Cuando AOI detecta con frecuencia falsos defectos de soldadura después del reflujo SMT, a menudo no son causados ​​por un solo factor, sino más bien por el resultado combinado de tres condiciones simultáneas: el espesor de la capa de óxido en la superficie de la almohadilla excede los 80°C, el fundente no se activa completamente antes de alcanzar los 150 ℃ y el contenido de colofonia en la pasta de soldadura es inferior Al 4,2 %. Entre ellos, la oxidación de la almohadilla es particularmente prominente en los PCB que han estado almacenados durante más de 72 horas; especialmente cuando se almacena expuesto en ambientes con humedad >65%RH, se formará rápidamente una película Cu?O no conductora en la superficie de cobre.

Descubrimos que el fundente JiaJinYuan JHY-805 tiene una capacidad de eliminación de película 2,3 veces mayor para placas OSP a una temperatura constante de 145 ℃ en comparación con los fundentes convencionales de tipo RMA. Sus ingredientes activos comienzan a descomponerse a 120 ℃ y liberan gas HCl, que reacciona con el óxido de cobre para formar cloruro de cobre volátil. Sin embargo, si el tamaño de apertura de la plantilla es demasiado pequeño, lo que da como resultado un volumen de pasta de soldadura insuficiente de menos de 0,8 mg por punto, o si la presión de la espátula es inferior a 1,2 kgf, lo que provoca un offset de impresión >0,08 mm, incluso con un fundente de alta actividad, se seguirán produciendo morfologías de soldadura falsas típicas, incluido un filete de soldadura no continuo que sube en los bordes de la junta y una tasa de vacío central >18 %.

Si la temperatura máxima en el perfil de reflujo es inferior a 235 ℃ y la duración es <45 segundos, la película de óxido en la superficie de la bola de soldadura no se puede romper por completo. En este punto, los residuos de fundente formarán una capa aislante de 0,3 a 0,7 μm de espesor en la interfaz de la junta de soldadura. La inspección por rayos X muestra áreas obvias de pasta de soldadura sin derretir dentro de uniones de soldadura falsas, mientras que las uniones adyacentes en el mismo horno de reflujo con almohadillas no oxidadas pueden lograr una unión metalúrgica completa. Esto indica que la soldadura falsa es esencialmente una falla de la reacción interfacial y no simplemente una temperatura insuficiente.

Durante la verificación In situ, se utilizó un hisopo de algodón humedecido en una solución de etanol de ácido clorhídrico Al 5 % para limpiar las almohadillas sospechosas de estar oxidadas, seguido del mismo proceso de impresión de pasta de soldadura y reflujo. La tasa de soldadura falsa cayó drásticamente del 12,7% Al 0,9%, lo que confirma a la inversa que la capa de óxido es el factor inductor clave. Sin embargo, este método no se puede utilizar en la producción en masa, ya que los residuos de ácido clorhídrico acelerarán el fallo de los agentes de limpieza posteriores. La solución de limpieza a base de agua JW-202 de JiaJinYuan puede lograr una tasa de limpieza del 99,6% para los residuos de JHY-805, siempre que la temperatura de limpieza se mantenga a 52±2℃ y la presión de pulverización sea ≥0,25MPa.

Cuando la tensión de la plantilla es inferior a 35 N/cm, una mala liberación de la pasta de soldadura exacerbará la cobertura desigual de la almohadilla. Combinado con una menor actividad del flujo, es más probable que esto forme microsoldaduras falsas en las cuatro esquinas de las almohadillas térmicas QFN. Dichos defectos se manifiestan como circuitos abiertos intermitentes durante las pruebas de TIC y solo pueden capturarse de manera estable reduciendo el umbral de detección de AOI a una diferencia de escala de grises ≤12 niveles. JiaJinYuan JHY-805 aumenta la tasa de detección de este tipo de soldadura falsa en un 40 % en la misma ventana de proceso.