삭제 표시는 SMT 솔더 페이스트 인쇄에서 가장 일반적인 결함 중 하나입니다. 스텐실 두께가 패드 디자인과 일치하지 않으면 디몰딩 단계에서 솔더 페이스트가 쉽게 당겨져 뾰족한 잔여물이 형성됩니다. 이때 인쇄 속도가 너무 빠르면 탈형 장력에 추가된 전단 응력이 삭제 정도를 크게 악화시켜 후속 배치 오프셋, 리플로우 브리징 및 심지어 콜드 솔더 조인트까지 발생하게 됩니다.

스트링 및 페이스트 파손과 같은 디스펜싱 공정 중 일반적인 솔더 페이스트 결함을 해결하기 위해 이 문서에서는 점도, 요변성 지수, 금속 함량, 플럭스 활성 및 보관 온도라는 5가지 주요 요소를 조사합니다. 이러한 요소를 실제 생산 라인 측정 데이터와 결합함으로써 즉시 실행 가능한 솔더 페이스트 매개변수 최적화 경로를 제안하고 디스펜싱 솔더 페이스트 선택 및 프로세스 매칭을 위한 직접적인 기반을 제공합니다.

01005 부품 납땜은 고속 배치 기계의 정확성, 납땜 페이스트 인쇄의 일관성 및 리플로우 납땜 열장의 균일성에 심각한 문제를 제기합니다. JiaJinYuan 장비는 이중 트랙 동기 시각적 위치 지정, 0.02mm 수준 Z축 폐쇄 루프 보정 및 경사 온도 영역 제어 시스템을 통해 대량 생산 시 솔더 조인트 오프셋을 ±12μm 이내로 제어하여 01005 부품 솔더링 중 삭제 표시, 콜드 솔더 조인트 및 불균일한 패드 젖음과 같은 일반적인 오류를 효과적으로 해결합니다.

솔더 페이스트 선택은 실제 패드 피치 및 스텐실 구멍 크기와 일치해야 합니다. T3~T6 솔더 분말 입자 크기는 미세 피치 솔더 페이스트의 인쇄 정확도와 슬럼프 제어에 직접적인 영향을 미칩니다. 이 중 T4(25~45μm)는 0.4mm 핀 피치에 적합하고, T5(15~25μm)는 0.3mm 이하의 미세 피치 솔더 페이스트 애플리케이션에 적합하며, T6(5~15μm)은 0.2mm 이하의 CSP 또는 FCCSP 패키지에만 제한되며 질소 리플로우 및 고정밀 인쇄 장비가 필요합니다.

중국산 땜납을 ASEAN으로 수출하려면 RCEP 원산지 규칙 적용, Sn/T 0370.3-2018 포장 검사, HS 코드 81052090 분류 확인, 목적지 국가의 RoHS 면제 조항 적용 등을 포함하여 중국 수출 감독 및 ASEAN 수입국의 기술적 접근이라는 이중 요구 사항을 동시에 충족해야 합니다. 플럭스 잔류물이 TCVN 8264:2019의 한계를 충족하지 못해 베트남 고객이 검사하는 동안 JiaJinYuan 솔더 와이어 배치가 완전히 반환되어 수출 전 제3자 SGS 테스트가 누락되는 문제가 드러났습니다.

SMT 인쇄는 SMT 스텐실이 솔더 페이스트를 PCB 패드에 균일하게 전달하여 배치 정확도와 리플로우 솔더링 수율에 직접적인 영향을 미치는 핵심 프로세스입니다. In 실제 생산 라인, 솔더 페이스트 점도, 스텐실 구멍 크기, 스퀴지 압력 및 인쇄 속도를 조정하고 일치시켜야 합니다. 약간의 편차로 인해 납땜 부족, 납땜 브리징 또는 정렬 불량과 같은 일반적인 결함이 발생할 수 있습니다.

PCBA 납땜 재료는 납 주석 합금, 무연 납땜 페이스트, 플럭스 및 세척제를 포함한 모든 범주를 포괄하는 완벽한 SGS 인증을 받았으며 IEC 61249, RoHS 2.0 및 REACH과 같은 필수 수출 표준을 준수합니다. 이는 EU, 북미, 일본 및 한국으로 전체 기계를 수출하는 데 직접 사용될 수 있으므로 자재 자격 누락으로 인한 통관 지연이나 일괄 반품을 방지할 수 있습니다.

