После получения образцов припоя для автомобильной электроники, доставленных клиентом, мы сначала используем стандартную подложку для испытательных образцов JJY для сканирования толщины паяльной пасты SPI, чтобы убедиться, что однородность печати находится в пределах ± 12%, прежде чем переходить к процессу нанесения SMT. Используемые отверстия трафарета спроектированы в соответствии с требованиями JEDEC J-STD-005, точность размещения контролируется в пределах ± 0,05 мм, пиковая температура профиля оплавления установлена на уровне 245 ° C, а время выше линии ликвидуса поддерживается в течение 65 секунд, чтобы гарантировать полное расплавление припоя без повреждения внутренней структуры электродов MLCC автомобильного класса.
Спаянные тестовые платы необходимо оставить на 4 часа, чтобы обеспечить естественное снятие напряжения, а затем поместить в камеру термического удара для циклических испытаний. Каждый цикл состоит из 30-минутной выдержки при -40°C, 10-минутного перехода при комнатной температуре, 30-минутного выдерживания при 125°C и 10-минутного перехода при комнатной температуре, выполняемых непрерывно в течение 500 циклов без перерыва. Вмешательство человека или удаление в середине теста запрещено в этот период, так как это нарушит путь накопления теплового напряжения и сделает данные бессмысленными.
Начиная с 250-го цикла, рентген используется для поточечного сканирования паяных соединений BGA с акцентом на увеличение пустот или появление теней в угловых шариках припоя. Сразу после 500-го цикла образцы хранят в морозильной камере при температуре -40°C в течение 2 часов, затем отправляют в AOI для сравнения профиля паяного соединения. Было обнаружено, что в определенной партии припоя JJY Sn96.5Ag3.0Cu0.5 наблюдалось распространение микротрещин, покрывающих 0,8% площади угловых паяных соединений, тогда как Sn97Ag2.5Cu0.5 не выявило отклонений в тех же условиях, что указывает на то, что колебания содержания серебра на 0,5% оказывают существенное влияние на сопротивление термической усталости.
При проверке поперечного сечения необходимо использовать ионно-лучевую полировку, а не механическое шлифование, иначе на поверхности паяного соединения будут ложные царапины. In в нашем ЭДС-анализе поперечного сечения мы заметили, что толщина слоя IMC Cu6Sn5 увеличилась с 2,3 мкм до 3,1 мкм после циклирования, но непрерывного разрушения не произошло, что указывает на то, что этот припой имеет хорошее сцепление с медными контактными площадками, обработанными OSP. In, напротив, на образцах площадок ENIG наблюдалось локальное отслоение IMC-слоя при тех же условиях циклирования, что подтверждает, что методы обработки поверхности оказывают решающее влияние на долгосрочную надежность припоя автомобильной электроники.
Все данные испытаний синхронно записываются во внутреннюю базу данных JJY, поддерживая межразмерную фильтрацию по таким параметрам, как наклон температуры, время выдержки и размер контактной площадки. Например, когда клиент использует резисторы автомобильного класса типоразмера 0201, мы напрямую получаем 12 наборов исторических данных сопоставления для аналогичных площадок, быстро фиксируя рекомендуемый диапазон пиковой температуры оплавления 242°C ± 2°C, чтобы избежать задержек цикла NPI, вызванных повторными пробами и ошибками.
