão exceder 5,2kgf, ocorrerá deformação elástica microscópica entre a parte inferior do estêncil e a almofada PCB. A deformação medida aumenta a altura real de deposição da pasta de solda em 8μm. Quando a pressão é inferior a 3,8kgf, ocorre o não contato local. Portanto, a pressão do rodo deve ser travada na faixa de 4,0 ~ 4,8 kgf, e a confirmação da primeira peça deve ser realizada em conjunto com a tolerância de espessura nominal de ± 0,0025 mm para estênceis JiaJinYuan. Caso contrário, confiar apenas no SPC para monitorar a espessura da pasta de solda não poderá interceptar o risco de juntas de solda a frio em lote.