Batu nisan adalah salah satu kecacatan yang paling biasa dalam percetakan tampal pateri SMT. Apabila ketebalan stensil tidak sepadan dengan reka bentuk pad, pes pateri mudah ditarik ke atas semasa peringkat pembongkaran, membentuk sisa runcing. Jika kelajuan pencetakan terlalu cepat pada masa ini, tegasan ricih yang ditindih pada tegangan demolding akan memburukkan tahap batu nisan dengan ketara, yang membawa kepada offset peletakan seterusnya, penyambungan aliran semula, dan juga sambungan pateri sejuk.

Untuk menangani kecacatan tampal pateri biasa semasa proses pendispensan, seperti pemecahan rentetan dan tampalan, kertas kerja ini mengkaji lima faktor utama: kelikatan, indeks thixotropic, kandungan logam, aktiviti fluks dan suhu penyimpanan. Dengan menggabungkan faktor-faktor ini dengan data pengukuran barisan pengeluaran sebenar, ia mencadangkan laluan pengoptimuman parameter tampal pateri yang boleh diambil tindakan serta-merta, menyediakan asas langsung untuk mendispens pemilihan tampal pateri dan pemadanan proses.

Komponen pematerian 01005 menimbulkan cabaran yang melampau terhadap ketepatan mesin peletakan berkelajuan tinggi, ketekalan percetakan tampal pateri, dan keseragaman medan haba pematerian aliran semula. Melalui kedudukan visual segerak dwi trek, pampasan gelung tertutup paksi Z peringkat 0.02mm, dan sistem kawalan zon suhu kecerunan, peralatan JiaJinYuan mengawal pengimbangan sambungan pateri dalam ±12μm dalam pengeluaran besar-besaran, dengan berkesan menangani kegagalan tipikal seperti batu nisan, sambungan pateri sejuk dan pembasahan pad yang tidak rata semasa pematerian komponen 01.005 yang tidak rata

Pemilihan tampal pateri mesti sepadan dengan pic pad sebenar dan saiz apertur stensil. Saiz zarah serbuk pateri T3 hingga T6 secara langsung mempengaruhi ketepatan percetakan dan kawalan kemerosotan tampal pateri nada halus. Antaranya, T4 (25–45μm) sesuai untuk pic pin 0.4mm, T5 (15–25μm) disesuaikan untuk aplikasi tampal pateri nada halus 0.3mm dan ke bawah, manakala T6 (5–15μm) hanya terhad kepada pakej CSP atau FCCSP di bawah 0.2mm dan memerlukan peralatan pengaliran semula nitrogen dan ketepatan tinggi.

Eksport pateri buatan China ke ASEAN pada masa yang sama mesti memenuhi keperluan dwi penyeliaan eksport China dan akses teknikal negara pengimport ASEAN, yang melibatkan penggunaan peraturan asal RCEP, pemeriksaan pembungkusan Sn/T 0370.3-2018, pengesahan klasifikasi kod HS 81052090, dan penyesuaian kepada klausa destinasi RoHS pengecualian. Sekumpulan wayar pateri JiaJinYuan telah dikembalikan sepenuhnya semasa pemeriksaan oleh pelanggan Vietnam kerana sisa fluks yang gagal memenuhi had TCVN 8264:2019, mendedahkan masalah kehilangan ujian SGS pihak ketiga sebelum eksport.

Percetakan SMT ialah proses utama di mana stensil SMT memindahkan pes pateri secara sekata ke pad PCB, secara langsung mempengaruhi ketepatan peletakan dan hasil pematerian aliran semula. In barisan pengeluaran sebenar, kelikatan tampal pateri, saiz apertur stensil, tekanan squeegee, dan kelajuan pencetakan mesti diselaraskan dan dipadankan; sebarang penyelewengan yang sedikit akan menyebabkan kecacatan biasa seperti pateri yang tidak mencukupi, penyambung pateri atau salah jajaran.

Bahan pematerian PCBA mempunyai pensijilan SGS yang lengkap, meliputi semua kategori termasuk aloi timah plumbum, pes pateri bebas plumbum, fluks dan agen pembersih, dan mematuhi piawaian eksport mandatori seperti IEC 61249, RoHS 2.0 dan REACH. Ia boleh digunakan terus untuk eksport mesin lengkap ke EU, Amerika Utara, Jepun dan Korea Selatan, mengelakkan kelewatan pelepasan kastam atau pemulangan kelompok yang disebabkan oleh kehilangan kelayakan bahan.

