Solusi Pengelasan SMT

Memberikan solusi terpadu untuk masalah proses penyolderan SMT. Tawarkan bahan solder gratis seperti pasta solder, kawat solder, dan batang solder. Berbagi pengetahuan tentang proses penyolderan SMT. Ikuti kami di JiaJinYuan untuk mempelajari informasi terkait lebih lanjut.

Melayani
Dokumen Teknis

R&D ODM dan Penyesuaian Formula Pateri Baharu untuk Penyesuaian Proses Kimpalan Khas

R&D ODM dan Penyesuaian Formula Pateri Baharu untuk Penyesuaian Proses Kimpalan Khas

Semasa R&D ODM pateri untuk pelanggan modul pengimejan perubatan, kami mendapati bahawa Sn96.5Ag3.0Cu0.5 konvensional sangat terdedah kepada percikan dan pembasahan yang tidak sekata dalam proses jet pes pateri laser. Sebabnya ialah julat leburnya selebar 15°C, dan sisa fluks tidak boleh terurai sepenuhnya di bawah pemanasan tahap milisaat. Oleh itu, fasa utama aloi mesti dikawal berhampiran titik eutektik Sn-Ag, dan jumlah surih Bi mesti diperkenalkan untuk memampatkan julat lebur dalam lingkungan 8°C, dipasangkan dengan pembawa campuran berasaskan rosin dengan kecerunan suhu meruap yang sepadan.

Pematerian aliran semula vakum mengenakan keperluan yang lebih tinggi pada sensitiviti oksigen pateri. Melalui R&D ODM pateri, kami melaraskan kandungan Ag kepada 2.8% dan menambah 0.015% Ge, yang bukan sahaja menyekat pertumbuhan semula SnO? filem di bawah paras vakum 4×10?3Pa, tetapi juga mengelakkan keruntuhan sendi pateri yang disebabkan oleh pemendakan Ag?Sn kasar. Formulasi ini telah berjalan secara berterusan pada barisan pengeluaran pembungkusan pengesan CT domestik selama 12 bulan, dengan kadar lulus artikel pertama yang stabil pada 99.73% dan nisbah kawasan lompang di bawah 8.2%.

Untuk menangani kesukaran penyebaran pateri pada penyaduran Cu/Ni/Au, kami menumpukan pada mengoptimumkan kinetik tindak balas antara muka semasa fasa R&D ODM pateri. Kami memperhalusi kandungan Cu kepada 0.72% dan menambah 0.008% P, mengawal Ni?Sn? Ketebalan lapisan IMC dalam julat 0.3–0.5μm. Ini bukan sahaja memastikan kekuatan ricih lebih besar daripada 22MPa tetapi juga menghalang kecacatan pad hitam yang disebabkan oleh pembubaran metalografi. Rumusan ini kini digunakan untuk memateri pad berbilang lapisan Au/Ni/Cu dalam modul hujung hadapan 5G RF.

Proses termomampatan suhu rendah memerlukan pateri untuk melengkapkan ubah bentuk plastik dan ikatan metalurgi pada 130°C. Kami meninggalkan sistem Sn-Bi konvensional dan menggunakan sistem eutektik ternary Sn-In-Zn. Semasa R&D ODM pateri, kami mengunci nisbah In pada 48.5% dan mengawal Zn pada 1.2%, dipasangkan dengan bahan tambahan pengaktifan zink oksida skala nano. Ini mencapai pembasahan penuh dalam keadaan 128°C/3MPa/60s, dengan kekuatan ricih 14.6MPa. Kumpulan bahan ini telah melepasi 1500 ujian kitaran haba dari -40°C hingga 125°C tanpa retak.

Semua formulasi pateri baharu telah melepasi pengesahan pengelasan aktiviti fluks J-STD-004B, dengan kandungan halogen di bawah 300ppm. Ujian XRF mengesahkan Pb<5ppm dan Cd<2ppm. Setiap kelompok disediakan dengan lengkung takat lebur DSC dan laporan analisis antara muka SEM+EDS, dengan data disambungkan terus ke sistem MES pelanggan, tanpa sebarang penerangan hiasan atau sambungan teori.

Artikel Berkaitan

Kembali ke Senarai

Produk yang Disyorkan

LFP-5RNTT-305 Tampal Pateri Suhu Tinggi Tanpa Plumbum Tanpa Halogen

LFP-5RNTT-305 Tampal Pateri Suhu Tinggi Tanpa Plumbum Tanpa Halogen

LFP-JJY5RNTT-305 pes pateri suhu tinggi tanpa plumbum tanpa halogen menggunakan standard Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 Tampal Pateri Suhu Tinggi Tanpa Plumbum Tanpa Halogen

LFP-5RTS-305 Tampal Pateri Suhu Tinggi Tanpa Plumbum Tanpa Halogen

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN-khusus bebas halogen, bebas plumbum pes pateri suhu tinggi, diperbuat daripada rendah-

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Tampal Pateri Suhu Tinggi Tanpa Plumbum

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Tampal Pateri Suhu Tinggi Tanpa Plumbum

LFP-JJY5RR-305 automotif-lampu-spesifik halogen bebas plumbum pes pateri suhu tinggi, dibuat f