의료용 이미징 모듈 고객을 위한 솔더 ODM R&D 과정에서 우리는 기존 Sn96.5Ag3.0Cu0.5가 레이저 솔더 페이스트 제팅 공정에서 튀거나 고르지 않은 습윤 현상이 발생하기 쉽다는 사실을 발견했습니다. 그 이유는 용융 범위가 15°C만큼 넓고, 밀리초 수준의 가열에서는 플럭스 잔류물이 완전히 분해되지 않기 때문입니다. 따라서 합금의 기본 상은 Sn-Ag 공융점 근처에서 제어되어야 하며, 휘발 온도 구배가 일치하는 로진 기반 혼합 캐리어와 함께 용융 범위를 8°C 이내로 압축하기 위해 미량의 Bi를 도입해야 합니다.

진공 리플로우 솔더링은 솔더의 산소 민감도에 대해 더 높은 요구 사항을 부과합니다. 솔더 ODM R&D를 통해 Ag 함량을 2.8%로 조정하고 Ge를 0.015% 첨가했는데, 이는 SnO의 재성장을 억제할 뿐만 아니라? 4×10Ω3Pa의 진공 수준에서 필름을 제작할 뿐만 아니라 거친 Ag?Sn 침전으로 인한 솔더 접합 취약성을 방지합니다. 이 제제는 국내 CT 검출기 포장 생산 라인에서 12개월 동안 지속적으로 가동되었으며, 99.73%의 안정적인 초도 합격률과 8.2% 미만의 공극률을 기록했습니다.

Cu/Ni/Au 도금에서 솔더 확산의 어려움을 해결하기 위해 솔더 ODM R&D 단계에서 계면 반응 역학을 최적화하는 데 중점을 두었습니다. Cu 함량을 0.72%로 미세 조정하고 P를 0.008% 추가하여 Ni?Sn? 0.3~0.5μm 범위 내의 IMC 레이어 두께. 이는 22MPa 이상의 전단 강도를 보장할 뿐만 아니라 금속 조직 용해로 인한 블랙 패드 결함을 방지합니다. 이 공식은 현재 5G RF 프런트 엔드 모듈에서 Au/Ni/Cu 다층 패드를 납땜하는 데 사용됩니다.

저온 열압착 공정에서는 130°C에서 소성 변형과 금속 접합을 완료하기 위해 납땜이 필요합니다. 우리는 기존의 Sn-Bi 시스템을 버리고 Sn-In-Zn 3원 공융 시스템을 채택했습니다. 솔더 ODM R&D 동안 우리는 나노 규모 산화아연 활성화 첨가제와 함께 In 비율을 48.5%로 고정하고 Zn을 1.2%로 제어했습니다. 이는 128°C/3MPa/60s의 조건에서 14.6MPa의 전단 강도로 완전한 습윤을 달성합니다. 이 재료 배치는 균열 없이 -40°C에서 125°C까지 1,500회의 열 사이클 테스트를 통과했습니다.

모든 새로운 솔더 제제는 할로겐 함량이 300ppm 미만인 J-STD-004B 플럭스 활성 분류 검증을 통과했습니다. XRF 테스트 결과 Pb<5ppm 및 Cd<2ppm이 확인되었습니다. 각 배치에는 장식적인 설명이나 이론적 확장 없이 고객의 MES 시스템에 직접 연결된 데이터와 함께 DSC 융점 곡선 및 SEM+EDS 계면 분석 보고서가 제공됩니다.