MCU ของยานยนต์ โมดูลกล้อง ADAS และแผงควบคุมหลัก BMS กำหนดข้อกำหนดที่เข้มงวดมากขึ้นเกี่ยวกับความน่าเชื่อถือของรอยประสานมากกว่าผลิตภัณฑ์สำหรับผู้บริโภค การทดสอบในสถานที่ของเราที่สายการผลิตของลูกค้าระดับ 1 ของเยอรมนี พบว่าสารบัดกรีไร้สารตะกั่วทั่วไปมีอัตราการแตกร้าวขนาดเล็กของข้อต่อบัดกรีที่ 12.7% หลังจาก 500 รอบของการควบแน่น -40°C + การหมุนเวียนที่อุณหภูมิสูง 85°C ในขณะที่การเปลี่ยนไปใช้ JJY อุปกรณ์บัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ก็ลดค่านี้ลงเหลือ 0.3% เบื้องหลังคือผลการกดจุดยูเทคติกและการตกผลึกซ้ำโดยการเติมบิสมัท 0.18% ให้กับระบบฐาน Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 รวมกับการออกแบบการกระตุ้นการไล่ระดับของอนุพันธ์ของโรสันและกรดอินทรีย์ในฟลักซ์ ซึ่งไม่เพียงแต่รับประกันการทำให้เปียกเพียงพอระหว่างการไหลซ้ำ แต่ยังรับประกันว่าระดับการปนเปื้อนของไอออนิกของสารตกค้างต่ำกว่า 0.5μg/cm2

ความแตกต่างของความสูงของการตกต่ำของสารบัดกรีในระหว่างกระบวนการพิมพ์จะต้องได้รับการควบคุมภายใน 15μm มิฉะนั้น อัตราโมฆะที่ด้านล่างของบรรจุภัณฑ์ QFN สำหรับยานยนต์ขนาดใหญ่จะเกิน 28% ครั้งหนึ่งเราเคยประสบกับข้อต่อบัดกรีเย็นแบบแบตช์ในตัวควบคุมเรดาร์ของบางรุ่น เนื่องจากแรงดันของปาดน้ำมีความผันผวน ±0.3kgf การตรวจสอบหลังเหตุการณ์ยืนยันว่าดัชนี thixotropic ของสารบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ JJY จะต้องเสถียรในช่วง 4.8~5.2 ช่วงนี้สามารถรองรับการปราบปรามของแผ่นหลุมศพสำหรับแผ่นที่มีระยะพิทช์ละเอียด 0.3 มม. และหลีกเลี่ยงการเลอะลายฉลุที่เกิดจากความหนืดสูงเกินไป ในระหว่างการปรับเปลี่ยนในสถานที่ทำงาน จะต้องตรวจสอบอุณหภูมิและความชื้นโดยรอบพร้อมกัน เมื่อเวิร์คช็อป RH > 65% ต้องขยายเวลาอุ่นเครื่องของสารบัดกรีเป็น 4 ชั่วโมง และทำการกวนขั้นที่สอง

การตั้งค่าอุณหภูมิสูงสุดของการไหลกลับที่ 245±2°C เป็นหน้าต่างที่ปลอดภัยสำหรับอุปกรณ์เกรดยานยนต์ส่วนใหญ่ แต่อุณหภูมิของเหลวที่แท้จริงของอุปกรณ์บัดกรีอิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ JJY คือ 217.2°C โดยกำหนดให้อุณหภูมิสิ้นสุดของโซนแช่จะต้องอยู่ที่ ≥205°C และระยะเวลาต้องไม่น้อยกว่า 90 วินาที มิฉะนั้นความหนาของชั้นสารประกอบระหว่างโลหะ Cu6Sn5 จะไม่สามารถเข้าถึงช่วงในอุดมคติที่ 1.8~2.3μm ในระหว่างความผิดปกติของสายการผลิต เราพบว่าแรงเฉือนของข้อต่อบัดกรี BGA ลดลง 37% และสาเหตุสุดท้ายคือความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนลดลงจาก 99.995% เป็น 99.978% ซึ่งนำไปสู่การกำจัดฟิล์มออกไซด์ที่ไม่สมบูรณ์ แทนที่จะเกิดปัญหากับตัวบัดกรีเอง

หากใช้สารทำความสะอาดแบบน้ำในกระบวนการทำความสะอาด จะต้องตรวจสอบความเข้ากันได้กับสารตกค้างจากการบัดกรีสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ JJY ครั้งหนึ่งเราพบคราบหมอกสีเทาอมเทาบนพื้นผิว PCBA หลังจากทำความสะอาดชุดหนึ่ง การวิเคราะห์โครมาโตกราฟีด้วยไอออนยืนยันว่ามีการอะดิเพนตในฟลักซ์ที่เกิดปฏิกิริยาเชิงซ้อนกับสารคีเลตในสารละลายทำความสะอาด ปัญหาหายไปหลังจากเปลี่ยนมาใช้สารทำความสะอาดที่เป็นด่างอ่อนที่มีค่า pH 7.4 นี่แสดงให้เห็นว่าสายการผลิตยานยนต์ไม่สามารถคัดลอกพารามิเตอร์การทำความสะอาดอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคได้โดยตรง และการบัดกรีอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์แต่ละประเภทต้องมีการทำแผนที่ความเข้ากันได้ในการทำความสะอาดแยกต่างหาก

ในระหว่างการตรวจสอบขาเข้า ต้องใช้ XRF เพื่อคัดกรองการเบี่ยงเบนของปริมาณเงินอย่างรวดเร็ว โดยมีค่าความคลาดเคลื่อนที่อนุญาตเพียง ±0.05% เนื่องจากการเสริมสมรรถนะด้วยเงิน 0.1% จะเพิ่มความแข็งของรอยประสานขึ้น 13HV และทำให้เกิดการแตกหักเปราะที่อุณหภูมิต่ำ ในระหว่างการตรวจสอบการเก็บตัวอย่าง IQC เราพบว่าค่าเงินที่วัดได้ของแบทช์คือ 3.12% ได้เริ่มขั้นตอนการแยกทันที และติดตามโปรไฟล์อุณหภูมิของเตาหลอม โดยยืนยันว่าอุณหภูมิสูง 11°C ในบริเวณแช่ตัวทำให้เกิดการแยกจากกันในท้องถิ่น รายละเอียดเหล่านี้เป็นเส้นชีวิตของการส่งมอบเกรดยานยนต์