Selama produksi massal papan kontrol utama BMS untuk platform 800V pembuat mobil Jerman, kami menemukan bahwa kekuatan geser sambungan solder yang dibuat dengan solder konvensional Sn96.5Ag3.0Cu0.5 terdegradasi sebesar 37% setelah 1000 siklus siklus termal antara -40℃ dan 150℃, sedangkan solder elektronik otomotif JJY JH-218 hanya mengalami penurunan sebesar 9,2% pada periode yang sama. kondisi. Hal ini karena kandungan peraknya ditingkatkan menjadi 3,8% dengan penambahan trace nickel, yang menekan transformasi berlebihan Cu6Sn5 menjadi Cu3Sn selama pertumbuhan lapisan IMC, sehingga menunda pembentukan rongga Kirkendall.

Parameter reflow aktual pada jalur produksi harus benar-benar disesuaikan dengan karakteristik solder. Misalnya, suhu likuidus JH-218 adalah 217,8℃; jika puncak reflow diatur pada 235℃ dengan waktu penahanan melebihi 90 detik, tepi kertas tembaga bantalan akan mudah larut dan terkelupas. Dengan mengurangi puncak menjadi 228℃ dengan jendela penahan 60 detik, kami tidak hanya dapat memastikan sudut pembasahan sambungan solder <25°, namun juga menstabilkan ketebalan sambungan solder IMC dalam kisaran 2,3–3,1μm, yang merupakan pita ketebalan optimal untuk ketahanan lelah akibat getaran.

Pengujian getaran bukan hanya tentang memeriksa sirkuit terbuka. Kami menggunakan C-SAM untuk memeriksa ulang 1000 papan ECU setelah getaran acak 20G, dan menemukan bahwa solder konvensional memiliki tingkat microvoid 32% pada sambungan solder empat sudut chip QFN, sedangkan tingkat kekosongan pada posisi yang sama untuk JH-218 hanya 5,7%, dengan semua ukuran rongga <8μm. Hal ini karena viskositas lelehnya 18% lebih rendah dibandingkan solder konvensional, sehingga memungkinkannya mengkompensasi tekanan penyusutan termal secara lebih penuh selama pendinginan dan pemadatan, sehingga mengurangi risiko pelepasan ikatan antar muka.

Seorang pelanggan pernah melaporkan 0,3% sambungan solder dingin yang tersembunyi dalam kumpulan PCBA selama transportasi. Penelusuran kami menemukan bahwa ukuran bukaan stensil tidak disesuaikan menurut tiksotropi JH-218; stensil asli setebal 0,12 mm dengan lubang 0,15 mm menyebabkan penurunan pasta solder melebihi standar sebesar 15%. Setelah beralih ke stensil bertahap (ketebalan 0,10 mm di area chip + lubang 0,13 mm), koefisien variasi volume pencetakan turun dari 12,6% menjadi 5,4%, dan konsistensi tinggi sambungan solder setelah pencairan ulang meningkat secara signifikan, tanpa keluhan pelanggan terkait getaran dalam tiga bulan pengiriman berikutnya.

Nilai kontaminasi ionik residu fluks dari solder elektronik otomotif JJY dikendalikan pada setara NaCl ≤0,8μg/cm², jauh di bawah 2,0μg/cm² yang disyaratkan oleh IPC-J-STD-004B Kelas L2 tingkat otomotif. Ini berarti bahwa selama pengoperasian jangka panjang di lingkungan bersuhu tinggi dan lembab, saluran migrasi elektrokimia cenderung tidak terbentuk di sekitar sambungan solder, yang sangat penting untuk perangkat paket FCCSP dengan pitch <0,4 mm. Pengujian kami yang sebenarnya menunjukkan bahwa solder ini masih mempertahankan ketahanan insulasi >1×10¹¹Ω setelah 1000 jam penuaan pada 85℃/85%RH.