MCU automotif, modul kamera ADAS dan papan kawalan utama BMS mengenakan keperluan yang jauh lebih ketat pada kebolehpercayaan sambungan pateri berbanding produk pengguna. Ujian di tapak kami di barisan pengeluaran pelanggan Tahap 1 Jerman mendapati bahawa pateri bebas plumbum konvensional mempunyai kadar retak mikro sambungan pateri sebanyak 12.7% selepas 500 kitaran pemeluwapan -40°C + berbasikal suhu tinggi 85°C, sementara menukar kepada elektronik automotif JJY kepada pematerian mengurangkan nilai ini. Di sebalik ini adalah kemurungan titik eutektik dan kesan perencatan penghabluran semula yang dibawa dengan menambahkan 0.18% bismut pada sistem asas Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, digabungkan dengan reka bentuk pengaktifan kecerunan derivatif rosin dan asid organik dalam fluks, yang bukan sahaja memastikan pembasahan di bawah tahap ionic yang mencukupi, tetapi juga memastikan pembasahan yang mencukupi semasa pengaliran semula. 0.5μg/cm2.
Perbezaan ketinggian kemerosotan tampal pateri semasa proses pencetakan mesti dikawal dalam lingkungan 15μm, jika tidak, kadar kekosongan di bahagian bawah pakej QFN automotif besar akan melebihi 28%. Kami pernah mengalami sambungan pateri sejuk kelompok dalam pengawal radar model tertentu disebabkan oleh turun naik ±0.3kgf dalam tekanan squeegee. Semakan selepas kejadian mengesahkan bahawa indeks thixotropic bagi pateri elektronik automotif JJY mestilah stabil dalam julat 4.8～5.2. Julat ini boleh menyokong penindasan batu nisan untuk pad nada halus 0.3mm dan mengelakkan calitan pelepasan stensil yang disebabkan oleh kelikatan yang terlalu tinggi. Semasa pelarasan di tapak, suhu dan kelembapan ambien mesti dipantau secara serentak. Apabila bengkel RH > 65%, masa memanaskan tampal pateri mesti dilanjutkan kepada 4 jam dan kacau kedua dilakukan.
Menetapkan suhu puncak aliran semula pada 245±2°C ialah tingkap selamat untuk kebanyakan peranti gred automotif, tetapi suhu cecair sebenar pateri elektronik automotif JJY ialah 217.2°C. Ini memerlukan suhu akhir zon rendaman mestilah ≥205°C dan tempohnya mestilah tidak kurang daripada 90 saat, jika tidak, ketebalan lapisan sebatian antara logam Cu6Sn5 tidak boleh mencapai julat ideal 1.8～2.3μm. Semasa anomali barisan pengeluaran, kami mendapati bahawa daya ricih sambungan pateri BGA dilemahkan sebanyak 37%, dan punca akhir ialah ketulenan nitrogen menurun daripada 99.995% kepada 99.978%, yang membawa kepada penyingkiran filem oksida yang tidak lengkap, dan bukannya masalah dengan pateri itu sendiri.
Jika agen pembersih berasaskan air digunakan dalam proses pembersihan, keserasiannya dengan sisa pateri elektronik automotif JJY mesti disahkan. Kami pernah menemui mendapan berkabus putih kelabu pada permukaan PCBA selepas membersihkan kumpulan tertentu. Analisis kromatografi ion mengesahkan bahawa adipat dalam fluks kompleks dengan agen pengkelat dalam larutan pembersih. Masalahnya hilang selepas bertukar kepada agen pembersih beralkali lemah dengan pH 7.4. Ini menunjukkan bahawa barisan pengeluaran automotif tidak boleh menyalin terus parameter pembersihan elektronik pengguna, dan setiap jenis pateri elektronik automotif memerlukan pemetaan keserasian pembersihan yang berasingan.
Semasa pemeriksaan masuk, XRF mesti digunakan untuk menyaring dengan cepat penyimpangan kandungan perak, dengan toleransi yang dibenarkan hanya ±0.05%. Kerana 0.1% pengayaan perak akan meningkatkan kekerasan sendi pateri sebanyak 13HV dan mendorong keretakan rapuh suhu rendah. Semasa pemeriksaan pensampelan IQC, kami mendapati bahawa nilai perak yang diukur bagi satu kelompok ialah 3.12%, serta-merta memulakan prosedur pengasingan dan mengesan profil suhu relau lebur, mengesahkan bahawa suhu tinggi 11°C dalam zon rendaman menyebabkan pengasingan setempat. Butiran ini adalah talian hayat penghantaran gred automotif.
