Pagkatapos matanggap ang mga Automotive Electronics Solder sample na inihatid ng customer, gumamit muna kami ng JJY standard test specimen substrate para magsagawa ng SPI Solder Paste na pag-scan ng kapal upang kumpirmahin na ang pagkakapare-pareho ng pag-print ay nasa loob ng ±12%, bago magpatuloy sa proseso ng paglalagay ng SMT. Ang mga stencil opening na ginamit ay idinisenyo alinsunod sa mga kinakailangan ng JEDEC J-STD-005, ang katumpakan ng pagkakalagay ay kinokontrol sa loob ng ±0.05mm, ang peak temperature ng reflow profile ay nakatakda sa 245°C, at ang oras sa itaas ng linya ng liquidus ay pinananatili sa loob ng 65 segundo, upang matiyak na ang solder ay ganap na natutunaw nang hindi nasisira ang internal electrode ng automotive.

Ang mga soldered test board ay dapat iwanang tumayo ng 4 na oras upang payagan ang natural na pag-alis ng stress, bago ilagay sa isang thermal shock chamber para sa cyclic testing. Ang bawat cycle ay binubuo ng 30 minutong pag-hold sa -40°C, 10 minutong room temperature transition, 30 minutong hold sa 125°C, at 10 minutong room temperature transition, na patuloy na tumatakbo para sa 500 cycle nang walang pagkaantala. Ipinagbabawal ang interbensyon ng tao o pag-alis sa kalagitnaan ng pagsusulit sa panahong ito, dahil maaabala nito ang daanan ng akumulasyon ng thermal stress at magiging walang kahulugan ang data.

Simula pagkatapos ng ika-250 na cycle, ang X-ray ay ginagamit upang magsagawa ng point-by-point na pag-scan ng BGA solder joints, na may pagtuon sa kung ang voidage increase o shadow shift ay lilitaw sa mga sulok na solder ball. Kaagad pagkatapos ng 500th cycle, ang mga sample ay iniimbak sa isang -40°C freezer sa loob ng 2 oras, pagkatapos ay ipinadala sa AOI para sa solder joint profile comparison. Napag-alaman na ang isang partikular na batch ng JJY Sn96.5Ag3.0Cu0.5 solder ay nagpakita ng microcrack propagation na sumasaklaw sa 0.8% ng lugar sa corner solder joints, habang ang Sn97Ag2.5Cu0.5 ay nagpakita ng walang abnormalidad sa ilalim ng parehong mga kundisyon, na nagpapahiwatig na ang 0.5% ay may malaking epekto sa thermal fluctuation sa nilalaman ng silver.

Ang cross-section verification ay dapat gumamit ng ion beam polishing sa halip na mekanikal na paggiling, kung hindi, ang solder joint interface ay maling scratched. In ang aming cross-sectional EDS analysis, napagmasdan namin na ang kapal ng Cu6Sn5 IMC layer ay tumaas mula 2.3μm hanggang 3.1μm pagkatapos ng pagbibisikleta, ngunit walang naganap na tuluy-tuloy na bali, na nagpapahiwatig na ang panghinang na ito ay may mahusay na pagbubuklod sa OSP-treated na mga tansong pad. In contrast, ang mga specimen ng ENIG pad ay nagpakita ng lokal na pagbabalat ng layer ng IMC sa ilalim ng parehong mga kondisyon ng pagbibisikleta, na nagpapatunay na ang mga paraan ng paggamot sa ibabaw ay may tiyak na epekto sa pangmatagalang pagiging maaasahan ng automotive electronics solder.

Ang lahat ng data ng pagsubok ay sabay-sabay na naitala sa panloob na database ng JJY, na sumusuporta sa cross-dimensional na pag-filter ayon sa mga parameter gaya ng slope ng temperatura, oras ng paghawak, at laki ng pad. Halimbawa, kapag ang isang customer ay gumagamit ng 0201-size na automotive-grade resistors, direkta kaming kumukuha ng 12 set ng historical na pagtutugma ng data para sa mga katulad na pad, na mabilis na nagla-lock sa inirerekomendang reflow peak temperature window na 242°C ± 2°C, upang maiwasan ang mga pagkaantala sa NPI cycle na dulot ng paulit-ulit na pagsubok at error.