Después de recibir las muestras de soldadura para electrónica automotriz entregadas por el cliente, primero utilizamos un sustrato de muestra de prueba estándar JJY para realizar un escaneo del espesor de la pasta de soldadura SPI para confirmar que la consistencia de la impresión está dentro de ±12%, antes de continuar con el proceso de colocación SMT. Las aberturas de la plantilla utilizadas están diseñadas de acuerdo con los requisitos JEDEC J-STD-005, la precisión de la colocación se controla dentro de ±0,05 mm, la temperatura máxima del perfil de reflujo se establece en 245 °C y el tiempo por encima de la línea de liquidus se mantiene durante 65 segundos, para garantizar que la soldadura se derrita por completo sin dañar la estructura interna del electrodo de los MLCC de grado automotriz.

Las placas de prueba soldadas deben dejarse reposar durante 4 horas para permitir un alivio natural de la tensión, antes de colocarlas en una cámara de choque térmico para pruebas cíclicas. Cada ciclo consta de una retención de 30 minutos a -40 °C, una transición de temperatura ambiente de 10 minutos, una retención de 30 minutos a 125 °C y una transición de temperatura ambiente de 10 minutos, ejecutándose continuamente durante 500 ciclos sin interrupción. Durante este período está prohibida la intervención humana o la eliminación a mitad de la prueba, ya que esto alteraría la ruta de acumulación de tensión térmica y haría que los datos carezcan de significado.

A partir del ciclo 250, se utilizan rayos X para realizar un escaneo punto por punto de las uniones de soldadura BGA, centrándose en si el vacío aumenta o aparecen cambios de sombra en las bolas de soldadura de las esquinas. Inmediatamente después del ciclo número 500, las muestras se almacenan en un congelador a -40 °C durante 2 horas y luego se envían a AOI para comparar el perfil de la junta de soldadura. Se descubrió que un determinado lote de soldadura JJY Sn96.5Ag3.0Cu0.5 exhibió propagación de microfisuras que cubrían el 0,8% del área en las uniones de soldadura de las esquinas, mientras que Sn97Ag2.5Cu0.5 no mostró anomalías en las mismas condiciones, lo que indica que una fluctuación del 0,5% en el contenido de plata tiene un impacto significativo en la resistencia a la fatiga térmica.

La verificación de la sección transversal debe utilizar pulido con haz de iones en lugar de esmerilado mecánico; de lo contrario, la interfaz de la junta de soldadura se rayará falsamente. In En nuestro análisis EDS de sección transversal, observamos que el espesor de la capa de Cu6Sn5 IMC aumentó de 2,3 μm a 3,1 μm después del ciclo, pero no se produjo ninguna fractura continua, lo que indica que esta soldadura tiene una buena unión con las almohadillas de cobre tratadas con OSP. In, las muestras de almohadillas ENIG mostraron desprendimiento local de la capa IMC en las mismas condiciones cíclicas, lo que confirma que los métodos de tratamiento de superficies tienen un impacto decisivo en la confiabilidad a largo plazo de la soldadura de componentes electrónicos para automóviles.

Todos los datos de la prueba se registran sincrónicamente en la base de datos interna de JJY, lo que admite el filtrado multidimensional por parámetros como la pendiente de temperatura, el tiempo de espera y el tamaño de la almohadilla. Por ejemplo, cuando un cliente utiliza resistencias de grado automotriz de tamaño 0201, recuperamos directamente 12 conjuntos de datos históricos coincidentes para almohadillas similares, bloqueando rápidamente la ventana de temperatura máxima de reflujo recomendada de 242 °C ± 2 °C, para evitar retrasos en el ciclo NPI causados ​​por pruebas y errores repetidos.