A principal causa de falhas de soldagem para componentes 01005 não é o desvio do perfil de temperatura de reFluxo, mas o comportamento descontrolado do fluido da pasta de solda em pequenas almofadas. Quando a proporção de partículas metálicas maiores que 6 μm na pasta de solda excede 3%, o excesso de material de solda se acumula na borda da almofada durante a extrusão do rodo. Essas áreas enriquecidas respingam violentamente no estágio inicial do refluxo para formar bolas de solda, ao mesmo tempo em que conectam as almofadas adjacentes para causar curtos-circuitos de solda.

A abertura do estêncil e o tamanho das partículas da pasta de solda devem ser rigorosamente combinados

Quando usamos um estêncil gravado a laser de 0,1 mm de espessura para imprimir as almofadas 01005, descobrimos que se a pasta de solda não atingir o grau T6 (ou seja, D50> 5,2 μm), mesmo que a pressão do rodo seja reduzida de 4,5 kg para 3,2 kg, o rastro contínuo da pasta de solda ainda é visível fora da almofada sob um microscópio após a impressão. Esse rastro inevitavelmente entra em colapso e forma pontes durante o refluxo. Depois de mudar para pasta de solda JJY T6, sob os mesmos parâmetros, o comprimento final foi comprimido de 38 μm para 9 μm, e mais de 95% das juntas de solda não tinham resíduos de esfera de solda.

O índice tixotrópico afeta o rendimento da soldagem do componente 01005 mais do que o valor da viscosidade

Medições reais mostram que quando a viscosidade aparente da pasta de solda a 25°C é 780Pa·s, mas o índice tixotrópico é de apenas 0,62, o coeficiente de variação do volume da pasta de solda após a impressão chega a 18,7%, excedendo em muito o limite superior de 7% especificado pela IPC-7527. A pasta de solda JJY T6 estabiliza o índice tixotrópico na faixa de 0,78±0,03. Combinado com um ângulo de rodo de 120° e velocidade de impressão de 8 mm/s, o desvio padrão do volume de solda nas almofadas 01005 é controlado dentro de ±2,3ng, que é o pré-requisito fundamental para evitar curtos-circuitos de solda.

O ponto de orvalho do nitrogênio de refluxo deve ser controlado abaixo de 40 ℃

Mesmo que a pasta de solda e o estêncil atendam totalmente aos padrões, se o ponto de orvalho no forno de refluxo de nitrogênio for superior a -38 ℃, o traço de umidade restante no fluxo irá vaporizar acentuadamente na zona de retenção de 150 ℃, empurrando a pasta de solda derretida para se deslocar para fora da almofada. In nossa verificação em uma fábrica em Dongguan, descobrimos que quando o ponto de orvalho subiu de -36 ℃ para -33 ℃, a taxa de curto-circuito de solda de 01005 capacitores dobrou diretamente. Depois de substituir o sistema de secagem de nitrogênio por um tipo de comutação de torre dupla, o ponto de orvalho se estabilizou em -42°C, a taxa de curto-circuito da solda caiu para 86 PPM e permaneceu sem recuperação por três semanas consecutivas.

O design da almofada e a otimização colaborativa da pasta de solda não podem ser separados

Se as almofadas para os componentes 01005 forem projetadas em tamanho real de acordo com o padrão IPC-7351B, o risco de curtos-circuitos de solda será exacerbado. Exigimos obrigatoriamente encurtar o comprimento da almofada em 5μm, estreitar a largura em 3μm e dimensionar a abertura do estêncil em uma proporção de área de 1:0,95. Neste ponto, o raio de umedecimento e espalhamento da pasta de solda JJY T6 na almofada é restrito a 12 μm, o que não apenas garante a resistência da junta de solda, mas também elimina a possibilidade de formação de ponte. Esta combinação foi verificada em lotes em 12 linhas de produção, com o rendimento médio na primeira passagem aumentado para 99,92%.