자동차 회로 기판 납땜은 자동차 전자 납땜의 열주기 저항에 대해 엄격한 요구 사항을 부과합니다. 우리는 독일 고객의 전면 카메라 모듈 생산 라인에서 일반 소비자용 솔더 페이스트를 사용하여 -40℃/125℃에서 1500회의 열 충격 주기 후에 BGA 솔더 조인트 균열률이 17.3%에 도달한 반면, JiaJinYuan 자동차 전자 솔더로 전환한 후 동일한 조건에서 균열률이 0.9%로 감소한 것을 발견했습니다. 근본적인 차이점은 ±0.05% 공차 범위 내에서 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 합금의 은 함량을 정밀하게 제어하고 183℃ 공융점 근처에서 4.2초 이상 지속적인 습윤 성능을 유지하는 특별히 고안된 유기산 활성화 시스템에 있습니다.

인쇄 프로세스 중에 스텐실 조리개와 스퀴지 매개변수는 동시에 조정되어야 합니다. 그렇지 않으면 최고의 자동차 전자 솔더라도 최적의 성능을 발휘할 수 없습니다. 우리의 측정에 따르면 FPC 커넥터 영역의 스텐실 두께가 120μm에서 140μm로 증가했을 때 동일한 JiaJinYuan 솔더를 사용해도 솔더 페이스트 부피 편차가 ±8.3%에서 ±15.6%로 악화되어 0201 저항기의 삭제 비율이 3.7배 증가하는 직접적인 원인이 되었습니다. 따라서 스텐실 장력은 38~42N/cm로 유지되어야 하며 스퀴지 각도는 58°~62° 사이로 고정되어야 하며 매 25회 인쇄 후 IPA 면봉으로 스텐실 밑면을 청소해야 합니다.

리플로우 오븐 온도 구역 설정은 JiaJinYuan 자동차 전자 솔더의 활성화 온도 범위와 긴밀하게 결합되어야 합니다. 플럭스 주요 활성화 피크는 142℃±3℃입니다. 예열 램프업 속도가 2.1℃/s를 초과하면 로진이 조기에 탄화되어 과도한 솔더볼 잔류물이 발생합니다. 흡수 영역이 155℃ 미만이거나 85초 미만인 경우 유기 할로겐 잔류물은 IPC-J-STD-004B에 지정된 0.55μg/cm2 제한을 초과합니다. 우리는 궁극적으로 158℃±1℃에서 92초 동안 4단계 리플로우 프로파일의 소크 고원을 안정화하여 솔더 조인트 보이드율을 IPC-7095B 클래스 2에서 허용하는 12% 이하 범위 내로 유지했습니다.

납땜 후 AOI 검사는 브리징 및 납땜 부족에만 초점을 맞출 수 없습니다. 이는 IMC 층 형태의 X선 샘플링 분석으로 보완되어야 합니다. JiaJinYuan 자동차 전자 솔더는 FR4+TG170 기판에서 92.4%의 크기 균일도로 Cu6Sn5 상 입자를 형성하지만 고주파 PTFE 기판에서는 계면 확산 속도의 차이로 인해 동일한 밀도를 달성하기 위해 피크 온도를 258℃에서 262℃로 미세 조정해야 합니다. 이 세부 사항은 데이터시트에 반영되어 있지 않지만 일본 고객의 밀리미터파 레이더 PCBA의 MTBF가 128,000시간에서 183,000시간으로 직접적으로 향상되었습니다.

작업장 습도는 45%RH±5% 범위 내에서 제어되어야 합니다. 55%RH를 초과하면 JiaJinYuan 자동차 전자 솔더의 미량 세바식산 유도체가 조기에 가수분해되어 연속 생산 3시간 후 콜드 솔더 불량률이 4.3배 급증합니다. 따라서 매일 아침 교대 근무 시작 전 노점 측정기를 사용하여 질소 보호 시스템의 -40℃ 노점이 표준을 충족하는지 확인하고, 실시간 연계 경보를 위해 리플로우 오븐 냉각 구역 입구에 습도 센서를 설치하도록 의무화하고 있습니다.