냉간 솔더링의 핵심은 솔더 조인트가 솔더로 젖지 못했다는 것이 아니라 솔더 페이스트가 리플로우되었지만 실제로 녹지 않았다는 것입니다. JiaJinYuan 솔더 페이스트의 Sn63/Pb37 공융 시스템은 217±3℃에 도달해야 하며 원자 수준 확산과 계면 야금 결합을 완료하려면 45~90초 동안 유지되어야 합니다. 리플로우 피크 온도가 200℃ 미만으로 설정되거나 온도 프로파일에 국부적인 붕괴가 있는 경우 솔더 페이스트 입자는 붕괴 및 융합 없이 부드러워지기만 하며 구리 패드의 산화물 층은 플럭스에 의해 완전히 제거될 수 없습니다. 그 결과 솔더 조인트의 기계적 강도가 부족하고, IMC 층 두께가 0.3μm 미만이고, X-레이에서 눈에 띄는 빈 공간과 톱니 모양의 불연속적인 가장자리가 발생합니다.

측정된 온도 프로필은 설정 값보다 더 중요합니다.

한때 동관의 한 공장에서 리플로우 오븐의 온도 컨트롤러가 최고 215℃를 기록했지만 K형 열전대는 실제 PCB 표면 온도를 측정한 결과 202℃에 불과한 것을 발견했습니다. 그 이유는 열전대 부착 위치 편차가 3mm 이상, 컨베이어 속도 변동이 ±0.15m/min, 질소 유량이 설정 80L/min에서 52L/min으로 감소했기 때문입니다. 이 세 가지 요소의 조합은 유효 열 입력을 직접적으로 감소시켜 JiaJinYuan 솔더 페이스트가 냉각 영역에서 조기에 응고되도록 했습니다. 솔더 조인트 단면은 회백색 중앙, 반짝이는 가장자리, 거울 같은 반사가 없는 전형적인 냉간 솔더링 특성을 나타냈습니다.

솔더 페이스트 보관 및 교반 상태는 용융 거동에 직접적인 영향을 미칩니다

JiaJinYuan 솔더 페이스트를 개봉 후 교반하지 않고 25℃에서 4시간 이상 방치하면 내부 플럭스가 분리되어 합금 분말이 침전됩니다. 나중에 인쇄를 위해 로드할 때 스퀴지 압력이 표준을 충족하더라도 솔더 페이스트의 전단 박화 효과가 실패하고 인쇄 후 부피 수축률이 12% 증가하며 리플로우 중 액상선 이상에서 소요되는 시간이 23% 단축됩니다. 온도 프로파일이 적합하더라도 특히 가장 취약한 BGA 하단의 0.3mm 피치 솔더 볼에서 국부적인 냉납이 발생합니다.

냉간 납땜 접합부의 온라인 식별은 AOI에만 의존할 수 없습니다.

AOL 장비는 2차원 그레이스케일 비교에 의존하고 솔더 조인트의 내부 젖음 각도 변화를 포착할 수 없기 때문에 콜드 솔더 조인트 실패율이 37%에 달합니다. 솔더 조인트 상승 높이를 관찰하려면 현미경으로 50x 배율과 결합해야 합니다. 일반 솔더 조인트는 패드 가장자리를 0.15mm 이상 덮어야 하는 반면, 냉간 솔더링은 뚜렷한 수축 공동, 패드 중앙의 솔더 축적 및 >45°의 구리 표면과의 접촉각을 나타냅니다. 이 시점에서 추력 테스트 값은 일반적으로 80gf 미만이며 JiaJinYuan 솔더 페이스트 공정에서 요구하는 하한인 180gf보다 훨씬 낮습니다.

냉간 납땜 수리는 열역학적 본질로 돌아가야 합니다

단순히 최고 온도를 225℃로 높이는 것은 바람직하지 않습니다. PCB 박리 및 부품 끝단 균열이 악화될 수 있기 때문입니다. 올바른 접근 방식은 183~210℃ 범위에서 시간을 120초 이상으로 연장하여 플럭스가 산화막을 제거할 수 있는 충분한 창을 갖도록 하는 것입니다. 동시에, IMC 형성의 중요한 기간 동안 급격한 냉각으로 인한 원자 이동이 중단되는 것을 방지하기 위해 냉각 속도를 -1.5℃/s 이내로 제어해야 합니다. 이는 JiaJinYuan 솔더 페이스트가 안정적인 습윤성을 달성하는 기본 경로입니다.