Durante la I+D de ODM de soldadura para un cliente de módulo de imágenes médicas, descubrimos que el Sn96.5Ag3.0Cu0.5 convencional es muy propenso a salpicaduras y humectación desigual en los procesos de inyección de pasta de soldadura por láser. La razón es que su rango de fusión es tan amplio como 15°C y los residuos del fundente no pueden descomponerse completamente bajo un calentamiento a nivel de milisegundos. Por lo tanto, la fase primaria de la aleación debe controlarse cerca del punto eutéctico Sn-Ag y se debe introducir una pequeña cantidad de Bi para comprimir el rango de fusión dentro de los 8 °C, combinado con un portador mixto a base de colofonia con un gradiente de temperatura de volatilización equivalente.

La soldadura por reflujo Al vacío impone mayores requisitos en cuanto a la sensibilidad Al oxígeno de la soldadura. A través de I+D de ODM de soldadura, ajustamos el contenido de Ag Al 2,8% y agregamos 0,015% Ge, lo que no solo suprime el nuevo crecimiento de SnO. película bajo un nivel de vacío de 4×10?3Pa, pero también evita la fragilización de la junta de soldadura causada por precipitación gruesa Ag?Sn. Esta formulación ha estado funcionando continuamente en una línea de producción de empaques de detectores de CT domésticos durante 12 meses, con una tasa de aprobación estable del primer artículo del 99,73 % y una relación de área vacía inferior Al 8,2 %.

Para abordar la dificultad de la dispersión de la soldadura en el revestimiento Cu/Ni/Au, nos centramos en optimizar la cinética de reacción interfacial durante la fase de I+D de ODM de soldadura. Ajustamos el contenido de Cu a 0,72% y agregamos 0,008% P, controlando el Ni?Sn? Espesor de la capa IMC dentro del rango de 0,3 a 0,5 μm. Esto no sólo garantiza una resistencia Al corte superior a 22 MPa sino que también evita defectos de almohadilla negra causados ​​por la disolución metalográfica. Esta formulación se utiliza actualmente para soldar almohadillas multicapa Au/Ni/Cu en un módulo frontal de RF 5G.

Los procesos de termocompresión a baja temperatura requieren soldadura para completar la deformación plástica y la unión metalúrgica a 130°C. Abandonamos el sistema convencional Sn-Bi y adoptamos un sistema eutéctico ternario Sn-In-Zn. Durante la investigación y el desarrollo de ODM de soldadura, fijamos la proporción In en 48,5 % y controlamos Zn en 1,2 %, junto con aditivos de activación de óxido de zinc a nanoescala. Esto logra una humectación total en condiciones de 128 °C/3 MPa/60 s, con una resistencia Al corte de 14,6 MPa. Este lote de material ha superado 1500 pruebas de ciclos térmicos de -40°C a 125°C sin agrietarse.

Todas las nuevas formulaciones de soldadura han pasado la verificación de clasificación de actividad de fundente J-STD-004B, con un contenido de halógeno inferior a 300 PPM. Las pruebas XRF confirman Pb<5ppm y Cd<2ppm. Cada lote cuenta con curvas de punto de fusión DSC e informes de análisis interfacial SEM+EDS, con datos directamente conectados Al sistema MES del cliente, sin descripciones decorativas Ni extensiones teóricas.