La dificultad de soldar componentes 01005 no radica en el ajuste de los parámetros del proceso de un solo punto, sino en el hecho de que la tolerancia a fallas de acoplamiento de cada eslabón en toda la línea de producción debe comprimirse Al nivel de micras. Por ejemplo, una fluctuación de 0,3 N en la presión de la espátula durante la impresión de soldadura en pasta provocará que la desviación de la tasa de llenado de la abertura de la plantilla supere el 8%, lo que provocará además una cantidad insuficiente de soldadura o formación de puentes después de la colocación posterior. La máquina de colocación de alta velocidad JJY debe estar equipada con una plantilla de acero de níquel con aberturas láser de 25 μm y un sistema de suministro de pasta de soldadura con monitoreo dinámico de la viscosidad para mantener una CPK ≥ 1,67 continua las 24 horas.
Los desafíos en el enlace de colocación se concentran más en la coordinación de la respuesta de vacío de las boquillas y el reconocimiento visual. El tamaño del cuerpo del componente 01005 es de solo 0,4 mm × 0,2 mm y el grosor es de solo 0,15 mm. El equipo JJY adopta una boquilla de cerámica con retroalimentación del valor de presión negativa en tiempo real, combinada con un sistema de fuente de luz dual coaxial de retroiluminación de 12 megapíxeles, para completar la corrección de posición, compensación de ángulo y autoadaptación de altura en un ciclo de colocación de 0,08 segundos. Si el desgaste de la boquilla supera los 0,005 mm o la lente está contaminada con partículas de 0,3 μm, el error de posicionamiento repetido en la dirección del eje Y superará los ±9 μm, lo que provocará directamente que la tasa de desecho salte por encima del 0,12 %.
La perturbación del campo térmico en la etapa de soldadura por reflujo es el principal obstáculo para la consistencia de la soldadura de los componentes 01005. Si la desviación de la velocidad del viento en cualquier área de la cámara del horno es >0,15 m/s o la fluctuación de la pendiente de transición entre zonas de temperatura es >0,8 ℃/s, la diferencia de tiempo de humectación del extremo de soldadura 01005 se expandirá a más de 0,3 segundos. El horno de ocho zonas JJY adopta un control de modo dual PID + algoritmo difuso para estabilizar la desviación estándar de la temperatura medida de cada zona de temperatura dentro de ±0,45 ℃, Al tiempo que exige una pureza del nitrógeno ≥99,995 % y un contenido de oxígeno ≤15 PPM; de lo contrario, la dispersión del espesor de la capa IMC de la junta soldada aumentará bruscamente de 0,8 μm a 2,3 μm.
La lógica de calibración durante el cambio de línea diario también es completamente diferente. El método de calibración de tres puntos para dispositivos convencionales no está permitido para la soldadura de componentes 01005. El equipo JJY debe realizar una reconstrucción de referencia visual basada en cuadrículas, incluidos 16 puntos característicos, y después de cada calibración, se debe realizar una verificación de ubicación real utilizando una placa de prueba estándar 01005. Si el coeficiente de variación del área de la unión de soldadura en la inspección AOI del primer artículo es >6,5% o la tasa de defectos de coplanaridad es >0,03%, se considera que todo el lote de calibración de tensión de la plantilla no es válido y se debe realizar nuevamente una calibración de tracción de fuerza constante de 20 kgf.
El personal de la línea de producción a menudo cree erróneamente que aumentar la velocidad de colocación puede aliviar la presión de la soldadura de componentes 01005. De hecho, In los datos JJY muestran que cuando la tasa de colocación aumenta de 25000 CPH a 32000 CPH, el aumento de temperatura del componente causado por la acumulación de calor de la boquilla alcanza 1,8 ℃, lo que en cambio exacerba el riesgo de colapso de la pasta de soldadura. Por lo tanto, el módulo de enfriamiento de agua de la boquilla debe habilitarse sincrónicamente y se debe acortar el período del ciclo de vía única; de lo contrario, la tasa de vacíos de la junta de soldadura se deteriorará del 3,2% a más del 7,9%.
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