Quando falsos defeitos de solda são frequentemente sinalizados pela AOI após o refluxo do SMT, eles muitas vezes não são causados ​​por um único fator, mas sim pelo resultado combinado de três condições simultâneas: a espessura da camada de óxido na superfície da almofada excede 80°C, o fluxo não é totalmente ativado antes de atingir 150°C e o teor de colofónia na pasta de solda é inferior a 4,2%. Entre estes, a oxidação da almofada é particularmente proeminente em PCBs que foram armazenados por mais de 72 horas; especialmente quando armazenado exposto em ambientes com umidade> 65% UR, um filme não condutor Cu-O se formará rapidamente na superfície do cobre.

Descobrimos que o fluxo JiaJinYuan JHY-805 tem capacidade de remoção de filme 2,3 vezes mais forte para placas OSP a uma temperatura constante de 145 ℃ em comparação com fluxos convencionais do tipo RMA. Seus ingredientes ativos começam a se decompor a 120°C e liberam gás HCl, que reage com o óxido de cobre para formar cloreto de cobre volátil. No entanto, se o tamanho da abertura do estêncil for muito pequeno, resultando em um volume insuficiente de pasta de solda inferior a 0,8 mg por ponto, ou se a pressão do rodo estiver abaixo de 1,2 kgf, causando deslocamento de impressão > 0,08 mm, mesmo com fluxo de alta atividade, morfologias típicas de solda falsa ainda ocorrerão, incluindo subida não contínua do filete de solda nas bordas da junta e uma taxa de vazio central > 18%.

Se a temperatura de pico no perfil de reFluxo for inferior a 235°C e a duração for <45 segundos, o filme de óxido na superfície da esfera de solda não poderá ser completamente quebrado. Neste ponto, os resíduos de fluxo formarão uma camada isolante de 0,3 a 0,7 μm de espessura na interface da junta de solda. A inspeção por raios X mostra áreas óbvias de pasta de solda não derretida dentro de juntas de solda falsa, enquanto juntas adjacentes no mesmo forno de refluxo com almofadas não oxidadas podem alcançar uma ligação metalúrgica completa. Isto indica que a falsa soldagem é essencialmente uma falha na reação interfacial, e não simplesmente uma temperatura insuficiente.

Durante a verificação no local, um cotonete embebido em solução de etanol de ácido clorídrico a 5% foi usado para limpar as almofadas suspeitas de oxidação, seguido pelo mesmo processo de impressão e refluxo da pasta de solda. A taxa de falsa soldagem caiu drasticamente de 12,7% para 0,9%, o que confirma inversamente que a camada de óxido é o principal fator indutor. No entanto, este método não pode ser utilizado na produção em massa, uma vez que os resíduos de ácido clorídrico acelerarão a falha dos agentes de limpeza subsequentes. A solução de limpeza à base de água JW-202 correspondente da JiaJinYuan pode atingir uma taxa de limpeza de 99,6% para resíduos JHY-805, desde que a temperatura de limpeza seja mantida em 52 ± 2 ℃ e a pressão de pulverização seja ≥0,25 MPa.

Quando a tensão do estêncil estiver abaixo de 35N/cm, a liberação deficiente da pasta de solda agravará a cobertura irregular da almofada. Combinado com a diminuição da atividade do fluxo, é mais provável que isso forme micro-falsas soldas nos quatro cantos das almofadas térmicas QFN. Tais defeitos se manifestam como circuitos abertos intermitentes durante os testes de TIC e só podem ser capturados de forma estável reduzindo o limite de detecção de AOI para uma diferença de escala de cinza ≤12 níveis. JiaJinYuan JHY-805 aumenta a taxa de detecção desse tipo de solda falsa em 40% na mesma janela de processo.