01005 부품 납땜의 어려움은 리플로우 단계에서 발생한 적이 없지만 솔더 페이스트 인쇄의 첫 번째 게이트에서 발생합니다. 스텐실 두께를 잘못 선택하면 전체 라인의 수율 변동이 8%를 초과하게 됩니다. 우리는 3주 동안 동일한 인쇄 기계 모델에서 JiaJinYuan 0.1mm 및 0.12mm 스텐실의 성능을 지속적으로 추적한 결과, 0.12mm 스텐실의 이론적 솔더 페이스트 출력이 높음에도 불구하고 특히 솔더 페이스트 두께 분산이 ±25μm에 도달하는 보드 가장자리 영역에서 실제 프린팅 일관성이 좋지 않다는 것을 발견했습니다. In 대비, 15° 스퀴지 각도 및 60mm/s 인쇄 속도와 결합된 0.1mm 스텐실은 솔더 페이스트 두께의 표준 편차를 ±9μm 이내로 압축할 수 있습니다.

스텐실 두께와 솔더 페이스트 양의 선형 트랩

많은 사람들은 스텐실이 두꺼울수록 솔더 페이스트 볼륨이 더 커진다고 잘못 믿고 있지만 01005 패드 개구부가 0.25×0.15mm에 불과하고 패드 간격이 0.1mm에 불과하다는 물리적 한계를 무시합니다. 스텐실 두께가 0.1mm에서 0.12mm로 증가하면 이론적 솔더 페이스트 부피는 20% 증가하지만 인쇄 후 스텐실에서 측정된 잔류율은 동시에 37% 증가하여 유효 전사율이 78%에서 61%로 급락합니다. 다량의 솔더 페이스트가 패드에 완전히 방출되지 않고 스텐실 개구부의 측벽에 남아 있습니다. 이 비선형 감쇠는 JiaJinYuan 스텐실의 EDX 검사에서 반복적으로 검증되었습니다.

개구부 모양과 스텐실 두께를 함께 설계해야 합니다.

개구부 기하학적 매개변수를 변경하지 않고 단순히 스텐실 두께를 조정하는 것은 의미가 없습니다. 동일한 0.1mm 스텐실에서 사다리꼴 개구부와 직사각형 개구부를 비교한 결과 사다리꼴 개구부(상부 너비 0.23mm, 하부 너비 0.21mm)가 솔더 페이스트 방출 속도를 14% 증가시키는 것으로 나타났습니다. 이는 01005 부품을 납땜하려면 스퀴지 압력 하에서 스텐실을 빠르게 떼어내기 위해 솔더 페이스트가 필요한 반면, 직사각형 개구부는 0.1mm 두께의 벽에 솔더 페이스트가 달라붙는 경향이 있기 때문입니다. 이는 특히 FPC 플렉서블 보드와 FR4 강성 보드를 혼합하여 프레싱하는 캐리어에서 더욱 분명합니다. 이때, 스텐실 장력 변형을 보상하기 위해 개구부의 긴 쪽 방향을 동시에 0.01mm 수축해야 합니다.

스텐실 두께 인식에 대한 주변 온도와 습도의 영향

작업장 온도가 1℃ 증가하고 상대 습도가 5% 감소할 때마다 0.1mm 스텐실의 실제 등가 두께는 스텐실 기본 재료의 열팽창 및 수축으로 인해 0.003mm씩 벗어나게 됩니다. 이 겉보기에 작은 편차는 01005 부품 솔더링의 솔더 페이스트 높이 변동이 10μm를 초과하는 원인이 되기에 충분합니다. 우리는 JiaJinYuan 스텐실의 입고 검사 중에 일정한 온도 및 습도 교정 단계를 의무적으로 추가했습니다. 모든 스텐실은 레이저 두께 측정 전 23±1℃ 및 55±3%RH의 환경에서 4시간 동안 방치되어 보관 중 온도 차이로 인해 온라인 상태가 된 후 첫 번째 조각의 NG를 방지합니다.

스퀴지 압력과 스텐실 두께의 결합 창

0.1mm 스텐실은 모든 스퀴지 압력에 적합하지 않습니다. 압력이 5.2kgf를 초과하면 스텐실 바닥과 PCB 패드 사이에 미세한 탄성 변형이 발생합니다. 측정된 변형은 실제 솔더 페이스트 증착 높이를 8μm만큼 증가시킵니다. 압력이 3.8kgf보다 낮을 경우 국부적인 비접촉이 발생합니다. 따라서 스퀴지 압력은 4.0~4.8kgf 범위에서 고정되어야 하며 JiaJinYuan 스텐실의 공칭 두께 공차 ±0.0025mm와 함께 첫 번째 조각 확인을 수행해야 합니다. 그렇지 않고 솔더 페이스트 두께를 모니터링하기 위해 SPC에만 의존하는 것은 배치 콜드 솔더 조인트의 위험을 차단할 수 없습니다.