เมื่อข้อบกพร่องในการบัดกรีปลอมมักถูกทำเครื่องหมายโดย AOI หลังจากการรีโฟลว์ SMT ข้อบกพร่องเหล่านั้นมักจะไม่ได้เกิดจากปัจจัยเดียว แต่เป็นผลรวมของเงื่อนไขสามประการที่เกิดขึ้นพร้อมกัน: ความหนาของชั้นออกไซด์บนพื้นผิวแผ่นเกิน 80° ฟลักซ์ไม่สามารถเปิดใช้งานได้เต็มที่ก่อนที่จะถึง 150°C และปริมาณขัดสนในสารบัดกรีต่ำกว่า 4.2% ในบรรดาสิ่งเหล่านี้ การเกิดออกซิเดชันของแผ่นมีความโดดเด่นเป็นพิเศษบน PCB ที่ถูกเก็บไว้นานกว่า 72 ชั่วโมง; โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อเก็บไว้ในสภาพแวดล้อมที่มีความชื้น >65%RH ฟิล์ม Cu?O ที่ไม่นำไฟฟ้าจะก่อตัวอย่างรวดเร็วบนพื้นผิวทองแดง

เราพบว่าฟลักซ์ JiaJinYuan JHY-805 มีความสามารถในการขจัดฟิล์มได้ดีกว่าบอร์ด OSP ถึง 2.3 เท่าที่อุณหภูมิคงที่ 145°C เมื่อเปรียบเทียบกับฟลักซ์ประเภท RMA ทั่วไป ส่วนผสมออกฤทธิ์เริ่มสลายตัวที่อุณหภูมิ 120°C และปล่อยก๊าซ HCl ซึ่งทำปฏิกิริยากับคอปเปอร์ออกไซด์เพื่อสร้างคอปเปอร์คลอไรด์ที่ระเหยง่าย อย่างไรก็ตาม หากขนาดรูรับแสงของลายฉลุมีขนาดเล็กเกินไป ส่งผลให้ปริมาณการบัดกรีไม่เพียงพอที่น้อยกว่า 0.8 มก. ต่อจุด หรือหากความดันของไม้กวาดหุ้มยางต่ำกว่า 1.2kgf ส่งผลให้การพิมพ์ออฟเซ็ต >0.08 มม. แม้จะมีฟลักซ์ที่มีฤทธิ์สูงก็ตาม ลักษณะทางสัณฐานวิทยาของการบัดกรีที่ผิดพลาดทั่วไปจะยังคงเกิดขึ้น รวมถึงการปีนเนื้อบัดกรีที่ไม่ต่อเนื่องที่ขอบข้อต่อและอัตราช่องว่างตรงกลาง >18%

หากอุณหภูมิสูงสุดในโปรไฟล์การรีโฟลว์ต่ำกว่า 235°C และระยะเวลา <45 วินาที ฟิล์มออกไซด์บนพื้นผิวลูกโลหะบัดกรีจะไม่สามารถสลายตัวได้อย่างสมบูรณ์ ณ จุดนี้ สารตกค้างของฟลักซ์จะก่อตัวเป็นชั้นฉนวนที่มีความหนา 0.3 ถึง 0.7 μm ที่ส่วนต่อประสานของการบัดกรี การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์แสดงให้เห็นบริเวณที่มีการบัดกรีที่ยังไม่ละลายอย่างชัดเจนภายในข้อต่อบัดกรีปลอม ในขณะที่ข้อต่อที่อยู่ติดกันในเตาอบแบบรีโฟลว์เดียวกันกับแผ่นอิเล็กโทรดที่ไม่ถูกออกซิไดซ์สามารถทำให้เกิดการยึดเกาะทางโลหะวิทยาได้อย่างสมบูรณ์ สิ่งนี้บ่งชี้ว่าการบัดกรีผิดพลาดโดยพื้นฐานแล้วคือความล้มเหลวของปฏิกิริยาระหว่างผิวมากกว่าแค่อุณหภูมิไม่เพียงพอ

ในระหว่างการตรวจสอบ ณ สถานที่ มีการใช้สำลีพันก้านจุ่มสารละลายเอทานอลของกรดไฮโดรคลอริก 5% เพื่อเช็ดแผ่นออกซิไดซ์ที่ต้องสงสัย ตามด้วยการพิมพ์แบบบัดกรีแบบเดียวกันและกระบวนการรีโฟลว์ อัตราการบัดกรีผิดพลาดลดลงอย่างรวดเร็วจาก 12.7% เป็น 0.9% ซึ่งยืนยันแบบย้อนกลับว่าชั้นออกไซด์เป็นปัจจัยกระตุ้นที่สำคัญ อย่างไรก็ตาม วิธีการนี้ไม่สามารถนำมาใช้ในการผลิตจำนวนมากได้ เนื่องจากกรดไฮโดรคลอริกที่ตกค้างจะเร่งความล้มเหลวของสารทำความสะอาดที่ตามมา โซลูชันการทำความสะอาดที่ใช้น้ำ JW-202 ที่เข้ากันของ JiaJinYuan สามารถบรรลุอัตราการทำความสะอาด 99.6% สำหรับสารตกค้าง JHY-805 โดยมีเงื่อนไขว่าอุณหภูมิในการทำความสะอาดจะคงอยู่ที่ 52±2℃ และแรงดันสเปรย์อยู่ที่ ≥0.25MPa

เมื่อความตึงของลายฉลุต่ำกว่า 35N/cm การหลุดของสารบัดกรีที่ไม่ดีจะทำให้การครอบคลุมของแผ่นอิเล็กโทรดที่ไม่สม่ำเสมอรุนแรงขึ้น เมื่อรวมกับกิจกรรมฟลักซ์ที่ลดลง มีแนวโน้มที่จะเกิดการบัดกรีผิดพลาดระดับไมโครที่มุมทั้งสี่ของแผ่นความร้อน QFN ข้อบกพร่องดังกล่าวปรากฏเป็นวงจรเปิดเป็นระยะๆ ในระหว่างการทดสอบ ICT และสามารถตรวจจับได้อย่างเสถียรโดยการลดเกณฑ์การตรวจจับ AOI ลงให้เหลือความแตกต่างของระดับสีเทา ≤12 ระดับเท่านั้น JiaJinYuan JHY-805 เพิ่มอัตราการตรวจจับของการบัดกรีผิดพลาดประเภทนี้ขึ้น 40% ภายใต้หน้าต่างกระบวนการเดียวกัน