Thiệt hại về nhiệt đối với thân chip BGA trong quá trình lắp bóng từ lâu đã trở thành điểm nghẽn về năng suất, đặc Biệt là ở các gói có bước cao dưới 0,4 mm. Kem hàn Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 truyền thống yêu cầu nhiệt độ cao nhất trên 230°C để đạt được độ nóng chảy đáng tin cậy, trong khi CTE không khớp giữa hợp chất đúc chip và chất nền gây ra hiện tượng không tương thích giãn nở nhiệt. Nếu kết hợp với nhiều chu kỳ làm lại, các vết nứt nhỏ vô hình rất có thể hình thành ở rìa của tấm bán dẫn silicon. Những khiếm khuyết như vậy thường chỉ xuất hiện sau khi thử nghiệm lão hóa, trực tiếp kéo dài chu kỳ khiếu nại của khách hàng.

Kem hàn nhiệt độ thấp không chỉ đơn giản là hạ thấp điểm nóng chảy mà còn tái tạo lại cửa sổ phản ứng luyện kim

Hệ thống hoạt động của kem hàn JJY LTS-215 đã được xác minh qua ba lần lặp lại dây chuyền sản xuất, đảm bảo đủ lượng kết tủa của pha eutectic bậc ba SnBiAg ở nhiệt độ cao nhất là 185±3°C. Đường cong bay hơi từ thông và tốc độ tăng nhiệt của nó hoàn toàn phù hợp với nhịp phân rã hàm lượng oxy trong môi trường khí nitơ, điều này không chỉ tránh được sự bắc cầu mà còn ngăn chặn quá trình oxy hóa và làm đen khối cầu. Sau khi một khách hàng nào đó thay thế giải pháp nhiệt độ cao ban đầu của họ bằng miếng dán hàn này trong việc lắp bóng CSP, tỷ lệ khoảng trống được phát hiện bởi tia X đã giảm từ 12,7% xuống 3,1% và tỷ lệ cảnh báo sai AOI đồng thời giảm 40%.

Áp suất chổi cao su và tốc độ nhả phải được điều chỉnh song song

Độ nhớt của chất hàn dán ở nhiệt độ thấp nhạy cảm hơn với nhiệt độ. Nếu áp suất chổi cao su ban đầu là 2,5kgf được sử dụng với tốc độ nhả 15mm/s, thì lớp dán hàn có xu hướng duy trì ở khẩu độ stencil, dẫn đến sự phân tán đường kính hình cầu sau khi gắn Bi vượt quá ±0,04mm. Bằng cách giảm áp suất chổi cao su xuống 1,8kgf, tăng tốc độ nhả lên 22mm/s, đồng thời tinh chỉnh độ căng của khuôn tô từ 38N/cm2 đến 42N/cm2, chúng tôi đã đạt được dòng cắt đồng đều hơn của chất hàn trong các khe hở, với giá trị CV chiều cao Bi đo được được kiểm soát ổn định trong khoảng 5,3%.

Thiết kế khẩu độ stencil phải phù hợp nghịch đảo với các đặc tính lưu Biến của chất hàn

Chỉ số thixotropic của kem hàn dòng JJY LTS là 4,8, cao hơn nhiều so với chỉ số 3,2 của kem hàn thông thường. Điều này có nghĩa là nó có độ bền kết cấu cao khi ở trạng thái nghỉ và dễ bị xẹp trong quá trình In. Do đó, phải sử dụng khẩu độ hình thang ngược để lắp Bi có đường kính 0,3mm, với khẩu độ trên 0,32mm, khẩu độ dưới 0,28mm và góc côn được kiểm soát ở 8°±0,5°. Ngược lại, sau 200 lần In liên tiếp, hơn 3 quả cầu sẽ dịch chuyển trên bảng thứ 198, với sự dịch chuyển tập trung trong phạm vi 15~22μm, rơi chính xác vào rìa của ngưỡng nhận dạng AOI.

Có mối quan hệ chặt chẽ giữa tốc độ chuỗi lò phản xạ và độ tinh khiết của nitơ

Khi nhiệt độ lò được đặt ở mức cao nhất là 185°C, nếu độ tinh khiết của nitơ dưới 99,992%, lượng oxy dư sẽ đẩy nhanh quá trình oxy hóa bề mặt của các nguyên tố Bi, khiến giá trị Ra của độ nhám bề mặt hình cầu đột ngột tăng lên trên 0,85μm. Tại thời điểm này, ngay cả việc giảm tốc độ xích từ 120 cm/phút xuống 90 cm/phút cũng không thể cải thiện được tình hình. Cần tăng độ tinh khiết nitơ lên ​​99,995%, đồng thời kéo dài thời gian vùng ngâm thêm 8 giây để đảm bảo đủ độ khuếch tán nguyên tử ở bề mặt tiếp xúc Sn-Bi, giữ cho cường độ cắt dao động xung quanh đường cơ sở 32MPa không quá 1,2MPa.