솔더 페이스트 선택은 매개변수 시트를 기반으로 직감적으로 결정하는 것이 아니라 스텐실 조리개, 패드 크기 및 리플로우 환경의 결합된 상호 작용에 따라 달라집니다. 예를 들어, T4 분말 솔더 페이스트는 일반적으로 핀 피치가 0.4mm인 QFP 장치에 안정적이지만 스텐실 두께가 0.12mm로 증가하거나 개구율이 0.7 미만으로 떨어지면 솔더 브리징 및 단락이 발생합니다. 이 시점에서는 플럭스 시스템이 적절하게 조정되지 않았기 때문에 T5로 전환해도 문제가 해결되지 않을 수 있습니다. 작년에 우리 생산 라인은 0.3mm 피치의 LGA에 대해 3회 반복 시험을 실시한 결과 마침내 38μm 레이저 절단 스텐실, 스퀴지 각도 55도, 속도 40mm/s와 결합된 T5 분말 솔더 페이스트가 필렛 리프팅 속도를 0.8% 이내로 줄일 수 있다는 것을 발견했습니다. In 대조적으로 T4는 미세 피치 솔더 페이스트 시나리오에서 인쇄한 후 뚜렷한 가장자리 버를 나타내며 리플로우 중 불균일한 플럭스 휘발로 인해 보이드율이 25%를 초과하게 됩니다.

T5 분말 솔더 페이스트의 입자 크기 범위는 15~25μm입니다. 이 범위는 스텐실 조리개 벽에 대한 접착력이 더 강하고 릴리스 반응이 더 빠르다는 것을 결정하지만, 그 대신 배치 간 산화 민감도가 급격히 증가합니다. 따라서 우리는 공급업체가 각 배치에 대해 산소 함량 테스트 보고서를 제공하도록 요구합니다. 측정된 값이 1200ppm을 초과하는 배치는 완전히 거부됩니다. 그렇지 않으면 20개의 보드를 인쇄한 후 솔더 페이스트 점도의 급격한 증가와 악화된 스퀴지 끌림이 관찰됩니다. 더 문제가 되는 점은 T5 분말 솔더 페이스트가 실온이 28°C를 초과할 때 극도로 빠른 점도 감소를 경험한다는 것입니다. 22±2°C의 일정한 온도를 유지하는 솔더 페이스트 보관 캐비닛에 보관하고 30분 이내에 생산에 투입해야 합니다. 그렇지 않으면 아침에 완전한 솔더 페이스트 패턴을 인쇄할 수 있었던 동일한 솔더 페이스트 캔이 오후에는 광범위한 솔더 결함을 나타낼 것입니다.

T6 분말 솔더 페이스트는 피치가 0.2mm 미만인 CSP 또는 FCCSP 패키지에만 마지못해 사용됩니다. 5-15μm 입자 크기는 인쇄 해상도를 향상시키지만 플럭스 함량을 감소시키고 습윤력을 감소시킵니다. 우리는 0.15mm 피치의 RF 칩에서 T6을 시도한 적이 있으며 그 결과 리플로우 후 솔더 접합 강도가 ±18% 변동했습니다. 나중에 T5 + 질소 보호 + 최고 온도 238°C로 전환하면 전단력 표준 편차가 ±6% 이내로 좁아졌습니다. T3 솔더 페이스트는 미세 피치 생산 라인에서는 사용할 수 없습니다. 45~75μm 입자 크기는 0.5mm 이상의 피치에 대해 관리할 수 있지만 0.4mm 패드를 만나면 큰 입자가 스텐실 구멍 가장자리에 걸리고 인쇄 후 솔더 페이스트 부피 변동 계수가 15%를 직접 초과하여 IPC-7527에 지정된 8% 상한을 훨씬 초과합니다.

솔더 페이스트가 현재의 미세 피치 솔더 페이스트 요구 사항에 적합한지 여부를 결정하는 가장 직관적인 방법은 200x 현미경으로 인쇄된 솔더 페이스트의 가장자리 형태를 검사하는 것입니다. T4는 0.4mm 피치에서 약간 둥근 전환을 보여야 하며, T5는 입자 축적이나 돌출 없이 깨끗하고 날카로운 모서리를 보여야 합니다. 국부적으로 반짝이는 반사 반점이 있는 경우 이는 기본적으로 납땜 분말 덩어리 또는 산화 덩어리입니다. 각 전환 전에 솔더 페이스트 높이 CV 값, 영역 적용 범위 및 브리지 수 측정에 초점을 맞춘 3개 보드 검증을 수행해야 합니다. 데이터가 표준을 충족하지 않으면 결함이 있는 운영보다 라인을 중단하는 것이 좋습니다. 파인 피치 솔더 페이스트의 문제는 리플로우 후에 집중적으로만 발생하는 경우가 많고 재작업 비용이 인쇄 결함보다 5배 이상 높기 때문입니다.