Ang kakanyahan ng malamig na paghihinang ay hindi na ang solder joint ay hindi nabasa ng solder, ngunit ang Solder Paste, kahit na reflowed, ay hindi tunay na natunaw. Ang Sn63/Pb37 eutectic system ng JiaJinYuan solder paste ay dapat umabot sa 217±3℃ at mapanatili sa loob ng 45 hanggang 90 segundo upang makumpleto ang atomic-level diffusion at interfacial metallurgical bonding. Kung ang temperatura ng reflow peak ay itinakda sa ibaba 200 ℃ o may lokal na pagbagsak sa profile ng temperatura, ang mga particle ng solder paste ay lumalambot lamang nang hindi nagko-collapse at nagsasama, at ang layer ng oxide sa copper pad ay hindi maaaring ganap na maalis ng Flux. Ang resulta ay hindi sapat na mekanikal na lakas ng solder joint, isang kapal ng layer ng IMC na <0.3μm, halatang mga voids na nakikita sa ilalim ng X-ray, at isang may ngipin, hindi tuloy-tuloy na gilid.

Mas Kritikal ang Profile ng Sinusukat na Temperatura kaysa sa Mga Halaga ng Itakda

Nalaman namin minsan sa isang pabrika sa Dongguan na ang temperature controller ng reflow oven ay nagpakita ng peak na 215 ℃, ngunit sinukat ng K-type na thermocouple ang aktwal na temperatura sa ibabaw ng PCB sa 202 ℃ lamang. Ang mga dahilan ay isang thermocouple attachment position deviation na higit sa 3mm, isang conveyor speed fluctuation na ±0.15m/min, at ang nitrogen flow rate ay bumababa mula sa set na 80L/min hanggang 52L/min. Ang kumbinasyon ng tatlong salik na ito ay direktang nakabawas sa epektibong pagpasok ng init, na nagiging sanhi ng JiaJinYuan solder paste na patigasin nang maaga sa cooling zone. Ang solder joint cross-section ay nagpakita ng mga tipikal na cold soldering na katangian: grayish-white center, makintab na mga gilid, at walang salamin na parang salamin.

Direktang Naaapektuhan ng Solder Paste Storage at Stirring State ang Natutunaw na Gawi

Kung ang JiaJinYuan solder paste ay naiwan sa 25 ℃ nang higit sa 4 na oras pagkatapos buksan nang hindi hinahalo, ang panloob na flux ay naghihiwalay at ang haluang metal na pulbos. Kapag ito ay na-load sa ibang pagkakataon para sa pag-print, kahit na ang squeegee pressure ay nakakatugon sa pamantayan, ang shear-thinning effect ng solder paste ay nabigo, ang volume shrinkage rate pagkatapos ng pag-print ay tumataas ng 12%, at ang oras na ginugol sa itaas ng liquidus sa panahon ng reflow ay pinaikli ng 23%. Kahit na ang profile ng temperatura ay kwalipikado, ang lokal na malamig na paghihinang ay magaganap, lalo na sa 0.3mm pitch solder ball sa ibaba ng mga BGA, na pinaka-madaling kapitan.

Ang Online na Pagkakakilanlan ng Cold Solder Joints ay Hindi Makakaasa Lamang sa AOI

Ang AOL equipment ay may malamig na solder joint miss rate na kasing taas ng 37%, dahil umaasa ito sa two-dimensional na grayscale na paghahambing at hindi makakapag-capture ng mga pagbabago sa internal wetting angle ng solder joint. Dapat itong isama sa 50x magnification sa ilalim ng mikroskopyo upang maobserbahan ang solder joint climb height. Ang isang normal na pinagsanib na panghinang ay dapat na sumasakop sa gilid ng pad ng higit sa 0.15mm, habang ang malamig na paghihinang ay nagpapakita ng mga halatang pag-urong na mga lukab, ang akumulasyon ng panghinang sa gitna ng pad, at isang anggulo ng pakikipag-ugnay sa ibabaw ng tanso na >45°. Sa puntong ito, ang halaga ng thrust test ay karaniwang mas mababa sa 80gf, mas mababa sa 180gf na mas mababang limitasyon na kinakailangan ng proseso ng JiaJinYuan solder paste.

Ang Pag-aayos ng Cold Soldering ay Dapat Bumalik sa Thermodynamic Essence

Ang simpleng pagtaas ng peak temperature sa 225 ℃ ay hindi ipinapayong, dahil ito ay magpapalala sa PCB delamination at component end cracking. Ang tamang diskarte ay palawigin ang oras sa 183 hanggang 210 ℃ na hanay sa higit sa 120 segundo, tinitiyak na ang flux ay may sapat na window upang alisin ang oxide film. Kasabay nito, ang bilis ng paglamig ay dapat kontrolin sa loob ng -1.5 ℃/s upang maiwasan ang pagkagambala ng atomic migration dahil sa mabilis na paglamig sa panahon ng kritikal na panahon ng pagbuo ng IMC. Ito ang pangunahing landas para sa JiaJinYuan solder paste upang makamit ang maaasahang basa.