Ang thermal pinsala sa mga BGA chip body sa panahon ng proseso ng pag-mount ng bola ay matagal nang naging bottleneck ng yield, lalo na sa mga fine-pitch na pakete na mas mababa sa 0.4mm pitch. Ang tradisyunal na Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 Solder Paste ay nangangailangan ng peak temperature sa itaas 230°C para makamit ang maaasahang reflow, habang ang CTE mismatch sa pagitan ng chip molding compound at substrate ay nagdudulot ng thermal expansion incompatibility. Kung pinagsama sa maraming mga ikot ng rework, ang mga invisible na microcrack ay malamang na mabuo sa gilid ng silicon wafer. Ang ganitong mga depekto ay kadalasang lumalabas lamang pagkatapos ng pagsubok sa pagtanda, na direktang nagpapahaba sa ikot ng reklamo ng customer.

Ang low-temperature na solder paste ay hindi lamang tungkol sa pagpapababa ng punto ng pagkatunaw, ngunit muling pagtatayo ng metalurgical reaction window

Ang aktibong sistema ng JJY LTS-215 solder paste ay na-verify sa pamamagitan ng tatlong production line iteration, na tinitiyak ang sapat na precipitation ng SnBiAg ternary eutectic phase sa peak temperature na 185±3°C. Ang Flux volatilization curve nito at heating ramp rate ay mahigpit na itinutugma sa oxygen content decay ritmo sa ilalim ng nitrogen atmosphere, na hindi lamang umiiwas sa bridging ngunit pinipigilan din ang sphere oxidation at blackening. Matapos palitan ng isang partikular na customer ang kanilang orihinal na solusyon sa mataas na temperatura ng solder paste na ito sa pag-mount ng bola ng CSP, ang void rate na natukoy ng X-ray ay bumaba mula 12.7% hanggang 3.1%, at ang AOI false alarm rate ay bumaba ng 40% nang sabay-sabay.

Ang presyon ng squeegee at bilis ng paglabas ay dapat na maisaayos nang magkasabay

Ang lagkit ng low-temperature solder paste ay mas sensitibo sa temperatura. Kung ang orihinal na 2.5kgf squeegee pressure ay ginagamit na may 15mm/s na bilis ng paglabas, ang trailing solder paste ay malamang na manatili sa stencil aperture, na humahantong sa post-ball-mount sphere diameter dispersion na lampas sa ±0.04mm. Sa pamamagitan ng pagbabawas ng pressure ng squeegee sa 1.8kgf, pagtaas ng bilis ng paglabas sa 22mm/s, at sabay-sabay na pagpino sa tensyon ng stencil mula 38N/cm² hanggang 42N/cm², nakamit namin ang mas pare-parehong daloy ng paggugupit ng solder paste sa loob ng mga aperture, na ang sinusukat na taas ng bola na halaga ng CV ay 53% na kontrolado sa loob ng 5.3%.

Ang disenyo ng siwang ng stencil ay dapat na inversely tumugma sa mga rheological na katangian ng solder paste

Ang thixotropic index ng JJY LTS series solder paste ay 4.8, mas mataas kaysa sa 3.2 ng conventional solder paste. Nangangahulugan ito na ito ay may mataas na structural strength sa pahinga at madaling bumagsak habang nagpi-print. Samakatuwid, ang mga inverted trapezoidal aperture ay dapat gamitin para sa 0.3mm diameter na ball mounting, na may itaas na aperture na 0.32mm, isang mas mababang aperture na 0.28mm, at isang taper angle na kinokontrol sa 8°±0.5°. Kung hindi, pagkatapos ng 200 magkakasunod na pag-print, higit sa 3 sphere ang lilipat sa ika-198 na board, na ang shift ay nakatutok sa hanay na 15~22μm, na eksaktong babagsak sa gilid ng AOI recognition threshold.

Mayroong malakas na ugnayan sa pagitan ng reflow oven chain speed at nitrogen purity

Kapag ang temperatura ng oven ay nakatakda sa isang 185°C peak, kung ang nitrogen purity ay mas mababa sa 99.992%, ang natitirang oxygen ay magpapabilis sa ibabaw ng oksihenasyon ng Bi na mga elemento, na nagiging sanhi ng sphere surface roughness Ra value na biglang tumaas nang higit sa 0.85μm. Sa puntong ito, kahit na ang pagbabawas ng bilis ng chain mula 120cm/min hanggang 90cm/min ay hindi maaaring mapabuti ang sitwasyon. Kinakailangang taasan ang nitrogen purity sa 99.995% at sabay-sabay na pahabain ang soaking zone ng 8 segundo upang matiyak ang sapat na atomic diffusion sa interface ng Sn-Bi, na pinapanatili ang lakas ng paggugupit na pabagu-bago sa paligid ng 32MPa baseline nang hindi hihigit sa 1.2MPa.