Durante a pesquisa e desenvolvimento de ODM de solda para um cliente de módulo de imagem médica, descobrimos que o Sn96.5Ag3.0Cu0.5 convencional é altamente propenso a respingos e umedecimento irregular em processos de jato de pasta de solda a laser. A razão é que sua faixa de fusão é tão ampla quanto 15°C, e os resíduos de Fluxo não podem se decompor completamente sob aquecimento em nível de milissegundos. Portanto, a fase primária da liga deve ser controlada perto do ponto eutético Sn-Ag, e uma quantidade vestigial de Bi deve ser introduzida para comprimir a faixa de fusão para dentro de 8°C, emparelhado com um transportador misto à base de colofónia com um gradiente de temperatura de volatilização correspondente.
A soldagem por refluxo a vácuo impõe requisitos mais elevados à sensibilidade da solda ao oxigênio. Por meio de P&D de ODM de solda, ajustamos o conteúdo de Ag para 2,8% e adicionamos 0,015% Ge, o que não apenas suprime o novo crescimento do SnO? filme sob um nível de vácuo de 4 × 10?3Pa, mas também evita a fragilização da junta de solda causada pela precipitação grosseira de Ag?Sn. Esta formulação tem funcionado continuamente em uma linha de produção doméstica de embalagens de detectores CT por 12 meses, com uma taxa de aprovação estável do primeiro artigo de 99,73% e uma proporção de área vazia abaixo de 8,2%.
Para resolver a dificuldade de propagação da solda no revestimento Cu/Ni/Au, nos concentramos na otimização da cinética da reação interfacial durante a fase de pesquisa e desenvolvimento do ODM da solda. Ajustamos o conteúdo de Cu para 0,72% e adicionamos 0,008% de P, controlando o conteúdo de Ni?Sn? Espessura da camada IMC na faixa de 0,3–0,5μm. Isto não só garante uma resistência ao cisalhamento superior a 22MPa, mas também evita defeitos na camada preta causados pela dissolução metalográfica. Esta formulação é atualmente usada para soldar blocos multicamadas Au/Ni/Cu em um módulo front-end RF 5G.
Os processos de termocompressão a baixa temperatura requerem solda para completar a deformação plástica e a ligação metalúrgica a 130°C. Abandonamos o sistema Sn-Bi convencional e adotamos um sistema eutético ternário Sn-In-Zn. Durante a pesquisa e desenvolvimento de ODM de solda, travamos a proporção In em 48,5% e controlamos Zn em 1,2%, combinado com aditivos de ativação de óxido de zinco em nanoescala. Isto alcança umedecimento total sob condições de 128°C/3MPa/60s, com uma resistência ao cisalhamento de 14,6MPa. Este lote de material passou em 1.500 testes de ciclo térmico de -40°C a 125°C sem rachaduras.
Todas as novas formulações de solda passaram na verificação de classificação de atividade de fluxo J-STD-004B, com teor de halogênio abaixo de 300 PPM. O teste XRF confirma Pb<5ppm e Cd<2ppm. Cada lote é fornecido com curvas de ponto de fusão DSC e relatórios de análise interfacial SEM+EDS, com dados diretamente conectados ao sistema MES do cliente, sem quaisquer descrições decorativas ou extensões teóricas.
