La selección de soldadura en pasta no es una decisión visceral basada en hojas de parámetros, sino que depende de la interacción combinada de la apertura de la plantilla, las dimensiones de la almohadilla y el entorno de reflujo. Por ejemplo, la pasta de soldadura en polvo T4 es generalmente estable para dispositivos QFP con paso de clavija de 0,4 mm, pero si el grosor de la plantilla aumenta a 0,12 mm o la relación de apertura cae por debajo de 0,7, se producirán puentes de soldadura y cortocircuitos. En ese momento, incluso cambiar a T5 puede no resolver el problema, porque el sistema de flujo no se ha ajustado en consecuencia. El año pasado, nuestra línea de producción realizó tres rondas de pruebas repetidas en un LGA con un paso de 0,3 mm y finalmente descubrió que la pasta de soldadura en polvo T5 combinada con una plantilla cortada con láser de 38 μm, un ángulo de escurridor de 55 grados y una velocidad de 40 mm/s podía reducir la tasa de elevación del filete hasta un 0,8 %. In por el contrario, T4 exhibe rebabas obvias en los bordes después de la impresión en escenarios de soldadura en pasta de paso fino, y la volatilización desigual del flujo durante el reflujo causa directamente que la tasa de vacíos supere el 25 %.

El rango de tamaño de partícula de la soldadura en pasta en polvo T5 es de 15 a 25 μm. Este rango determina que tenga una adhesión más fuerte a las paredes de apertura de la plantilla y una respuesta de liberación más rápida, pero la compensación es un fuerte aumento en la sensibilidad a la oxidación de un lote a otro. Por lo tanto, exigimos a los proveedores que proporcionen un informe de prueba del contenido de oxígeno para cada lote; cualquier lote con un valor medido superior a 1200 PPM se rechaza de plano. De lo contrario, después de imprimir 20 placas, se observará un aumento repentino en la viscosidad de la pasta de soldadura y un arrastre agravado de la espátula. Más problemático es que la soldadura en pasta en polvo T5 experimenta una atenuación extremadamente rápida de la viscosidad cuando la temperatura ambiente supera los 28°C. Debe almacenarse en un gabinete de almacenamiento de pasta de soldadura con una temperatura constante de 22 ± 2 °C y ponerse en producción en 30 minutos; de lo contrario, la misma lata de soldadura en pasta que podría imprimir patrones completos de soldadura en pasta por la mañana mostrará una deficiencia generalizada de soldadura por la tarde.

La pasta de soldadura en polvo T6 sólo se utiliza a regañadientes en paquetes CSP o FCCSP con pasos inferiores a 0,2 mm. Aunque su tamaño de partícula de 5 a 15 μm mejora la resolución de impresión, también obliga a reducir el contenido de fundente y disminuye la fuerza de humectación. Una vez probamos T6 en un chip RF con un paso de 0,15 mm y el resultado fue una fluctuación de ±18 % en la resistencia de la unión soldada después del reflujo. Posteriormente, el cambio a T5 + protección de nitrógeno + una temperatura máxima de 238 °C redujo la desviación estándar de la fuerza de corte a un margen de ±6 %. La soldadura en pasta T3 simplemente no se puede utilizar en líneas de producción de paso fino. Su tamaño de partícula de 45 a 75 μm es manejable para pasos superiores a 0,5 mm, pero una vez que encuentra almohadillas de 0,4 mm, las partículas grandes se atascan en los bordes de apertura de la plantilla y el coeficiente de variación del volumen de soldadura en pasta después de la impresión excede directamente el 15 %, superando con creces el límite superior del 8 % especificado en IPC-7527.

El método más intuitivo para determinar si una soldadura en pasta es adecuada para los requisitos actuales de soldadura en pasta de paso fino es inspeccionar la morfología del borde de la soldadura en pasta impresa bajo un microscopio de 200x. T4 debe exhibir una transición ligeramente redondeada con un paso de 0,4 mm, mientras que T5 debe mostrar bordes claros y afilados sin acumulación de partículas Ni protuberancias. Si hay puntos reflectantes brillantes locales, se trata básicamente de una aglomeración de polvo de soldadura o de una acumulación de oxidación. Antes de cada cambio, se debe realizar una verificación de tres placas, centrándose en medir el valor CV de la altura de la pasta de soldadura, la cobertura del área y la cantidad de puentes. Si los datos no cumplen con los estándares, preferimos detener la línea que ejecutarla con defectos, porque los problemas con la soldadura en pasta de paso fino a menudo solo surgen de manera concentrada después del reflujo, y los costos de retrabajo son más de cinco veces mayores que los de los defectos de impresión.