솔더 페이스트 리플로우 후 주석 위스커 성장은 솔더 페이스트 신뢰성에 영향을 미치는 중요한 실패 모드입니다. 근본 원인은 솔더 페이스트 제제의 은 함량, 입자 크기, 플럭스 잔류물 및 금속간 화합물 성장 역학과 밀접한 관련이 있습니다. 솔더 페이스트 공식에서 Sn/Ag/Cu 비율을 정밀하게 조절하고, 미량 억제 요소를 추가하고, 플럭스의 열 안정성을 최적화함으로써 위스커 개시 시간을 크게 지연시킬 수 있습니다.

자동차 전자 솔더는 -40°C ~ 150°C의 넓은 온도 범위 내에서 솔더 조인트의 기계적 강도를 유지하고 20G 가속 및 10Hz~2kHz에서 무작위 진동 테스트 후에도 미세 균열이 나타나지 않아 ADAS 컨트롤러 및 BMS 메인 제어 보드와 같은 고신뢰성 시나리오에서 자동차 전자 솔더에 대한 온도 저항 및 진동 저항의 이중 요구 사항을 충족합니다.

냉간 납땜은 SMT 생산 라인에서 가장 숨겨진 치명적인 결함입니다. 리플로우 최고 온도가 충분하지 않으면 솔더 페이스트가 패드를 완전히 녹이고 적시는 것을 방해하여 콜드 솔더 조인트와 잘못된 솔더링이 발생합니다. Jia Jinyuan 솔더 페이스트는 183°C 이상에서만 공융 반응을 완료할 수 있으며 온도가 205°C 미만이면 습윤력이 급격히 떨어집니다. 콜드 솔더 조인트는 금속 광택이 없는 회색 표면을 가지며, 추력 테스트 값은 표준 값보다 50% 이상 낮습니다.

커넥터 납땜을 위한 저연 납땜 와이어는 대용량 자동 납땜 라인용으로 설계되어 심한 연기, 과도한 스패터 및 열악한 습윤성과 같은 기존 납땜 ​​와이어의 문제점을 해결합니다. 높은 전기 전도성과 기계적 강도를 보장하면서 작업 영역의 TVOC 농도를 크게 줄입니다. 0.3~1.2mm 선경의 자동 와이어 송급 장치와 호환되어 JiaJinYuan의 고객 생산 라인에서 다운타임 없이 8시간 동안 안정적인 연속 송급을 실현했습니다.

솔더 ODM R&D 역량을 바탕으로 JJY는 레이저 솔더 페이스트 제팅, 진공 리플로우 및 저온 열압착 본딩과 같은 특수 솔더링 공정을 위한 낮은 잔류물, 높은 습윤성 및 좁은 용융 범위를 갖춘 맞춤형 새로운 솔더 제형을 개발했습니다. 이러한 공식은 01005 부품 마이크로 패드, Cu/Ni/Au 도금 및 이종 금속 결합을 포함한 시나리오에 성공적으로 적용되어 공극률과 과도한 IMC 성장 위험을 크게 줄였습니다.

딥 솔더링은 수동 딥 솔더링 머신이나 웨이브 솔더링 머신을 사용하여 PCB 핀을 용융 솔더 표면에 수직으로 담그어 일괄 솔더링을 완료하는 핵심 공정입니다. 그 핵심은 납땜 온도, 침지 깊이 및 체류 시간을 조화롭게 제어하는 ​​것입니다. JiaJinYuan 장비는 실제 생산 라인에서 ±2℃의 온도 제어 정확도와 0.8~1.2초의 표준 딥 솔더링 윈도우가 콜드 솔더 조인트 및 브리징과 같은 결함을 효과적으로 억제할 수 있음을 검증했습니다.

In 포름산 대기 진공 리플로우 솔더링, 솔더 페이스트는 활성 제어와 기포 제거의 균형을 맞춰야 합니다. 진공 솔더 페이스트는 낮은 증기압, 높은 열 안정성 및 포름산 호환성을 가져야 하는 반면, 포름산 리플로우 솔더 페이스트에는 금속 부식을 악화시키지 않고 포름산으로 산화물을 시너지적으로 줄일 수 있는 플럭스 시스템이 필요합니다. 이 세 가지 요소는 고전력 장치에서 솔더 조인트의 보이드 비율과 전단 강도를 공동으로 결정합니다.

