SMT 리플로우 후 AOI에 의해 잘못된 솔더링 결함이 자주 표시되는 경우 이는 단일 요인에 의해 발생하는 것이 아니라 패드 표면의 산화물 층 두께가 80°C를 초과하고 플럭스가 150℃에 도달하기 전에 완전히 활성화되지 않으며 솔더 페이스트의 로진 함량이 4.2% 미만인 세 가지 동시 조건의 결합된 결과입니다. 이들 중에서 패드 산화는 72시간 이상 보관된 PCB에서 특히 두드러집니다. 특히 습도가 65%RH를 초과하는 환경에 노출되어 보관할 경우 비전도성 Cu?O 필름이 구리 표면에 빠르게 형성됩니다.

우리는 JiaJinYuan JHY-805 플럭스가 기존 RMA 유형 플럭스에 비해 145℃의 일정한 온도에서 OSP 보드에 대한 필름 제거 능력이 2.3배 더 강한 것을 발견했습니다. 활성 성분은 120℃에서 분해되기 시작하고 HCl 가스를 방출하며, 이는 산화구리와 반응하여 휘발성 염화구리를 형성합니다. 그러나 스텐실 애퍼처 크기가 너무 작아서 포인트당 0.8mg 미만의 솔더 페이스트 양이 충분하지 않거나 스퀴지 압력이 1.2kgf 미만으로 인쇄 오프셋이 0.08mm를 초과하는 경우, 높은 활성 플럭스에도 불구하고 조인트 가장자리의 비연속 솔더 필렛 상승 및 중앙 보이드율 >18%를 포함하여 전형적인 가 솔더링 형태가 여전히 발생합니다.

리플로우 프로파일의 최고 온도가 235℃ 미만이고 지속 시간이 45초 미만인 경우 솔더볼 표면의 산화막이 완전히 분해될 수 없습니다. 이 시점에서 플럭스 잔류물은 솔더 접합 인터페이스에서 0.3~0.7μm 두께의 절연층을 형성합니다. X-Ray 검사에서는 가 솔더 조인트 내부의 녹지 않은 솔더 페이스트 영역이 뚜렷하게 나타나는 반면, 비산화 패드가 있는 동일한 리플로우 오븐의 인접한 조인트는 완전한 금속 결합을 달성할 수 있습니다. 이는 가납땜이 단순히 온도가 부족하기보다는 본질적으로 계면 반응의 실패임을 나타냅니다.

현장 검증 과정에서 5% 염산 에탄올 용액에 담근 면봉을 사용하여 산화된 것으로 의심되는 패드를 닦아낸 후 동일한 솔더 페이스트 인쇄 및 리플로우 공정을 진행했습니다. 가납땜률은 12.7%에서 0.9%로 급격하게 감소했는데, 이는 산화층이 주요 유발 요인임을 역으로 확인시켜 줍니다. 그러나 이 방법은 염산 잔여물이 후속 세척제의 실패를 가속화하기 때문에 대량 생산에는 사용할 수 없습니다. JiaJinYuan의 JW-202 수성 세척액은 세척 온도가 52±2℃로 유지되고 스프레이 압력이 ≥0.25MPa인 경우 JHY-805 잔류물에 대해 99.6%의 세척율을 달성할 수 있습니다.

스텐실 장력이 35N/cm 미만이면 솔더 페이스트 릴리스 불량으로 인해 패드 커버리지가 고르지 않게 악화됩니다. 감소된 플럭스 활동과 결합하여 이는 QFN 열 패드의 네 모서리에 미세 가납땜을 형성할 가능성이 더 높습니다. 이러한 결함은 ICT 테스트 중에 간헐적인 개방 회로로 나타나며 AOI 감지 임계값을 그레이스케일 차이 ≤12 레벨로 낮춰야만 안정적으로 캡처할 수 있습니다. JiaJinYuan JHY-805는 동일한 프로세스 창에서 이러한 유형의 잘못된 납땜 감지율을 40% 증가시킵니다.