Semasa pengeluaran besar-besaran papan kawalan utama BMS untuk platform 800V pembuat kereta Jerman, kami mendapati bahawa kekuatan ricih sambungan pateri yang dibuat dengan pateri Sn96.5Ag3.0Cu0.5 konvensional merosot sebanyak 37% selepas 1000 kitaran kitaran haba antara -40 ℃ dan 150 ℃ automotif solder 150 ℃ sahaja, manakala [PROT-motif gergaji elektronik sahaja] Pengurangan 9.2% dalam keadaan yang sama. Ini kerana kandungan peraknya meningkat kepada 3.8% dengan surih nikel ditambah, yang menyekat transformasi berlebihan Cu6Sn5 kepada Cu3Sn semasa pertumbuhan lapisan IMC, dengan itu melambatkan pembentukan lompang Kirkendall.
Parameter aliran semula sebenar pada barisan pengeluaran mesti dipadankan dengan ketat dengan ciri pateri. Sebagai contoh, suhu cecair JH-218 ialah 217.8 ℃; jika puncak aliran semula ditetapkan pada 235 ℃ dengan masa penahanan melebihi 90 saat, pembubaran dan pengelupasan tepi kerajang tembaga pad akan mudah berlaku. Dengan mengurangkan puncak kepada 228 ℃ dengan tetingkap pegangan 60 saat, kami bukan sahaja dapat memastikan sudut pembasahan sendi pateri adalah <25°, tetapi juga menstabilkan ketebalan IMC sambungan pateri dalam julat 2.3–3.1μm, iaitu jalur ketebalan optimum untuk rintangan keletihan getaran.
Ujian getaran bukan sahaja tentang memeriksa litar terbuka. Kami menggunakan C-SAM untuk memeriksa semula 1000 papan ECU selepas getaran rawak 20G, dan mendapati bahawa pateri konvensional mempunyai kadar mikrovoid 32% pada sambungan pateri empat penjuru cip QFN, manakala kadar lompang pada kedudukan yang sama untuk JH-218 hanyalah 5.7%, dengan semua saiz lompang <8μm. Ini kerana kelikatan leburnya adalah 18% lebih rendah daripada pateri konvensional, membolehkannya mengimbangi dengan lebih lengkap tegasan pengecutan haba semasa penyejukan dan pemejalan, mengurangkan risiko penyahikatan antara muka.
Seorang pelanggan pernah melaporkan 0.3% sambungan pateri sejuk tersembunyi dalam satu kelompok PCBA semasa pengangkutan. Kebolehkesanan kami mendapati bahawa saiz apertur stensil tidak diselaraskan mengikut thixotropy JH-218; stensil asal 0.12mm tebal dengan apertur 0.15mm menyebabkan tampal pateri merosot melebihi standard sebanyak 15%. Selepas bertukar kepada stensil langkah (ketebalan 0.10mm di kawasan cip + apertur 0.13mm), pekali variasi volum pencetakan menurun daripada 12.6% kepada 5.4%, dan ketekalan ketinggian sambungan pateri selepas pengaliran semula telah bertambah baik dengan ketara, dengan sifar aduan pelanggan berkaitan getaran dalam penghantaran tiga bulan berikutnya.
Nilai pencemaran ionik sisa fluks daripada pateri elektronik automotif JJY dikawal pada ≤0.8μg/cm² setara NaCl, jauh di bawah 2.0μg/cm² yang diperlukan oleh IPC-J-STD-004B kelas automotif Kelas L2. Ini bermakna semasa operasi jangka panjang dalam persekitaran suhu tinggi dan kelembapan tinggi, saluran penghijrahan elektrokimia kurang berkemungkinan terbentuk di sekitar sambungan pateri, yang amat kritikal untuk peranti berpakej FCCSP dengan pic <0.4mm. Ujian sebenar kami menunjukkan bahawa pateri ini masih mengekalkan rintangan penebat >1×10¹¹Ω selepas 1000 jam penuaan pada 85℃/85%RH.
