Ang pagpili ng Solder Paste ay hindi isang gut na desisyon batay sa mga parameter sheet, ngunit sa halip ay depende sa pinagsamang interaksyon ng stencil aperture, mga dimensyon ng pad, at reflow environment. Halimbawa, ang T4 powder solder paste ay karaniwang stable para sa mga QFP device na may 0.4mm pin pitch, ngunit kung ang kapal ng stencil ay tumaas sa 0.12mm o ang aperture ratio ay bumaba sa ibaba 0.7, ang solder bridging at short circuit ay magaganap. Sa puntong iyon, kahit na ang paglipat sa T5 ay maaaring hindi malutas ang problema, dahil ang sistema ng Flux ay hindi nababagay nang naaayon. Noong nakaraang taon, ang aming production line ay nagsagawa ng tatlong round ng paulit-ulit na pagsubok sa isang LGA na may 0.3mm pitch, at sa wakas ay nalaman na ang T5 powder solder paste ay ipinares sa isang 38μm laser-cut stencil, isang squeegee angle na 55 degrees, at isang bilis na 40mm/s ay maaaring mabawasan ang fillet lifting rate sa loob ng 0.8%. In contrast, ang T4 ay nagpapakita ng mga halatang edge burrs pagkatapos ng pag-print sa mga ganitong fine-pitch solder paste na mga senaryo, at ang hindi pantay na flux volatilization sa panahon ng reflow ay direktang nagiging sanhi ng void rate na lumampas sa 25%.

Ang hanay ng laki ng butil ng T5 powder solder paste ay 15–25μm. Tinutukoy ng hanay na ito na mas malakas ang pagkakadikit nito sa mga pader ng siwang ng stencil at mas mabilis na pagtugon sa paglabas, ngunit ang trade-off ay isang matinding pagtaas sa sensitivity ng batch-to-batch na oksihenasyon. Samakatuwid, hinihiling namin sa mga supplier na magbigay ng ulat ng pagsubok sa nilalaman ng oxygen para sa bawat batch; anumang batch na may sinusukat na halaga na lampas sa 1200ppm ay tahasan na tinatanggihan. Kung hindi, pagkatapos mag-print ng 20 boards, ang biglaang pagtaas ng solder paste lagkit at pinalubha na squeegee trailing ay mapapansin. Ang mas mahirap ay ang T5 powder solder paste ay nakakaranas ng napakabilis na lagkit attenuation kapag ang temperatura ng kuwarto ay lumampas sa 28°C. Dapat itong itago sa isang solder paste na storage cabinet na may pare-parehong temperatura na 22±2°C at ilagay sa produksyon sa loob ng 30 minuto; kung hindi, ang parehong lata ng solder paste na maaaring mag-print ng kumpletong mga pattern ng solder paste sa umaga ay magpapakita ng malawakang kakulangan ng solder sa hapon.

Ang T6 powder solder paste ay nag-aatubili lamang na ginagamit sa mga pakete ng CSP o FCCSP na may mga pitch na mas mababa sa 0.2mm. Bagama't ang 5–15μm na laki ng particle nito ay nagpapabuti sa resolution ng pag-print, pinipilit din nito ang pagbawas sa flux na nilalaman at binabawasan ang lakas ng basa. Minsan naming sinubukan ang T6 sa isang RF chip na may 0.15mm pitch, at ang resulta ay isang ±18% na pagbabagu-bago sa lakas ng solder joint pagkatapos ng reflow. Nang maglaon, ang paglipat sa T5 + nitrogen protection + isang peak temperature na 238°C ay nagpaliit sa shear force standard deviation sa loob ng ±6%. Ang T3 Solder Paste ay hindi maaaring gamitin sa fine-pitch na mga linya ng produksyon. Ang 45–75μm na laki ng particle nito ay mapapamahalaan para sa mga pitch na mas mataas sa 0.5mm, ngunit sa sandaling makatagpo ito ng 0.4mm pad, ang malalaking particle ay na-stuck sa stencil aperture edge, at ang solder paste volume coefficient ng variation pagkatapos ng pag-print ay direktang lumampas sa 15%, na higit na lumalampas sa 8% upper limit na tinukoy sa IPC.-752.

Ang pinaka-intuitive na paraan upang matukoy kung ang isang solder paste ay angkop para sa kasalukuyang fine-pitch na solder paste na kinakailangan ay upang siyasatin ang gilid ng morpolohiya ng naka-print na solder paste sa ilalim ng isang 200x na mikroskopyo. Ang T4 ay dapat magpakita ng bahagyang pabilog na paglipat sa 0.4mm pitch, habang ang T5 ay dapat magpakita ng malinaw na matutulis na mga gilid na walang particle accumulation o protrusions. Kung mayroong mga lokal na makintab na reflective spot, ito ay karaniwang solder powder agglomeration o oxidation clumping. Bago ang bawat pagbabago, kailangang magsagawa ng tatlong-board na pag-verify, na tumutuon sa pagsukat sa halaga ng CV na taas ng solder paste, saklaw ng lugar, at bilang ng mga tulay. Kung ang data ay hindi nakakatugon sa mga pamantayan, mas gugustuhin naming ihinto ang linya kaysa tumakbo na may mga depekto, dahil ang mga problema sa fine-pitch solder paste ay madalas na pumuputok lamang sa isang puro na paraan pagkatapos ng reflow, at ang mga gastos sa rework ay higit sa limang beses sa mga depekto sa pag-print.