Selepas menerima sampel pateri elektronik automotif yang dihantar oleh pelanggan, kami mula-mula menggunakan substrat spesimen ujian standard JJY untuk melakukan pengimbasan ketebalan tampal pateri SPI untuk mengesahkan bahawa konsistensi cetakan adalah dalam lingkungan ±12%, sebelum meneruskan proses peletakan SMT. Bukaan stensil yang digunakan direka bentuk mengikut keperluan JEDEC J-STD-005, ketepatan peletakan dikawal dalam lingkungan ±0.05mm, suhu puncak profil aliran semula ditetapkan kepada 245°C, dan masa di atas garisan liquidus dikekalkan selama 65 saat, untuk memastikan pateri cair sepenuhnya tanpa merosakkan struktur automotif gred MLCC.
Papan ujian yang dipateri mesti dibiarkan berdiri selama 4 jam untuk membolehkan pelepasan tekanan semula jadi, sebelum diletakkan di dalam ruang kejutan haba untuk ujian kitaran. Setiap kitaran terdiri daripada penahanan selama 30 minit pada -40°C, peralihan suhu bilik 10 minit, penahanan 30 minit pada 125°C dan peralihan suhu bilik selama 10 minit, berjalan secara berterusan selama 500 kitaran tanpa gangguan. Campur tangan manusia atau penyingkiran ujian pertengahan adalah dilarang dalam tempoh ini, kerana ini akan mengganggu laluan pengumpulan tekanan haba dan menjadikan data tidak bermakna.
Bermula selepas kitaran ke-250, X-ray digunakan untuk melakukan pengimbasan titik demi titik bagi sambungan pateri BGA, dengan tumpuan pada sama ada lompang meningkat atau anjakan bayang muncul dalam bola pateri sudut. Sejurus selepas kitaran ke-500, sampel disimpan dalam peti sejuk -40°C selama 2 jam, kemudian dihantar ke AOI untuk perbandingan profil sambungan pateri. Didapati bahawa kumpulan tertentu pateri JJY Sn96.5Ag3.0Cu0.5 mempamerkan perambatan mikrocrack meliputi 0.8% kawasan pada sambungan pateri sudut, manakala Sn97Ag2.5Cu0.5 tidak menunjukkan keabnormalan di bawah keadaan yang sama, menunjukkan bahawa 0.5% mempunyai kesan turun naik yang ketara ke atas kandungan perak.
Pengesahan keratan rentas mesti menggunakan penggilap rasuk ion dan bukannya pengisaran mekanikal, jika tidak, antara muka sambungan pateri akan tercalar secara palsu. In analisis EDS keratan rentas kami, kami mendapati bahawa ketebalan lapisan Cu6Sn5 IMC meningkat daripada 2.3μm kepada 3.1μm selepas berbasikal, tetapi tiada patah berterusan berlaku, menunjukkan bahawa pateri ini mempunyai ikatan yang baik dengan pad tembaga yang dirawat OSP. Sebaliknya In, spesimen pad ENIG mempamerkan pengelupasan lapisan IMC tempatan di bawah keadaan berbasikal yang sama, mengesahkan bahawa kaedah rawatan permukaan mempunyai kesan yang menentukan ke atas kebolehpercayaan jangka panjang pateri elektronik automotif.
Semua data ujian direkodkan secara serentak ke dalam pangkalan data dalaman JJY, menyokong penapisan silang dimensi mengikut parameter seperti cerun suhu, masa tahan dan saiz pad. Contohnya, apabila pelanggan menggunakan perintang gred automotif bersaiz 0201, kami terus mendapatkan 12 set data padanan sejarah untuk pad serupa, dengan cepat mengunci tetingkap suhu puncak aliran semula yang disyorkan 242°C ± 2°C, untuk mengelakkan kelewatan kitaran NPI yang disebabkan oleh percubaan dan ralat berulang.
