หลังจากได้รับตัวอย่างบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ที่ลูกค้าจัดส่ง ขั้นแรกเราจะใช้วัสดุพิมพ์ตัวอย่างทดสอบมาตรฐาน JJY เพื่อทำการสแกนความหนาของผงบัดกรี SPI เพื่อยืนยันว่าความสม่ำเสมอในการพิมพ์อยู่ภายใน ±12% ก่อนที่จะดำเนินการตามกระบวนการจัดวาง SMT ช่องเปิดลายฉลุที่ใช้ได้รับการออกแบบตามข้อกำหนดของ JEDEC J-STD-005 ความแม่นยำในการวางตำแหน่งจะถูกควบคุมภายใน ± 0.05 มม. อุณหภูมิสูงสุดของโปรไฟล์การรีโฟลว์ตั้งไว้ที่ 245°C และเวลาเหนือเส้น liquidus จะถูกคงไว้เป็นเวลา 65 วินาที เพื่อให้แน่ใจว่าโลหะบัดกรีละลายจนหมดโดยไม่ทำลายโครงสร้างอิเล็กโทรดภายในของ MLCC เกรดยานยนต์

แผ่นทดสอบที่บัดกรีแล้วจะต้องวางทิ้งไว้เป็นเวลา 4 ชั่วโมงเพื่อบรรเทาความเครียดตามธรรมชาติ ก่อนที่จะนำไปวางในห้องช็อกความร้อนเพื่อทำการทดสอบแบบวน แต่ละรอบประกอบด้วยการคงไว้ที่อุณหภูมิ -40°C เป็นเวลา 30 นาที การเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิห้องเป็นเวลา 10 นาที การคงไว้ที่อุณหภูมิ 125°C เป็นเวลา 30 นาที และการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิห้องเป็นเวลา 10 นาที โดยทำงานอย่างต่อเนื่องเป็นเวลา 500 รอบโดยไม่มีการหยุดชะงัก ห้ามไม่ให้มนุษย์เข้าไปแทรกแซงหรือนำการทดสอบกลางออกในช่วงเวลานี้ เนื่องจากจะรบกวนเส้นทางการสะสมความเครียดจากความร้อน และทำให้ข้อมูลไม่มีความหมาย

เริ่มต้นหลังจากรอบที่ 250 การเอ็กซเรย์จะใช้ในการสแกนข้อต่อบัดกรี BGA แบบจุดต่อจุด โดยเน้นไปที่การเพิ่มช่องว่างหรือการเปลี่ยนแปลงเงาปรากฏในลูกบอลบัดกรีที่มุมหรือไม่ ทันทีหลังจากรอบที่ 500 ตัวอย่างจะถูกเก็บไว้ในช่องแช่แข็ง -40°C เป็นเวลา 2 ชั่วโมง จากนั้นส่งไปที่ AOI เพื่อทำการเปรียบเทียบโปรไฟล์รอยประสาน พบว่าสารบัดกรี JJY Sn96.5Ag3.0Cu0.5 บางชุดมีการแพร่กระจายของรอยแตกขนาดเล็กซึ่งครอบคลุม 0.8% ของพื้นที่ที่ข้อต่อบัดกรีที่มุม ในขณะที่ Sn97Ag2.5Cu0.5 ไม่พบความผิดปกติภายใต้สภาวะเดียวกัน ซึ่งบ่งชี้ว่าความผันผวน 0.5% ของปริมาณธาตุเงินมีผลกระทบอย่างมีนัยสำคัญต่อความต้านทานความเหนื่อยล้าจากความร้อน

การตรวจสอบภาคตัดขวางต้องใช้การขัดด้วยลำแสงไอออนแทนการเจียรด้วยกลไก มิฉะนั้นส่วนต่อประสานประสานจะถูกขีดข่วนอย่างผิดพลาด In การวิเคราะห์ EDS แบบตัดขวางของเรา เราสังเกตว่าความหนาของชั้น Cu6Sn5 IMC เพิ่มขึ้นจาก 2.3μm เป็น 3.1μm หลังจากการปั่นจักรยาน แต่ไม่มีการแตกหักอย่างต่อเนื่อง บ่งชี้ว่าโลหะบัดกรีนี้มีพันธะที่ดีกับแผ่นทองแดงที่ได้รับการรักษาด้วย OSP ในทางตรงกันข้าม In ตัวอย่างแผ่น ENIG แสดงการลอกของชั้น IMC ในท้องถิ่นภายใต้สภาวะการหมุนเวียนเดียวกัน ซึ่งยืนยันว่าวิธีการรักษาพื้นผิวมีผลกระทบอย่างชัดเจนต่อความน่าเชื่อถือในระยะยาวของสารบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์

ข้อมูลการทดสอบทั้งหมดจะถูกบันทึกพร้อมกันลงในฐานข้อมูลภายในของ JJY ซึ่งรองรับการกรองข้ามมิติตามพารามิเตอร์ต่างๆ เช่น ความชันของอุณหภูมิ เวลาในการค้างไว้ และขนาดแผ่น ตัวอย่างเช่น เมื่อลูกค้าใช้ตัวต้านทานเกรดยานยนต์ขนาด 0201 เราจะเรียกข้อมูลการจับคู่ในอดีต 12 ชุดโดยตรงสำหรับแผ่นอิเล็กโทรดที่คล้ายกัน โดยล็อคอย่างรวดเร็วในหน้าต่างอุณหภูมิสูงสุดการรีโฟลว์ที่แนะนำที่ 242°C ± 2°C เพื่อหลีกเลี่ยงความล่าช้าของวงจร NPI ที่เกิดจากการลองผิดลองถูกซ้ำๆ