ในระหว่างการวิจัยและพัฒนา ODM การบัดกรีสำหรับลูกค้าโมดูลสร้างภาพทางการแพทย์ เราพบว่า Sn96.5Ag3.0Cu0.5 แบบเดิมมีแนวโน้มสูงที่จะเกิดการกระเด็นและการทำให้เปียกไม่สม่ำเสมอในกระบวนการพ่นเจ็ตติ้งด้วยเลเซอร์บัดกรี เหตุผลก็คือช่วงการหลอมเหลวกว้างถึง 15°C และฟลักซ์ตกค้างไม่สามารถสลายตัวได้เต็มที่ภายใต้การให้ความร้อนระดับมิลลิวินาที ดังนั้น เฟสปฐมภูมิของโลหะผสมจะต้องได้รับการควบคุมใกล้กับจุดยูเทคติก Sn-Ag และต้องมีปริมาณ Bi เล็กน้อยเพื่อบีบอัดช่วงการหลอมเหลวให้อยู่ภายใน 8°C โดยจับคู่กับตัวพาผสมที่ใช้ขัดสนที่มีการไล่ระดับอุณหภูมิการระเหยที่ตรงกัน

การบัดกรีแบบรีโฟลว์แบบสุญญากาศทำให้มีข้อกำหนดที่สูงขึ้นเกี่ยวกับความไวของออกซิเจนของโลหะบัดกรี ด้วยการประสาน ODM R&D เราได้ปรับเนื้อหา Ag เป็น 2.8% และเพิ่ม 0.015% Ge ซึ่งไม่เพียงแต่ยับยั้งการงอกใหม่ของ SnO เท่านั้น ฟิล์มภายใต้ระดับสุญญากาศ 4×10?3Pa แต่ยังหลีกเลี่ยงการเกิดการเปราะของรอยประสานที่เกิดจากการตกตะกอน Ag?Sn หยาบ สูตรนี้ดำเนินการอย่างต่อเนื่องในสายการผลิตบรรจุภัณฑ์ของเครื่องตรวจจับ CT ในประเทศเป็นเวลา 12 เดือน โดยมีอัตราการผ่านของบทความแรกคงที่ที่ 99.73% และอัตราส่วนพื้นที่ว่างต่ำกว่า 8.2%

เพื่อจัดการกับความยากลำบากในการแพร่กระจายของโลหะบัดกรีบนการชุบ Cu/Ni/Au เรามุ่งเน้นที่การปรับจลนพลศาสตร์ของปฏิกิริยาระหว่างผิวหน้าให้เหมาะสมในระหว่างขั้นตอนการวิจัยและพัฒนา ODM ของการบัดกรี เราปรับแต่งเนื้อหา Cu เป็น 0.72% และเพิ่ม 0.008% P เพื่อควบคุม Ni?Sn? ความหนาของชั้น IMC ภายในช่วง 0.3–0.5μm สิ่งนี้ไม่เพียงแต่รับประกันความต้านทานแรงเฉือนที่มากกว่า 22MPa แต่ยังป้องกันข้อบกพร่องของแผ่นสีดำที่เกิดจากการละลายของโลหะวิทยาอีกด้วย ปัจจุบันสูตรนี้ใช้สำหรับการบัดกรีแผ่นหลายชั้น Au/Ni/Cu ในโมดูลส่วนหน้า 5G RF

กระบวนการบีบอัดด้วยความร้อนที่อุณหภูมิต่ำต้องใช้การบัดกรีเพื่อทำให้พลาสติกเสียรูปและพันธะโลหะที่อุณหภูมิ 130°C เราละทิ้งระบบ Sn-Bi ทั่วไป และนำระบบยูเทคติกแบบไตรภาค Sn-In-Zn มาใช้ ในระหว่างการวิจัยและพัฒนา ODM เราได้ล็อคอัตราส่วน In ไว้ที่ 48.5% และควบคุม Zn ที่ 1.2% โดยจับคู่กับสารเติมแต่งกระตุ้นการทำงานของซิงค์ออกไซด์ระดับนาโน ทำให้สามารถเปียกได้เต็มที่ภายใต้สภาวะ 128°C/3MPa/60s โดยมีความต้านทานแรงเฉือน 14.6MPa วัสดุชุดนี้ผ่านการทดสอบวงจรความร้อน 1,500 ครั้งในช่วงอุณหภูมิ -40°C ถึง 125°C โดยไม่เกิดการแตกร้าว

สูตรบัดกรีใหม่ทั้งหมดผ่านการตรวจสอบการจำแนกประเภทกิจกรรมฟลักซ์ J-STD-004B โดยมีปริมาณฮาโลเจนต่ำกว่า 300ppm การทดสอบ XRF ยืนยัน Pb＜5ppm และ Cd＜2ppm แต่ละชุดจะมีเส้นโค้งจุดหลอมเหลว DSC และรายงานการวิเคราะห์พื้นผิว SEM+EDS พร้อมข้อมูลที่เชื่อมต่อโดยตรงกับระบบ MES ของลูกค้า โดยไม่มีคำอธิบายเพิ่มเติมหรือส่วนขยายทางทฤษฎีใดๆ