Kapag ang mga maling depekto sa paghihinang ay madalas na na-flag ng AOI pagkatapos ng pag-reflow ng SMT, kadalasang hindi ito sanhi ng iisang salik, ngunit sa halip ay ang pinagsamang resulta ng tatlong sabay-sabay na kondisyon: ang kapal ng layer ng oxide sa ibabaw ng pad na lumalagpas sa 80?, ang flux ay hindi ganap na nag-activate bago umabot sa 150 ℃, at ang nilalaman ng rosin sa ibaba sa solder paste ay 4.2%. Kabilang sa mga ito, ang pad oxidation ay partikular na kitang-kita sa mga PCB na nakaimbak nang higit sa 72 oras; lalo na kapag naka-imbak na nakalantad sa mga kapaligirang may halumigmig na >65%RH, isang non-conductive Cu?O film ang mabilis na mabubuo sa ibabaw ng tanso.

Nalaman namin na ang JiaJinYuan JHY-805 flux ay may 2.3 beses na mas malakas na kakayahan sa pag-alis ng pelikula para sa mga OSP board sa pare-parehong temperatura na 145 ℃ kumpara sa mga karaniwang RMA-type na flux. Ang mga aktibong sangkap nito ay nagsisimulang mabulok sa 120 ℃ at naglalabas ng HCl gas, na tumutugon sa copper oxide upang bumuo ng volatile copper chloride. Gayunpaman, kung ang laki ng siwang ng stencil ay masyadong maliit, na nagreresulta sa hindi sapat na dami ng solder paste na mas mababa sa 0.8mg bawat punto, o kung ang presyon ng squeegee ay mas mababa sa 1.2kgf na nagiging sanhi ng pag-print ng offset >0.08mm, kahit na may mataas na aktibidad na Flux, magaganap pa rin ang mga tipikal na maling morphologies ng paghihinang, kabilang ang hindi tuloy-tuloy na pag-akyat sa gitnang gilid at 1%.

Kung ang peak temperature sa reflow profile ay mas mababa sa 235 ℃ at ang tagal ay <45 segundo, ang oxide film sa ibabaw ng solder ball ay hindi maaaring ganap na masira. Sa puntong ito, ang mga flux residues ay bubuo ng isang insulating layer na 0.3 hanggang 0.7 μm ang kapal sa solder joint interface. Ang inspeksyon ng X-ray ay nagpapakita ng halatang hindi natutunaw na Solder Paste na mga lugar sa loob ng false solder joints, habang ang mga katabing joints sa parehong reflow oven na may non-oxidized pad ay maaaring makamit ang kumpletong metalurgical bonding. Ito ay nagpapahiwatig na ang maling paghihinang ay mahalagang kabiguan ng interfacial na reaksyon sa halip na simpleng hindi sapat na temperatura.

Sa panahon ng on-site na pag-verify, ginamit ang cotton swab sa 5% hydrochloric acid ethanol solution para punasan ang mga pinaghihinalaang oxidized pad, na sinusundan ng parehong solder paste printing at proseso ng reflow. Ang maling rate ng paghihinang ay bumaba nang husto mula 12.7% hanggang 0.9%, na baligtad na nagpapatunay na ang layer ng oksido ay ang pangunahing kadahilanan sa pag-uudyok. Gayunpaman, ang pamamaraang ito ay hindi maaaring gamitin sa mass production, dahil ang hydrochloric acid residue ay magpapabilis sa pagkabigo ng kasunod na mga ahente ng paglilinis. Ang tumutugmang JW-202 na water-based na solusyon sa paglilinis ng JiaJinYuan ay maaaring makamit ang 99.6% na rate ng paglilinis para sa mga residue ng JHY-805, sa kondisyon na ang temperatura ng paglilinis ay pinananatili sa 52±2 ℃ at ang spray pressure ay ≥0.25MPa.

Kapag ang tensyon ng stencil ay mas mababa sa 35N/cm, ang mahinang paglabas ng solder paste ay magpapalala sa hindi pantay na saklaw ng pad. Kasabay ng pagbaba ng aktibidad ng flux, ito ay mas malamang na bumuo ng micro false soldering sa apat na sulok ng QFN thermal pad. Ang ganitong mga depekto ay nagpapakita bilang pasulput-sulpot na mga bukas na circuit sa panahon ng pagsubok sa ICT, at maaari lamang na matatag na makuha sa pamamagitan ng pagpapababa sa AOI detection threshold sa isang grayscale na pagkakaiba ≤12 na antas. Ang JiaJinYuan JHY-805 ay nagpapataas ng rate ng pagtuklas ng ganitong uri ng maling paghihinang ng 40% sa ilalim ng parehong window ng proseso.