고객이 전달한 자동차 전자 솔더 샘플을 받은 후, 우리는 먼저 JJY 표준 테스트 표본 기판을 사용하여 SPI 솔더 페이스트 두께 스캐닝을 수행하여 인쇄 일관성이 ±12% 이내인지 확인한 후 SMT 배치 프로세스를 진행합니다. 사용된 스텐실 개구부는 JEDEC J-STD-005 요구 사항에 따라 설계되었으며 배치 정확도는 ±0.05mm 이내로 제어되고 리플로우 프로파일의 최고 온도는 245°C로 설정되었으며 액상선 위의 시간은 65초 동안 유지되어 자동차 등급 MLCC의 내부 전극 구조를 손상시키지 않고 솔더가 완전히 녹도록 보장합니다.

납땜된 테스트 보드는 주기적 테스트를 위해 열 충격 챔버에 배치되기 전에 자연적인 응력 완화를 위해 4시간 동안 그대로 두어야 합니다. 각 사이클은 -40°C에서 30분 유지, 10분 실온 전환, 125°C에서 30분 유지, 10분 실온 전환으로 구성되며 중단 없이 500사이클 동안 지속적으로 실행됩니다. 이 기간 동안 사람의 개입이나 테스트 도중 제거는 금지됩니다. 이는 열 응력 축적 경로를 방해하고 데이터를 의미 없게 만들 수 있기 때문입니다.

250번째 사이클 이후부터 X-Ray는 BGA 솔더 조인트의 지점별 스캐닝을 수행하는 데 사용되며, 코너 솔더 볼에 공극 증가 또는 그림자 이동이 나타나는지 여부에 중점을 둡니다. 500번째 사이클 직후, 샘플을 -40°C 냉동고에 2시간 동안 보관한 후 솔더 접합 프로파일 비교를 위해 AOI로 보냅니다. JJY Sn96.5Ag3.0Cu0.5 솔더의 특정 배치는 코너 솔더 조인트 영역의 0.8%에 걸쳐 미세 균열 전파를 보인 반면, Sn97Ag2.5Cu0.5는 동일한 조건에서 이상을 나타내지 않았으며, 이는 은 함량의 0.5% 변동이 열 피로 저항에 상당한 영향을 미친다는 것을 나타냅니다.

단면 검증에는 기계적 연삭보다는 이온빔 연마를 사용해야 합니다. 그렇지 않으면 솔더 조인트 인터페이스가 잘못 긁힐 수 있습니다. In 단면 EDS 분석을 통해 우리는 사이클링 후 Cu6Sn5 IMC 층의 두께가 2.3μm에서 3.1μm로 증가했지만 지속적인 파손이 발생하지 않았음을 관찰했습니다. 이는 이 솔더가 OSP 처리된 구리 패드와 우수한 접착력을 가지고 있음을 나타냅니다. In과 대조적으로 ENIG 패드 시편은 동일한 사이클링 조건에서 국부적인 IMC 층 박리를 나타냈으며, 이는 표면 처리 방법이 자동차 전자 솔더의 장기 신뢰성에 결정적인 영향을 미친다는 것을 확인시켜 줍니다.

모든 테스트 데이터는 JJY의 내부 데이터베이스에 동시에 기록되어 온도 기울기, 유지 시간 및 패드 크기와 같은 매개변수에 의한 교차 차원 필터링을 지원합니다. 예를 들어, 고객이 0201 크기의 자동차 등급 저항기를 사용하는 경우 유사한 패드에 대한 과거 일치 데이터 세트 12개를 직접 검색하여 권장 리플로우 피크 온도 창인 242°C ± 2°C에 신속하게 고정하여 반복적인 시행착오로 인해 발생하는 NPI 사이클 지연을 방지합니다.