การบัดกรีแผงวงจรยานยนต์กำหนดข้อกำหนดที่เข้มงวดเกี่ยวกับความต้านทานวงจรความร้อนของบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ เราพบในสายการผลิตโมดูลกล้องมองหน้าของลูกค้าชาวเยอรมันว่าหลังจาก 1,500 รอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิแบบฉับพลันที่ -40°C/125°C โดยใช้สารบัดกรีเกรดผู้บริโภคทั่วไป อัตราการแตกร้าวของรอยต่อบัดกรี BGA สูงถึง 17.3% ในขณะที่หลังจากเปลี่ยนมาใช้บัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ JiaJinYuan อัตราการแตกร้าวลดลงเหลือ 0.9% ภายใต้เงื่อนไขเดียวกัน ความแตกต่างพื้นฐานอยู่ที่การควบคุมปริมาณธาตุเงินในโลหะผสม Sn96.5Ag3.0Cu0.5 ที่แม่นยำภายในแถบพิกัดความเผื่อ ±0.05% รวมกับระบบกระตุ้นการทำงานของกรดอินทรีย์สูตรพิเศษที่รักษาความสามารถในการทำให้เปียกได้อย่างยั่งยืนนานกว่า 4.2 วินาทีใกล้กับจุดยูเทคติก 183°C

ในระหว่างขั้นตอนการพิมพ์ จะต้องปรับรูรับแสงของลายฉลุและพารามิเตอร์ไม้กวาดหุ้มยางพร้อมกัน มิฉะนั้นแม้แต่บัดกรีอิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ที่ดีที่สุดก็ไม่สามารถทำงานได้อย่างเหมาะสมที่สุด การวัดของเราแสดงให้เห็นว่าเมื่อความหนาของลายฉลุในพื้นที่ตัวเชื่อมต่อ FPC เพิ่มขึ้นจาก 120μm เป็น 140μm แม้ว่าจะมีบัดกรี JiaJinYuan เดียวกันก็ตาม ความเบี่ยงเบนของปริมาตรของโลหะบัดกรีก็แย่ลงจาก ±8.3% เป็น ±15.6% ส่งผลให้อัตราการฝังศพของตัวต้านทาน 0201 โดยตรงเพิ่มขึ้น 3.7 เท่า ดังนั้น ต้องรักษาความตึงของลายฉลุไว้ที่ 38~42N/cm มุมของไม้กวาดหุ้มยางจะถูกล็อคไว้ระหว่าง 58°~62° และด้านล่างของลายฉลุทำความสะอาดด้วยสำลี IPA หลังจากพิมพ์ทุกๆ 25 ครั้ง

การตั้งค่าโซนอุณหภูมิเตาอบ reflow จะต้องควบคู่ไปกับหน้าต่างอุณหภูมิการเปิดใช้งานของบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ JiaJinYuan จุดสูงสุดในการเปิดใช้งานฟลักซ์หลักอยู่ที่ 142°C±3°C หากอัตราการอุ่นเพิ่มเกิน 2.1°C/s ขัดสนจะเกิดคาร์บอนก่อนเวลาอันควร ส่งผลให้ลูกบัดกรีตกค้างมากเกินไป หากโซนแช่ต่ำกว่า 155°C หรือสั้นกว่า 85 วินาที สารฮาโลเจนอินทรีย์ตกค้างจะเกินขีดจำกัด 0.55μg/cm2 ที่ระบุใน IPC-J-STD-004B ในที่สุดเราก็ทำให้ที่ราบสูงแช่มีเสถียรภาพในโปรไฟล์การรีโฟลว์สี่ขั้นตอนที่ 158°C±1°C เป็นเวลา 92 วินาที ทำให้อัตราโมฆะของรอยประสานอยู่ในช่วง ≤12% ที่อนุญาตโดย IPC-7095B Class 2

การตรวจสอบ AOI หลังการบัดกรีไม่เพียงมุ่งเน้นไปที่การเชื่อมและการบัดกรีที่ไม่เพียงพอเท่านั้น จะต้องเสริมด้วยการวิเคราะห์ตัวอย่างเอ็กซ์เรย์ของสัณฐานวิทยาของชั้น IMC เครื่องบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ JiaJinYuan จะสร้างอนุภาคเฟส Cu6Sn5 บนพื้นผิว FR4+TG170 ที่มีความสม่ำเสมอของขนาด 92.4% แต่บนพื้นผิว PTFE ความถี่สูง เนื่องจากความแตกต่างในอัตราการแพร่กระจายของพื้นผิว อุณหภูมิสูงสุดจึงต้องได้รับการปรับอย่างละเอียดจาก 258 ℃ ถึง 262 ℃ เพื่อให้ได้ความหนาแน่นเท่ากัน รายละเอียดนี้ไม่ปรากฏในเอกสารข้อมูล แต่ได้ปรับปรุง MTBF ของ PCBA เรดาร์คลื่นมิลลิเมตรของลูกค้าชาวญี่ปุ่นโดยตรงจาก 128,000 ชั่วโมงเป็น 183,000 ชั่วโมง

ความชื้นในโรงงานต้องได้รับการควบคุมภายในช่วง 45%RH±5% เมื่อมีความชื้นเกิน 55%RH อนุพันธ์ของกรดเซบาซิกในโลหะบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ JiaJinYuan จะไฮโดรไลซ์ก่อนเวลาอันควร ส่งผลให้อัตราข้อบกพร่องของโลหะบัดกรีเย็นเพิ่มขึ้น 4.3 เท่าหลังจากการผลิตต่อเนื่องเป็นเวลา 3 ชั่วโมง ดังนั้นเราจึงกำหนดว่าก่อนเริ่มกะทุกเช้า ต้องใช้มิเตอร์วัดจุดน้ำค้างเพื่อตรวจสอบว่าจุดน้ำค้าง -40° ของระบบป้องกันไนโตรเจนเป็นไปตามมาตรฐานหรือไม่ และติดตั้งเซ็นเซอร์ความชื้นที่ทางเข้าโซนทำความเย็นของเตาอบ reflow สำหรับการแจ้งเตือนที่เชื่อมโยงแบบเรียลไทม์