ในระหว่างการผลิตจำนวนมากของบอร์ดควบคุมหลัก BMS สำหรับแพลตฟอร์ม 800V ของผู้ผลิตรถยนต์สัญชาติเยอรมัน เราพบว่าค่าแรงเฉือนของข้อต่อบัดกรีที่ทำจากบัดกรี Sn96.5Ag3.0Cu0.5 แบบทั่วไปลดลง 37% หลังจากการหมุนเวียนด้วยความร้อน 1,000 รอบระหว่าง -40°C ถึง 150°C ในขณะที่ JJY JH-218 ตัวบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ลดลงเพียง 9.2% ภายใต้เงื่อนไขเดียวกัน เนื่องจากปริมาณเงินของมันเพิ่มขึ้นเป็น 3.8% โดยเติมนิกเกิลลงไป ซึ่งยับยั้งการเปลี่ยนแปลงที่มากเกินไปของ Cu6Sn5 ไปเป็น Cu3Sn ในระหว่างการเติบโตของชั้น IMC ดังนั้นจึงชะลอการก่อตัวของช่องว่าง Kirkendall
พารามิเตอร์การจัดเรียงตามจริงในสายการผลิตจะต้องตรงกับลักษณะการบัดกรีอย่างเคร่งครัด ตัวอย่างเช่น อุณหภูมิของเหลวของ JH-218 คือ 217.8℃; หากตั้งค่าจุดสูงสุดของการรีโฟลว์ไว้ที่ 235°C โดยมีเวลาค้างเกิน 90 วินาที ขอบฟอยล์ทองแดงจะละลายและหลุดลอกได้ง่าย ด้วยการลดจุดสูงสุดลงเหลือ 228°C ด้วยกรอบเวลา 60 วินาที เราไม่เพียงแต่สามารถรับประกันได้ว่ามุมเปียกของข้อต่อบัดกรีอยู่ที่ <25° แต่ยังทำให้ความหนาของ IMC ของข้อต่อบัดกรีคงที่ในช่วง 2.3–3.1μm ซึ่งเป็นแถบความหนาที่เหมาะสมที่สุดสำหรับการต้านทานความล้าจากแรงสั่นสะเทือน
การทดสอบการสั่นสะเทือนไม่ได้เป็นเพียงการตรวจสอบวงจรเปิดเท่านั้น เราใช้ C-SAM เพื่อตรวจสอบบอร์ด ECU 1000 แผงอีกครั้งหลังจากการสั่นสะเทือนแบบสุ่ม 20G และพบว่าโลหะบัดกรีทั่วไปมีอัตราไมโครโมฆะ 32% ที่ข้อต่อบัดกรีทั้งสี่มุมของชิป QFN ในขณะที่อัตราโมฆะในตำแหน่งเดียวกันสำหรับ JH-218 อยู่ที่เพียง 5.7% โดยมีขนาดโมฆะทั้งหมด <8μm เนื่องจากความหนืดหลอมเหลวนั้นต่ำกว่ากาวบัดกรีทั่วไปถึง 18% ทำให้สามารถชดเชยความเครียดจากการหดตัวจากความร้อนได้อย่างเต็มที่มากขึ้นในระหว่างการทำความเย็นและการแข็งตัว ซึ่งช่วยลดความเสี่ยงของการหลุดลอกของพื้นผิว
ลูกค้าเคยรายงานรอยต่อบัดกรีเย็นที่ซ่อนอยู่ 0.3% ในชุด PCBA ระหว่างการขนส่ง การตรวจสอบย้อนกลับของเราพบว่าขนาดรูรับแสงของสเตนซิลไม่ได้ถูกปรับขนาดตาม thixotropy ของ JH-218; ลายฉลุหนา 0.12 มม. ดั้งเดิมที่มีรูรับแสง 0.15 มม. ทำให้เกิดการตกต่ำของสารบัดกรีเกินมาตรฐาน 15% หลังจากเปลี่ยนมาใช้สเตนซิลแบบขั้น (ความหนา 0.10 มม. ในพื้นที่ชิป + รูรับแสง 0.13 มม.) ค่าสัมประสิทธิ์การเปลี่ยนแปลงของปริมาณการพิมพ์ลดลงจาก 12.6% เป็น 5.4% และความสม่ำเสมอของความสูงของรอยประสานหลังจากการจัดเรียงใหม่ได้รับการปรับปรุงอย่างมีนัยสำคัญ โดยไม่มีการร้องเรียนจากลูกค้าที่เกี่ยวข้องกับการสั่นสะเทือนเป็นศูนย์ในสามเดือนถัดไปของการจัดส่ง
ค่าการปนเปื้อนไอออนิกของฟลักซ์ตกค้างจากบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ JJY ถูกควบคุมที่เทียบเท่ากับ NaCl ≤0.8μg/cm² ซึ่งต่ำกว่า 2.0μg/cm² ที่กำหนดโดย IPC-J-STD-004B Class L2 เกรดยานยนต์มาก ซึ่งหมายความว่าในระหว่างการทำงานระยะยาวในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูงและมีความชื้นสูง ช่องการโยกย้ายเคมีไฟฟ้ามีโอกาสน้อยที่จะก่อตัวรอบๆ ข้อต่อบัดกรี ซึ่งมีความสำคัญอย่างยิ่งสำหรับอุปกรณ์แพ็คเกจ FCCSP ที่มีระยะพิทช์ <0.4 มม. การทดสอบจริงของเราแสดงให้เห็นว่าโลหะบัดกรีนี้ยังคงรักษาความต้านทานของฉนวน >1×10¹¹Ω หลังจากการบ่ม 1000 ชั่วโมงที่ 85°C/85%RH
