Selama R&D solder ODM untuk pelanggan modul pencitraan medis, kami menemukan bahwa Sn96.5Ag3.0Cu0.5 konvensional sangat rentan terhadap percikan dan pembasahan yang tidak merata dalam proses pengaliran pasta solder laser. Alasannya adalah rentang lelehnya mencapai 15°C, dan residu fluks tidak dapat terurai sepenuhnya dalam pemanasan tingkat milidetik. Oleh karena itu, fase primer paduan harus dikontrol di dekat titik eutektik Sn-Ag, dan sejumlah kecil Bi harus dimasukkan untuk menekan rentang leleh hingga 8°C, dipasangkan dengan pembawa campuran berbasis rosin dengan gradien suhu penguapan yang sesuai.
Penyolderan reflow vakum memberlakukan persyaratan yang lebih tinggi pada sensitivitas oksigen solder. Melalui R&D solder ODM, kami menyesuaikan konten Ag menjadi 2,8% dan menambahkan 0,015% Ge, yang tidak hanya menekan pertumbuhan kembali SnO? film di bawah tingkat vakum 4×10?3Pa, tetapi juga menghindari penggetasan sambungan solder yang disebabkan oleh presipitasi Ag?Sn yang kasar. Formulasi ini terus dijalankan pada lini produksi pengemasan detektor CT dalam negeri selama 12 bulan, dengan tingkat kelulusan artikel pertama yang stabil sebesar 99,73% dan rasio area kosong di bawah 8,2%.
Untuk mengatasi kesulitan penyebaran solder pada pelapisan Cu/Ni/Au, kami fokus pada pengoptimalan kinetika reaksi antarmuka selama fase R&D solder ODM. Kami menyempurnakan konten Cu menjadi 0,72% dan menambahkan 0,008% P, mengendalikan Ni?Sn? Ketebalan lapisan IMC dalam kisaran 0,3–0,5μm. Hal ini tidak hanya memastikan kekuatan geser lebih besar dari 22MPa namun juga mencegah cacat bantalan hitam yang disebabkan oleh pelarutan metalografi. Formulasi ini saat ini digunakan untuk menyolder bantalan multilapis Au/Ni/Cu dalam modul front-end 5G RF.
Proses termokompresi suhu rendah memerlukan solder untuk menyelesaikan deformasi plastis dan ikatan metalurgi pada suhu 130°C. Kami meninggalkan sistem Sn-Bi konvensional dan mengadopsi sistem eutektik terner Sn-In-Zn. Selama R&D solder ODM, kami mengunci rasio In pada 48,5% dan mengendalikan Zn pada 1,2%, dipadukan dengan aditif aktivasi seng oksida skala nano. Ini mencapai pembasahan penuh pada kondisi 128°C/3MPa/60s, dengan kekuatan geser 14,6MPa. Kumpulan material ini telah lulus 1500 uji siklus termal dari -40°C hingga 125°C tanpa retak.
Semua formulasi Solder Baru telah lulus verifikasi klasifikasi aktivitas fluks J-STD-004B, dengan kandungan halogen di bawah 300ppm. Pengujian XRF mengkonfirmasi Pb＜5ppm dan Cd＜2ppm. Setiap batch dilengkapi dengan kurva titik leleh DSC dan laporan analisis antarmuka SEM+EDS, dengan data yang terhubung langsung ke sistem MES pelanggan, tanpa deskripsi dekoratif atau perluasan teoretis apa pun.
