Ang mga automotive MCU, ADAS camera module, at BMS main control board ay nagpapataw ng mas mahigpit na mga kinakailangan sa solder joint reliability kaysa sa mga produkto ng consumer. Nalaman ng aming on-site na pagsubok sa linya ng produksyon ng customer ng German Tier 1 na ang conventional lead-free solder ay may solder joint micro-crack rate na 12.7% pagkatapos ng 500 cycle ng -40°C condensation + 85°C high-temperature na pagbibisikleta, habang ang paglipat sa JJY na automotive electronics sa 0.3 ay nabawas ito%. Sa likod nito ay ang eutectic point depression at recrystallization inhibition effect na dala ng pagdaragdag ng 0.18% bismuth sa Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 base system, na sinamahan ng gradient activation design ng rosin derivatives at organic acids sa Flux, na hindi lamang nagsisiguro ng sapat na pagbaba ng tubig sa panahon ng reflow kundi pati na rin ang pagtiyak ng basa sa panahon ng reflow. 0.5μg/cm2.

Ang solder paste slump height difference sa panahon ng proseso ng pag-print ay dapat na kontrolado sa loob ng 15μm, kung hindi, ang void rate sa ibaba ng malalaking automotive QFN packages ay lalampas sa 28%. Minsan ay nakaranas kami ng batch cold solder joints sa radar controller ng isang partikular na modelo dahil sa ±0.3kgf fluctuation sa squeegee pressure. Kinumpirma ng pagsusuri pagkatapos ng insidente na ang thixotropic index ng JJY automotive electronics solder ay dapat na stable sa hanay na 4.8～5.2. Maaaring suportahan ng hanay na ito ang pagsugpo sa lapida para sa mga 0.3mm fine-pitch pad at maiwasan ang pag-alis ng stencil na pahid na dulot ng sobrang lagkit. Sa panahon ng mga pagsasaayos sa lugar, ang temperatura at halumigmig sa paligid ay dapat na subaybayan nang sabay-sabay. Kapag ang workshop RH > 65%, ang oras ng pag-init ng Solder Paste ay dapat na pahabain sa 4 na oras at isinasagawa ang pangalawang pagpapakilos.

Ang pagtatakda ng reflow peak temperature sa 245±2°C ay ang ligtas na window para sa karamihan ng mga automotive-grade device, ngunit ang aktwal na liquidus temperature ng JJY Automotive Electronics Solder ay 217.2°C. Nangangailangan ito na ang dulo ng temperatura ng soaking zone ay dapat na ≥205°C at ang tagal ay dapat na hindi bababa sa 90 segundo, kung hindi, ang kapal ng Cu6Sn5 intermetallic compound layer ay hindi maaaring maabot ang perpektong hanay na 1.8～2.3μm. Sa panahon ng anomalya sa linya ng produksyon, nalaman namin na ang shear force ng BGA solder joints ay humina ng 37%, at ang panghuling dahilan ay ang nitrogen purity ay bumaba mula 99.995% hanggang 99.978%, na humahantong sa hindi kumpletong pag-alis ng oxide film, sa halip na isang problema sa solder mismo.

Kung ang mga ahente ng paglilinis na nakabatay sa tubig ay ginagamit sa proseso ng paglilinis, ang kanilang pagiging tugma sa JJY automotive electronics solder residues ay dapat ma-verify. Minsan ay nakatagpo kami ng kulay-abo-puting foggy na deposito sa ibabaw ng PCBA pagkatapos maglinis ng isang partikular na batch. Kinumpirma ng pagsusuri ng chromatography ng Ion na ang adipate sa flux ay kumplikado sa chelating agent sa solusyon sa paglilinis. Nawala ang problema pagkatapos lumipat sa isang mahinang alkaline na ahente ng paglilinis na may pH na 7.4. Ipinapakita nito na ang mga linya ng produksyon ng sasakyan ay hindi maaaring direktang kopyahin ang mga parameter ng paglilinis ng consumer electronics, at ang bawat uri ng automotive electronics solder ay nangangailangan ng hiwalay na paglilinis ng compatibility mapping.

Sa panahon ng papasok na inspeksyon, ang XRF ay dapat gamitin upang mabilis na mag-screen para sa mga silver content deviations, na may pinapayagang tolerance na ±0.05% lang. Dahil ang 0.1% silver enrichment ay magpapataas ng solder joint hardness ng 13HV at mag-udyok sa mababang temperatura ng brittle fracture. Sa isang pag-inspeksyon ng sampling ng IQC, nalaman namin na ang nasusukat na halaga ng pilak ng isang batch ay 3.12%, agad na nagpasimula ng pamamaraan ng paghihiwalay at nasubaybayan ang profile ng temperatura ng melting furnace, na nagpapatunay na ang isang 11°C na mataas na temperatura sa soaking zone ay nagdulot ng lokal na paghihiwalay. Ang mga detalyeng ito ay ang lifeline ng paghahatid ng grado sa sasakyan.