La dificultad para soldar componentes 01005 nunca ha estado en la etapa de reflujo, sino que está estancada en la primera puerta de la impresión de pasta de soldadura. Una selección inadecuada del grosor de la plantilla hará que la fluctuación del rendimiento de toda la línea supere el 8%. Realizamos un seguimiento continuo del rendimiento de las plantillas JiaJinYuan de 0,1 mm y 0,12 mm en el mismo modelo de máquina de impresión durante tres semanas y descubrimos que, aunque la plantilla de 0,12 mm tiene una salida teórica alta de soldadura en pasta, la consistencia de impresión real es deficiente, especialmente en el área del borde de la placa donde la dispersión del espesor de la pasta de soldadura alcanza ±25 μm. In Por el contrario, la plantilla de 0,1 mm, combinada con un ángulo de escobilla de goma de 15° y una velocidad de impresión de 60 mm/s, puede comprimir la desviación estándar del espesor de la pasta de soldadura dentro de ±9 μm.

La trampa lineal del espesor de la plantilla y el volumen de la pasta de soldar

Muchas personas creen erróneamente que cuanto más gruesa es la plantilla, mayor es el volumen de la soldadura en pasta, pero ignoran el límite físico de que la apertura de la almohadilla 01005 es de solo 0,25 × 0,15 mm y el espacio entre las almohadillas es de solo 0,1 mm. Cuando el espesor de la plantilla aumenta de 0,1 mm a 0,12 mm, el volumen teórico de soldadura en pasta aumenta en un 20 %, pero la tasa residual medida en la plantilla después de la impresión aumenta en un 37 % simultáneamente, lo que hace que la tasa de transferencia efectiva caiga en picado del 78 % Al 61 %. Una gran cantidad de soldadura en pasta permanece en las paredes laterales de las aberturas de la plantilla en lugar de liberarse completamente sobre las almohadillas. Esta atenuación no lineal se ha verificado repetidamente en la inspección EDX de plantillas JiaJinYuan.

La forma de la abertura y el grosor de la plantilla deben diseñarse en conjunto

No tiene sentido simplemente ajustar el grosor de la plantilla sin cambiar los parámetros geométricos de apertura. Comparamos las aberturas trapezoidales y las aberturas rectangulares en la misma plantilla de 0,1 mm y descubrimos que las aberturas trapezoidales (ancho superior 0,23 mm, ancho inferior 0,21 mm) aumentan la tasa de liberación de pasta de soldadura en un 14 %. Esto se debe a que soldar componentes 01005 requiere que la pasta de soldadura corte rápidamente la plantilla bajo la presión de una espátula, mientras que las aberturas rectangulares son propensas a que la pasta de soldadura se pegue a las paredes con un espesor de 0,1 mm, lo cual es más obvio especialmente en soportes con prensado mixto de tableros flexibles FPC y tableros rígidos FR4. En este momento, la dirección del lado largo de la abertura debe retraerse sincrónicamente 0,01 mm para compensar la deformación de la tensión de la plantilla.

La influencia de la temperatura ambiente y la humedad en la percepción del espesor de la plantilla

Por cada aumento de 1 ℃ en la temperatura del taller y disminución del 5 % en la humedad relativa, el espesor equivalente real de la plantilla de 0,1 mm se desviará en 0,003 mm debido a la expansión y contracción térmica del material base de la plantilla. Esta desviación aparentemente pequeña es suficiente para provocar que la fluctuación de la altura de la soldadura en pasta del componente 01005 supere los 10 μm. Hemos agregado obligatoriamente un paso de calibración de temperatura y humedad constante durante la inspección entrante de las plantillas JiaJinYuan. Todas las plantillas se dejan reposar durante 4 horas en un ambiente de 23 ± 1 ℃ y 55 ± 3 % RH antes de la medición del espesor con láser, para evitar daños en la primera pieza después de entrar en línea debido a diferencias de temperatura durante el almacenamiento.

La ventana de acoplamiento de la presión del raspador y el espesor de la plantilla

La plantilla de 0,1 mm no es adecuada para todas las presiones de escobilla de goma. Cuando la presión supera los 5,2 kgf, se producirá una deformación elástica microscópica entre la parte inferior de la plantilla y la almohadilla de la PCB. La deformación medida aumenta la altura real de deposición de pasta de soldadura en 8 μm. Cuando la presión es inferior a 3,8 kgf, se produce un sin contacto local. Por lo tanto, la presión de la escobilla de goma debe mantenerse en el rango de 4,0 a 4,8 kgf y la confirmación de la primera pieza debe realizarse junto con la tolerancia de espesor nominal de ±0,0025 mm para las plantillas JiaJinYuan. De lo contrario, confiar únicamente en el SPC para monitorear el espesor de la soldadura en pasta no puede interceptar el riesgo de uniones de soldadura en frío por lotes.