볼 장착 공정 중 BGA 칩 본체의 열 손상은 특히 0.4mm 피치 미만의 미세 피치 패키지에서 오랫동안 수율 병목 현상이었습니다. 기존 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 솔더 페이스트는 안정적인 리플로우를 달성하기 위해 230°C 이상의 최고 온도가 필요한 반면, 칩 몰딩 화합물과 기판 사이의 CTE 불일치로 인해 열팽창 비호환성이 발생했습니다. 여러 재작업 주기와 결합하면 실리콘 웨이퍼 가장자리에 눈에 보이지 않는 미세 균열이 형성될 가능성이 높습니다. 이러한 결함은 노화 테스트 후에만 표면화되는 경우가 많으며, 이는 고객 불만 주기를 직접적으로 연장시킵니다.

저온 솔더 페이스트는 단순히 녹는점을 낮추는 것이 아니라 야금학적 반응창을 재구성하는 것입니다.

JJY LTS-215 솔더 페이스트의 활성 시스템은 세 번의 생산 라인 반복을 통해 검증되었으며, 최고 온도 185±3°C에서 SnBiAg 3원 공융상의 충분한 석출을 보장합니다. 플럭스 휘발 곡선과 가열 램프 속도는 질소 대기 하에서 산소 함량 붕괴 리듬과 엄격하게 일치하므로 브리징을 방지할 뿐만 아니라 구형 산화 및 흑화도 방지합니다. 특정 고객이 CSP 볼 마운팅에서 원래 고온 솔루션을 이 솔더 페이스트로 교체한 후 X-Ray로 감지된 보이드율이 12.7%에서 3.1%로 감소하고 AOI 오경보율이 동시에 40% 감소했습니다.

스퀴지 압력과 해제 속도는 동시에 조정되어야 합니다.

저온 솔더 페이스트의 점도는 온도에 더 민감합니다. 원래의 2.5kgf 스퀴지 압력을 15mm/s 릴리스 속도와 함께 사용하는 경우 트레일링 솔더 페이스트가 스텐실 개구에 남아 포스트 볼 마운트 구 직경 분산이 ±0.04mm를 초과하는 경향이 있습니다. 스퀴지 압력을 1.8kgf로 줄이고 릴리스 속도를 22mm/s로 높이며 동시에 스텐실 장력을 38N/cm²에서 42N/cm²로 미세 조정함으로써 애퍼처 내 솔더 페이스트의 보다 균일한 전단 흐름을 달성했으며 측정된 볼 높이 CV 값은 5.3% 내에서 안정적으로 제어되었습니다.

스텐실 개구 디자인은 솔더 페이스트의 유변학적 특성과 역으로 일치해야 합니다.

JJY LTS 시리즈 솔더 페이스트의 요변성 지수는 4.8로 기존 솔더 페이스트의 3.2보다 훨씬 높습니다. 이는 정지 상태에서 구조적 강도가 높고 인쇄 중에 붕괴되기 쉽다는 것을 의미합니다. 따라서 0.3mm 직경의 볼 장착에는 역 사다리꼴 조리개를 사용해야 하며, 상단 조리개는 0.32mm, 하단 조리개는 0.28mm, 테이퍼 각도는 8°±0.5°로 제어됩니다. 그렇지 않으면 200번의 연속 인쇄 후에 3개 이상의 구가 198번째 보드에서 이동하게 되며 이동은 15~22μm 범위에 집중되어 정확히 AOI 인식 임계값의 가장자리에 해당합니다.

리플로우 오븐 체인 속도와 질소 순도 사이에는 강한 연관 관계가 있습니다.

오븐 온도를 185°C 피크로 설정하고 질소 순도가 99.992% 미만이면 잔류 산소가 Bi 요소의 표면 산화를 가속화하여 구 표면 거칠기 Ra 값이 갑자기 0.85μm 이상으로 증가합니다. 현 시점에서는 체인 속도를 120cm/min에서 90cm/min으로 줄여도 상황이 개선되지 않습니다. Sn-Bi 인터페이스에서 충분한 원자 확산을 보장하기 위해 질소 순도를 99.995%로 높이는 동시에 침지 영역 시간을 8초 연장하여 32MPa 기준선 주위에서 변동하는 전단 강도를 1.2MPa 이하로 유지해야 합니다.