Setelah menerima sampel solder elektronik otomotif yang dikirimkan oleh pelanggan, pertama-tama kami menggunakan substrat spesimen uji standar JJY untuk melakukan pemindaian ketebalan pasta solder SPI untuk memastikan bahwa konsistensi pencetakan berada dalam ±12%, sebelum melanjutkan ke proses penempatan SMT. Bukaan stensil yang digunakan dirancang sesuai dengan persyaratan JEDEC J-STD-005, akurasi penempatan dikontrol dalam ±0,05 mm, suhu puncak profil reflow diatur ke 245°C, dan waktu di atas garis likuid dipertahankan selama 65 detik, untuk memastikan solder meleleh sepenuhnya tanpa merusak struktur elektroda internal MLCC kelas otomotif.

Papan uji yang disolder harus didiamkan selama 4 jam untuk menghilangkan tegangan secara alami, sebelum ditempatkan di ruang kejut termal untuk pengujian siklik. Setiap siklus terdiri dari penahanan 30 menit pada suhu -40°C, transisi suhu ruangan 10 menit, penahanan suhu 125°C selama 30 menit, dan transisi suhu ruangan 10 menit, berjalan terus menerus selama 500 siklus tanpa gangguan. Intervensi manusia atau penghapusan pengujian tengah dilarang selama periode ini, karena hal ini akan mengganggu jalur akumulasi tekanan termal dan membuat data menjadi tidak berarti.

Mulai setelah siklus ke-250, sinar-X digunakan untuk melakukan pemindaian titik demi titik pada sambungan solder BGA, dengan fokus pada apakah kekosongan meningkat atau pergeseran bayangan muncul di bola solder sudut. Segera setelah siklus ke-500, sampel disimpan dalam freezer -40°C selama 2 jam, kemudian dikirim ke AOI untuk perbandingan profil sambungan solder. Ditemukan bahwa batch tertentu solder JJY Sn96.5Ag3.0Cu0.5 menunjukkan perambatan retakan mikro yang mencakup 0,8% area sambungan solder sudut, sedangkan Sn97Ag2.5Cu0.5 tidak menunjukkan kelainan dalam kondisi yang sama, menunjukkan bahwa fluktuasi 0,5% kandungan perak memiliki dampak yang signifikan terhadap ketahanan lelah termal.

Verifikasi penampang harus menggunakan pemolesan berkas ion daripada penggilingan mekanis, jika tidak, antarmuka sambungan solder akan tergores secara salah. In analisis EDS cross-sectional kami, kami mengamati bahwa ketebalan lapisan IMC Cu6Sn5 meningkat dari 2,3μm menjadi 3,1μm setelah bersepeda, tetapi tidak terjadi retakan terus menerus, yang menunjukkan bahwa solder ini memiliki ikatan yang baik dengan bantalan tembaga yang diberi perlakuan OSP. In sebaliknya, spesimen bantalan ENIG menunjukkan lapisan IMC lokal terkelupas dalam kondisi siklus yang sama, menegaskan bahwa metode perawatan permukaan memiliki dampak yang menentukan pada keandalan jangka panjang solder elektronik otomotif.

Semua data pengujian dicatat secara serempak ke dalam database internal JJY, mendukung pemfilteran lintas dimensi berdasarkan parameter seperti kemiringan suhu, waktu tunggu, dan ukuran pad. Misalnya, ketika pelanggan menggunakan resistor kelas otomotif ukuran 0201, kami secara langsung mengambil 12 set data pencocokan historis untuk pad serupa, dengan cepat mengunci jendela suhu puncak reflow yang direkomendasikan yaitu 242°C ± 2°C, untuk menghindari penundaan siklus NPI yang disebabkan oleh coba-coba berulang kali.