Pertumbuhan misai timah selepas pengaliran semula tampal pateri ialah mod kegagalan kritikal yang menjejaskan kebolehpercayaan tampal pateri. Punca puncanya berkait rapat dengan kandungan perak, saiz butiran, sisa fluks, dan kinetik pertumbuhan sebatian antara logam dalam perumusan pes pateri. Dengan mengawal selia dengan tepat nisbah Sn/Ag/Cu dalam perumusan tampal pateri, menambahkan unsur perencatan surih dan mengoptimumkan kestabilan terma fluks, masa permulaan misai boleh ditangguhkan dengan ketara.

Pateri elektronik automotif mengekalkan kekuatan mekanikal penyambung pateri dalam julat suhu yang luas dari -40°C hingga 150°C, dan tidak menunjukkan retakan mikro selepas ujian getaran rawak pada pecutan 20G dan 10Hz–2kHz, memenuhi keperluan dwi rintangan suhu dan rintangan getaran untuk pateri elektronik automotif dalam senario kawalan utama BMS ADAS dan senario kebolehpercayaan tinggi ADAS.

Pematerian sejuk adalah kecacatan maut yang paling tersembunyi dalam barisan pengeluaran SMT. Suhu puncak aliran semula yang tidak mencukupi menghalang pes pateri daripada mencair sepenuhnya dan membasahi pad, mengakibatkan sambungan pateri sejuk dan pematerian palsu. Pes pateri Jia Jinyuan hanya boleh melengkapkan tindak balas eutektik melebihi 183°C, dan daya pembasahannya menurun dengan mendadak apabila suhu di bawah 205°C. Sambungan pateri sejuk mempunyai permukaan kelabu tanpa kilauan logam, dan nilai ujian tujahan adalah lebih daripada 50% lebih rendah daripada nilai standard.

Kawat pateri asap rendah untuk pematerian penyambung direka untuk talian pematerian automatik volum tinggi, menangani titik sakit wayar pateri tradisional seperti asap tebal, percikan yang berlebihan dan kebolehbasahan yang lemah. Ia mengurangkan kepekatan TVOC dengan ketara di kawasan operasi sambil memastikan kekonduksian elektrik yang tinggi dan kekuatan mekanikal. Serasi dengan penyuap wayar automatik untuk diameter wayar antara 0.3 hingga 1.2 mm, ia telah mencapai penyusuan berterusan yang stabil selama 8 jam tanpa masa henti pada barisan pengeluaran pelanggan JiaJinYuan.

Bergantung pada keupayaan ODM R&D paterinya, JJY telah membangunkan formulasi pateri baharu tersuai dengan sisa yang rendah, kebolehbasahan tinggi dan julat lebur yang sempit untuk proses pematerian khas seperti pancaran tampal pateri laser, pengaliran semula vakum dan ikatan termomampatan suhu rendah. Formulasi ini telah berjaya disesuaikan dengan senario termasuk pad mikro komponen 01005, penyaduran Cu/Ni/Au dan ikatan logam yang berbeza, mengurangkan kadar lompang dengan ketara dan risiko pertumbuhan IMC yang berlebihan.

Pematerian celup ialah proses utama yang melengkapkan pematerian kelompok dengan merendam pin PCB secara menegak ke dalam permukaan pateri cair menggunakan mesin pematerian celup manual atau mesin pematerian gelombang. Terasnya terletak pada kawalan terkoordinasi suhu pateri, kedalaman rendaman, dan masa tinggal. Peralatan JiaJinYuan telah mengesahkan dalam barisan pengeluaran sebenar bahawa ketepatan kawalan suhu ±2℃ dan tetingkap pematerian celup standard 0.8~1.2 saat dengan berkesan boleh menyekat kecacatan seperti sambungan pateri sejuk dan penyambung.

In pematerian aliran semula vakum suasana asid formik, pes pateri mesti mengimbangi kawalan aktiviti dan penyingkiran gelembung; pes pateri vakum mesti mempunyai tekanan wap yang rendah, kestabilan terma yang tinggi, dan keserasian asid formik, manakala pes pateri aliran semula asid formik memerlukan sistem fluks yang boleh mengurangkan oksida secara sinergistik dengan asid formik tanpa memburukkan lagi kakisan logam. Ketiga-tiga faktor ini bersama-sama menentukan pecahan lompang dan kekuatan ricih sambungan pateri dalam peranti berkuasa tinggi.

