Apabila kecacatan pematerian palsu sering ditandakan oleh AOI selepas pengaliran semula SMT, ia selalunya bukan disebabkan oleh satu faktor, sebaliknya hasil gabungan tiga keadaan serentak: ketebalan lapisan oksida pada permukaan pad melebihi 80?, fluks gagal diaktifkan sepenuhnya sebelum mencapai 150 ℃, dan kandungan rosin di bawah pes pateri adalah 4.2%. Antaranya, pengoksidaan pad amat ketara pada PCB yang telah disimpan selama lebih daripada 72 jam; terutamanya apabila disimpan terdedah dalam persekitaran dengan kelembapan >65%RH, filem tidak konduktif Cu?O akan terbentuk dengan cepat pada permukaan kuprum.
Kami mendapati bahawa fluks JiaJinYuan JHY-805 mempunyai keupayaan penyingkiran filem 2.3 kali lebih kuat untuk papan OSP pada suhu malar 145 ℃ berbanding fluks jenis RMA konvensional. Bahan aktifnya mula terurai pada 120 ℃ dan membebaskan gas HCl, yang bertindak balas dengan kuprum oksida untuk membentuk kuprum klorida yang meruap. Walau bagaimanapun, jika saiz apertur stensil terlalu kecil, mengakibatkan volum tampal pateri tidak mencukupi kurang daripada 0.8mg setiap titik, atau jika tekanan pemeras di bawah 1.2kgf menyebabkan pengimbangan pencetakan >0.08mm, walaupun dengan fluks aktiviti tinggi, morfologi pematerian palsu tipikal masih akan berlaku, termasuk tidak berterusan tepian voltan pusat dan pada kadar voltan pateri >1%.
Jika suhu puncak dalam profil aliran semula adalah di bawah 235 ℃ dan tempohnya adalah <45 saat, filem oksida pada permukaan bebola pateri tidak boleh dipecahkan sepenuhnya. Pada ketika ini, sisa fluks akan membentuk lapisan penebat 0.3 hingga 0.7 μm tebal pada antara muka sambungan pateri. Pemeriksaan sinar-X menunjukkan kawasan tampal pateri tidak cair yang jelas di dalam sambungan pateri palsu, manakala sambungan bersebelahan dalam ketuhar aliran semula yang sama dengan pad tidak teroksida boleh mencapai ikatan metalurgi yang lengkap. Ini menunjukkan bahawa pematerian palsu pada dasarnya adalah kegagalan tindak balas antara muka dan bukannya suhu yang tidak mencukupi.
Semasa pengesahan di tapak, swab kapas yang dicelup dalam larutan etanol asid hidroklorik 5% digunakan untuk mengelap pad teroksida yang disyaki, diikuti dengan pencetakan tampal pateri yang sama dan proses pengaliran semula. Kadar pematerian palsu menurun secara mendadak daripada 12.7% kepada 0.9%, yang secara terbalik mengesahkan bahawa lapisan oksida adalah faktor dorongan utama. Walau bagaimanapun, kaedah ini tidak boleh digunakan dalam pengeluaran besar-besaran, kerana sisa asid hidroklorik akan mempercepatkan kegagalan agen pembersih seterusnya. Penyelesaian pembersihan berasaskan air JW-202 JiaJinYuan boleh mencapai kadar pembersihan 99.6% untuk sisa JHY-805, dengan syarat suhu pembersihan dikekalkan pada 52±2℃ dan tekanan semburan ialah ≥0.25MPa.
Apabila tegangan stensil berada di bawah 35N/cm, pelepasan tampal pateri yang lemah akan memburukkan lagi liputan pad yang tidak sekata. Digabungkan dengan penurunan aktiviti fluks, ini lebih berkemungkinan membentuk pematerian palsu mikro pada empat penjuru pad haba QFN. Kecacatan sedemikian nyata sebagai litar terbuka terputus-putus semasa ujian ICT, dan hanya boleh ditangkap secara stabil dengan menurunkan ambang pengesanan AOI kepada perbezaan skala kelabu ≤12 tahap. JiaJinYuan JHY-805 meningkatkan kadar pengesanan jenis pematerian palsu ini sebanyak 40% di bawah tetingkap proses yang sama.