불충분한 솔더 생산 라인의 첫 번째 제품 확인을 위해 솔더 페이스트 형성 상태는 패드별로 육안으로 검사되어야 하며, 가장자리 붕괴, 중앙 함몰 및 국부적 솔더 부족과 같은 전형적인 불충분한 솔더 결함을 식별하는 데 중점을 두어야 합니다. 낮은 솔더 볼륨 프로세스 창에서 Jia Jinyuan 솔더 페이스트의 프린팅 안정성을 보장하기 위해 스퀴지 압력, 스텐실 애퍼처 크기 및 솔더 페이스트 유변학적 특성을 결합하여 동시 문제 해결을 수행해야 합니다.

ImAg(침지 은) PCB의 납땜성은 습윤 성능 및 내부식성 측면에서 솔더 페이스트에 두 가지 과제를 제기합니다. JiaJinYuan GJ-812A 솔더 페이스트는 실제 생산 라인에서 은 마감재와 탁월한 호환성을 보여줍니다. 약산성 플럭스 시스템은 침지 은층의 과도한 부식을 방지하면서 0.3mm 미세 피치 QFN 패키지에 충분한 습윤성을 보장합니다. 리플로우 후 솔더 조인트는 깨끗한 표면과 균일한 IMC 층을 나타내어 콜드 솔더 조인트와 블랙 패드의 위험을 효과적으로 줄입니다.

재작업 솔더링 및 BGA 칩 볼 장착 공정 중 과도한 보이드율은 콜드 솔더 조인트, 열 저항 증가 및 조기 고장의 주요 원인입니다. 저공극 솔더 페이스트를 사용하면 솔더 조인트의 금속 결합 품질을 크게 향상시킬 수 있으며, 특히 여러 열 사이클 후에도 구조적 무결성을 유지할 수 있습니다. In 실제 테스트에서 JiaJinYuan JGY-850 시리즈 솔더 페이스트는 보이드율을 8% 이내로 안정적으로 제어합니다. 정밀한 스텐실 애퍼처 설계와 질소 보호 리플로우가 결합되어 재작업 솔더링의 1차 통과 수율을 98.3%까지 높입니다.

브리징은 SMT 공정에서 배치 단락을 일으킬 가능성이 가장 높은 결함 중 하나이며, 리플로우 전 AOI 검사는 납땜 전에 브리징 위험을 차단하여 고온 경화로 인한 재작업 난이도의 급격한 증가를 방지할 수 있습니다. JiaJinYuan AOI 장비는 고해상도 이미징 및 동적 임계값 알고리즘을 통해 솔더 페이스트 인쇄 후 및 부품 배치가 완료된 후 리플로우 오븐에 들어가기 전에 미크론 수준의 브리징 추세를 정확하게 식별합니다.

In 볼 장착 공정은 저온 솔더 페이스트 솔루션을 채택하여 BGA 칩 본체의 열 응력을 크게 줄여 패드 벗겨짐, 실리콘 다이 미세 균열 및 몰딩 컴파운드 박리와 같은 일반적인 생산 라인 오류를 방지할 수 있습니다. JiaJinYuan LTS 시리즈 솔더 페이스트의 In 실제 테스트에서 이 솔루션은 최고 온도 185℃에서 ±0.02mm의 볼 직경 일관성을 달성하는 동시에 잔사 절연 특성과 습윤 및 퍼짐 성능의 균형을 유지했습니다.

PCB를 오염시키는 솔더 페이스트 플럭스 스플래터의 일반적인 솔더 페이스트 결함에 대해 즉시 구현할 수 있는 실행 가능한 개선 대책이 솔더 페이스트 선택, 스텐실 애퍼처 설계, 인쇄 매개변수 일치 및 리플로우 전 스탠딩 제어의 네 가지 측면에서 제안됩니다. 솔더 페이스트 플럭스 활성과 점도의 시너지 효과가 강조되어 세척이나 프로세스 타협에만 의존하지 않습니다.