Untuk pengesahan artikel pertama bagi barisan pengeluaran pateri yang tidak mencukupi, status pembentukan tampalan pateri mesti diperiksa secara visual pad demi pad, dengan tumpuan pada mengenal pasti kecacatan pateri yang tidak mencukupi seperti keruntuhan tepi, kemurungan pusat dan kekurangan pateri tempatan. Penyelesaian masalah serentak hendaklah dijalankan dalam kombinasi dengan tekanan squeegee, saiz apertur stensil, dan sifat reologi tampal pateri untuk memastikan kestabilan cetakan tampal pateri Jia Jinyuan di bawah tetingkap proses volum pateri rendah.

Kebolehpaterian PCB perak rendam (ImAg) menimbulkan dua cabaran untuk tampal pateri dari segi prestasi pembasahan dan rintangan kakisan. Tampal pateri JiaJinYuan GJ-812A menunjukkan keserasian yang sangat baik dengan kemasan perak dalam barisan pengeluaran sebenar. Sistem fluks berasidnya yang lemah memastikan pembasahan yang mencukupi untuk pakej QFN nada halus 0.3mm sambil mengelakkan kakisan berlebihan pada lapisan perak rendaman. Selepas pengaliran semula, sambungan pateri mempamerkan permukaan yang bersih dan lapisan IMC yang seragam, dengan berkesan mengurangkan risiko sambungan pateri sejuk dan pad hitam.

Semasa pematerian kerja semula dan proses pemasangan bola cip BGA, kadar lompang yang berlebihan adalah punca utama sambungan pateri sejuk, peningkatan rintangan haba dan kegagalan awal. Menggunakan pes pateri lompang rendah boleh meningkatkan kualiti ikatan metalurgi sambungan pateri dengan ketara, dan terutamanya mengekalkan integriti struktur selepas beberapa kitaran haba. In ujian sebenar, tampal pateri JiaJinYuan JGY-850 siri stabil mengawal kadar lompang dalam 8%. Digabungkan dengan reka bentuk apertur stensil yang tepat dan aliran semula yang dilindungi nitrogen, ia meningkatkan hasil pas pertama pematerian kerja semula kepada 98.3%.

Bridging ialah salah satu kecacatan yang paling mungkin menyebabkan litar pintas kelompok dalam proses SMT, dan pemeriksaan AOI pra-aliran semula boleh memintas risiko penyambungan sebelum pematerian, mengelakkan peningkatan mendadak dalam kesukaran kerja semula yang disebabkan oleh pengawetan suhu tinggi. Peralatan JiaJinYuan AOI, melalui pengimejan resolusi tinggi dan algoritma ambang dinamik, mengenal pasti dengan tepat arah aliran penyambungan tahap mikron selepas cetakan tampal pateri dan selepas penempatan komponen selesai tetapi sebelum memasuki ketuhar aliran semula.

In proses pemasangan bebola, menggunakan larutan tampal pateri suhu rendah boleh mengurangkan tegasan terma pada badan cip BGA dengan ketara, mengelakkan kegagalan barisan pengeluaran biasa seperti pengelupasan pad, retakan silikon die, dan penyimpangan kompaun acuan. In ujian sebenar tampal pateri siri JiaJinYuan LTS, penyelesaian ini mencapai ketekalan diameter bola ±0.02mm pada suhu puncak 185℃, sambil mengimbangi prestasi membasahkan dan merebak dengan sifat penebat sisa.

Untuk kecacatan tampal pateri biasa bagi percikan fluks tampal pateri yang mencemari PCB, langkah balas penambahbaikan boleh diambil tindakan yang boleh dilaksanakan serta-merta dicadangkan daripada empat aspek: pemilihan tampal pateri, reka bentuk apertur stensil, padanan parameter pencetakan dan kawalan berdiri pra-aliran semula. Padanan sinergistik aktiviti fluks pes pateri dan kelikatan dititikberatkan, mengelakkan pergantungan semata-mata pada pembersihan atau kompromi proses.