Solución de soldadura SMT

Proporcione soluciones integrales para problemas del proceso de soldadura SMT. Ofrezca materiales de soldadura gratuitos, como pasta de soldadura, alambre de soldadura y varillas de soldadura. Compartir conocimientos sobre los procesos de soldadura SMT. Síguenos en JiaJinYuan para conocer más información relacionada.

Servicio
Documentos técnicos

R&D của ODM và Tùy chỉnh các công thức hàn mới để thích ứng với quy trình hàn đặc Biệt

R&D của ODM và Tùy chỉnh các công thức hàn mới để thích ứng với quy trình hàn đặc Biệt

Trong quá trình R&D hàn ODM cho một khách hàng mô-đun hình ảnh y tế, chúng tôi nhận thấy rằng Sn96.5Ag3.0Cu0.5 thông thường rất dễ bị bắn tung tóe và làm ướt không đều trong quy trình phun tia hàn dán. Lý do là vì phạm vi nóng chảy của nó rộng tới 15°C và cặn từ thông không thể phân hủy hoàn toàn dưới nhiệt độ một phần nghìn giây. Do đó, pha sơ cấp của hợp kim phải được kiểm soát gần điểm eutectic Sn-Ag và phải đưa vào một lượng vết Bi để nén phạm vi nóng chảy xuống trong khoảng 8°C, kết hợp với chất mang hỗn hợp gốc nhựa thông có gradient nhiệt độ bay hơi phù hợp.

Hàn nóng chảy chân không đặt ra yêu cầu cao hơn về độ nhạy oxy của vật hàn. Thông qua R&D hàn ODM, chúng tôi đã điều chỉnh hàm lượng Ag thành 2,8% và thêm 0,015% Ge, điều này không chỉ ngăn chặn sự tái phát triển của SnO? màng dưới mức chân không 4 × 10?3Pa, nhưng cũng tránh được hiện tượng giòn ở mối hàn do kết tủa Ag?Sn thô. Công thức này đã được chạy liên tục trên dây chuyền sản xuất bao bì máy dò CT trong nước trong 12 tháng, với tỷ lệ vượt qua bài viết đầu tiên ổn định là 99,73% và tỷ lệ diện tích trống dưới 8,2%.

Để giải quyết khó khăn về sự lan rộng của chất hàn trên lớp mạ Cu/Ni/Au, chúng tôi đã tập trung vào việc tối ưu hóa động học phản ứng bề mặt trong giai đoạn R&D của chất hàn ODM. Chúng tôi đã tinh chỉnh hàm lượng Cu thành 0,72% và thêm 0,008% P, kiểm soát Ni?Sn? Độ dày lớp IMC trong phạm vi 0,3–0,5μm. Điều này không chỉ đảm bảo độ bền cắt lớn hơn 22MPa mà còn ngăn ngừa các khuyết tật của miếng đệm màu đen do sự phân hủy kim loại. Công thức này hiện được sử dụng để hàn các miếng đệm nhiều lớp Au/Ni/Cu trong mô-đun giao diện người dùng RF 5G.

Quá trình nén nhiệt ở nhiệt độ thấp yêu cầu hàn để hoàn thành Biến dạng dẻo và liên kết luyện kim ở 130°C. Chúng tôi đã từ bỏ hệ thống Sn-Bi thông thường và áp dụng hệ thống eutectic bậc ba Sn-In-Zn. Trong quá trình R&D hàn ODM, chúng tôi đã khóa tỷ lệ In ở mức 48,5% và kiểm soát Zn ở mức 1,2%, kết hợp với các chất phụ gia kích hoạt oxit kẽm ở quy mô nano. Điều này đạt được khả năng làm ướt hoàn toàn trong điều kiện 128°C/3MPa/60s, với độ bền cắt là 14,6MPa. Lô vật liệu này đã vượt qua 1500 thử nghiệm chu trình nhiệt từ -40°C đến 125°C mà không bị nứt.

Tất cả các công thức hàn mới đã vượt qua xác minh phân loại hoạt động từ thông J-STD-004B, với hàm lượng halogen dưới 300ppm. Thử nghiệm XRF xác nhận Pb<5ppm và Cd<2ppm. Mỗi lô được cung cấp các đường cong điểm nóng chảy DSC và báo cáo phân tích giao diện SEM+EDS, với dữ liệu được kết nối trực tiếp với hệ thống MES của khách hàng mà không có bất kỳ mô tả trang trí hoặc phần mở rộng lý thuyết nào.

bài viết liên quan

Quay lại danh sách

Sản phẩm được đề xuất

LFP-5RNTT-305 Kem hàn nhiệt độ cao không chì không chứa halogen

LFP-5RNTT-305 Kem hàn nhiệt độ cao không chì không chứa halogen

Kem hàn nhiệt độ cao không chì không halogen LFP-JJY5RNTT-305 sử dụng tiêu chuẩn Sn96.5Ag3.0Cu0.5

Kem hàn nhiệt độ cao không chứa chì LFP-5RTS-305

Kem hàn nhiệt độ cao không chứa chì LFP-5RTS-305

LFP-JJY5RTS-305T3 Chất hàn dán nhiệt độ cao không chứa halogen, không chì dành riêng cho QFN, được làm từ chất liệu nhiệt độ thấp

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Kem hàn nhiệt độ cao không chì

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Kem hàn nhiệt độ cao không chì

LFP-JJY5RR-305 Kem hàn nhiệt độ cao không chì, không chứa halogen dành riêng cho đèn ô tô, được sản xuất cho