Ang automotive Circuit Board Soldering ay nagpapataw ng mahigpit na mga kinakailangan sa thermal cycle resistance ng mga automotive Electronic Solders. Nalaman namin sa front-view camera module production line ng customer na pagkatapos ng 1500 thermal shock cycle sa -40℃/125℃ gamit ang ordinaryong consumer-grade Solder Paste, ang BGA solder joint cracking rate ay umabot sa 17.3%, habang pagkatapos lumipat sa JiaJinYuan automotive electronic solder, bumaba ang cracking rate sa 0.9% sa parehong mga kondisyon. Ang pangunahing pagkakaiba ay nakasalalay sa tumpak na kontrol ng nilalaman ng pilak sa Sn96.5Ag3.0Cu0.5 na haluang ito sa loob ng ±0.05% tolerance band, na sinamahan ng isang espesyal na formulated na organic acid activation system na nagpapanatili ng napapanatiling kakayahan sa pagbabasa ng higit sa 4.2 segundo malapit sa 183℃ eutectic point.

Sa panahon ng proseso ng pag-print, ang mga parameter ng stencil aperture at squeegee ay dapat ayusin nang sabay-sabay; kung hindi man, kahit na ang pinakamahusay na automotive electronic solder ay hindi maaaring gumanap nang mahusay. Ipinapakita ng aming mga sukat na kapag ang kapal ng stencil sa lugar ng konektor ng FPC ay nadagdagan mula 120μm hanggang 140μm, kahit na may parehong JiaJinYuan solder, ang paglihis ng volume ng solder paste ay lumala mula ±8.3% hanggang ±15.6%, na direktang nagiging sanhi ng pagtaas ng tombstoning rate ng 0201 na resistors ng 3.7 beses. Samakatuwid, ang pag-igting ng stencil ay dapat mapanatili sa 38～42N/cm, ang anggulo ng squeegee ay naka-lock sa pagitan ng 58°～62°, at ang ilalim ng stencil ay nililinis gamit ang IPA cotton swab pagkatapos ng bawat 25 prints.

Ang mga setting ng reflow oven temperature zone ay dapat na malalim na pinagsama sa activation temperature window ng JiaJinYuan automotive electronic solder. Ang Flux main activation peak nito ay nasa 142℃±3℃. Kung ang preheat ramp-up rate ay lumampas sa 2.1 ℃/s, ang rosin ay maagang mag-carbonize, na magdudulot ng labis na solder ball residue. Kung ang soak zone ay mas mababa sa 155℃ o mas maikli sa 85 segundo, lalampas ang organic halogen residue sa 0.55μg/cm2 na limitasyon na tinukoy sa IPC-J-STD-004B. Sa huli, na-stabilize namin ang soak plateau sa four-stage reflow profile sa 158℃±1℃ sa loob ng 92 segundo, na pinapanatili ang solder joint void rate sa loob ng ≤12% range na pinapayagan ng IPC-7095B Class 2.

Ang post-soldering AOI inspection ay hindi lamang makakatuon sa bridging at hindi sapat na solder; dapat itong dagdagan ng X-ray sampling analysis ng IMC layer morphology. JiaJinYuan automotive electronic solder forms Cu6Sn5 phase particle sa FR4+TG170 substrates na may sukat na pagkakapareho ng 92.4%, ngunit sa high-frequency PTFE substrates, dahil sa mga pagkakaiba sa interfacial diffusion rate, ang peak temperature ay kailangang maayos mula 258 ℃ hanggang 262 ℃ upang makamit ang parehong density. Ang detalyeng ito ay hindi makikita sa datasheet, ngunit direktang pinahusay nito ang MTBF ng millimeter-wave radar PCBA ng customer ng Japan mula 128,000 oras hanggang 183,000 oras.

Dapat kontrolin ang halumigmig ng workshop sa loob ng 45%RH±5% range. Kapag lumagpas na ito sa 55%RH, ang mga bakas na sebacic acid derivatives sa JiaJinYuan automotive electronic solder ay maagang mag-hydrolyze, na magiging sanhi ng pagtaas ng cold solder defect rate ng 4.3 beses pagkatapos ng 3 oras ng tuluy-tuloy na produksyon. Samakatuwid, ipinag-uutos namin na bago ang bawat pagsisimula ng shift sa umaga, gumamit ng dew point meter para i-verify kung ang -40℃ dew point ng nitrogen protection system ay nakakatugon sa pamantayan, at mag-install ng humidity sensor sa reflow oven cooling zone inlet para sa real-time na naka-link na mga alarma.