Sa panahon ng mass production ng BMS main control board para sa 800V platform ng German automaker, nalaman namin na ang shear strength ng solder joints na ginawa gamit ang conventional Sn96.5Ag3.0Cu0.5 solder ay nabawasan ng 37% pagkatapos ng 1000 cycle ng thermal cycling sa pagitan ng -40 ℃ at 150 ℃ na automotive, habang ang [PROTwtive sa 150 ℃ lamang ay isang automotive sa J. 9.2% na pagbawas sa ilalim ng parehong mga kondisyon. Ito ay dahil ang pilak na nilalaman nito ay nadagdagan sa 3.8% na may idinagdag na trace nickel, na pinipigilan ang labis na pagbabagong-anyo ng Cu6Sn5 sa Cu3Sn sa panahon ng paglaki ng layer ng IMC, at sa gayon ay naantala ang pagbuo ng mga Kirkendall voids.

Ang aktwal na mga parameter ng reflow sa linya ng produksyon ay dapat na mahigpit na itugma sa mga katangian ng panghinang. Halimbawa, ang temperatura ng liquidus ng JH-218 ay 217.8 ℃; kung ang reflow peak ay nakatakda sa 235 ℃ na may hawak na oras na lampas sa 90 segundo, ang paglusaw at pagbabalat ng mga gilid ng pad copper foil ay madaling mangyari. Sa pamamagitan ng pagbabawas ng peak sa 228 ℃ na may 60-segundo na holding window, hindi lamang natin masisiguro na ang solder joint wetting angle ay <25°, ngunit pinapatatag din ang kapal ng IMC ng solder joints sa hanay na 2.3–3.1μm, na eksaktong pinakamainam na banda ng kapal para sa vibration fatigue resistance.

Ang pagsubok sa panginginig ng boses ay hindi lamang tungkol sa pagsuri para sa mga bukas na circuit. Gumamit kami ng C-SAM upang muling suriin ang 1000 ECU boards pagkatapos ng 20G random vibration, at nalaman na ang conventional solder ay mayroong 32% microvoid rate sa apat na sulok na solder joints ng QFN chips, habang ang void rate sa parehong mga posisyon para sa JH-218 ay 5.7% lamang, kasama ang lahat ng void sizes <8μm. Ito ay dahil ang molten viscosity nito ay 18% na mas mababa kaysa sa conventional solder, na nagbibigay-daan dito upang mas ganap na mabayaran ang thermal shrinkage stress sa panahon ng paglamig at solidification, na binabawasan ang panganib ng interfacial debonding.

Isang customer ang minsang nag-ulat ng 0.3% ng mga nakatagong cold solder joints sa isang batch ng PCBA habang dinadala. Nalaman ng aming traceability na ang laki ng siwang ng stencil ay hindi nababagay ayon sa thixotropy ng JH-218; ang orihinal na 0.12mm makapal na stencil na may 0.15mm na mga aperture ay nagdulot ng pagbagsak ng Solder Paste na lumampas sa pamantayan ng 15%. Pagkatapos lumipat sa isang step stencil (0.10mm kapal sa chip area + 0.13mm apertures), ang printing volume coefficient ng variation ay bumaba mula 12.6% hanggang 5.4%, at ang pagkakapare-pareho ng solder joint height pagkatapos ng reflow ay makabuluhang napabuti, na walang mga reklamo ng customer na nauugnay sa vibration sa kasunod na tatlong buwan ng mga pagpapadala.

Ang ionic contamination value ng Flux residues mula sa JJY automotive Electronic Solder ay kinokontrol sa ≤0.8μg/cm² NaCl equivalent, mas mababa sa 2.0μg/cm² na kinakailangan ng automotive-grade IPC-J-STD-004B Class L2. Nangangahulugan ito na sa panahon ng pangmatagalang operasyon sa mga kapaligiran na may mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan, ang mga electrochemical migration channel ay mas malamang na mabuo sa paligid ng mga solder joint, na partikular na kritikal para sa mga naka-package na device ng FCCSP na may mga pitch na <0.4mm. Ipinapakita ng aming aktwal na pagsubok na ang solder na ito ay nagpapanatili pa rin ng insulation resistance >1×10¹¹Ω pagkatapos ng 1000 oras ng pagtanda sa 85℃/85%RH.