Khi các khuyết tật hàn giả thường được AOI gắn cờ sau khi hàn nóng chảy lại SMT, chúng thường không phải do một yếu tố duy nhất gây ra mà là kết quả tổng hợp của ba điều kiện đồng thời: độ dày lớp oxit trên bề mặt miếng đệm vượt quá 80?, từ thông không kích hoạt hoàn toàn trước khi đạt 150oC và hàm lượng nhựa thông trong kem hàn dưới 4,2%. Trong số này, quá trình oxy hóa đệm đặc Biệt nổi bật trên PCB đã được lưu trữ hơn 72 giờ; đặc Biệt là khi bảo quản trong môi trường có độ ẩm >65%RH, màng Cu?O không dẫn điện sẽ nhanh chóng hình thành trên bề mặt đồng.
Chúng tôi nhận thấy rằng thông lượng JiaJinYuan JHY-805 có khả năng loại bỏ màng mạnh hơn 2,3 lần đối với các bo mạch OSP ở nhiệt độ không đổi 145oC so với thông lượng loại RMA thông thường. Các thành phần hoạt tính của nó bắt đầu phân hủy ở 120oC và giải phóng khí HCl, phản ứng với oxit đồng tạo thành clorua đồng dễ bay hơi. Tuy nhiên, nếu kích thước khẩu độ của khuôn tô quá nhỏ, dẫn đến lượng kem hàn không đủ dưới 0,8mg mỗi điểm hoặc nếu áp suất của chổi cao su dưới 1,2kgf gây ra độ lệch In >0,08mm, ngay cả với thông lượng hoạt động cao, các hình thái hàn sai điển hình vẫn sẽ xảy ra, bao gồm cả phi lê hàn không liên tục leo lên ở các cạnh của mối nối và tỷ lệ khoảng trống trung tâm >18%.
Nếu nhiệt độ cao nhất trong cấu hình phản xạ lại dưới 235oC và thời lượng <45 giây, màng oxit trên bề mặt bóng hàn không thể bị phá vỡ hoàn toàn. Tại thời điểm này, dư lượng từ thông sẽ tạo thành một lớp cách điện dày 0,3 đến 0,7 μm tại giao diện mối hàn. Kiểm tra bằng tia X cho thấy rõ ràng các vùng dán hàn không nóng chảy bên trong các mối hàn giả, trong khi các mối nối liền kề trong cùng một lò nung nóng chảy lại với các miếng đệm không bị oxy hóa có thể đạt được liên kết luyện kim hoàn chỉnh. Điều này chỉ ra rằng hàn sai về cơ bản là do lỗi phản ứng bề mặt chứ không chỉ đơn giản là không đủ nhiệt độ.
Trong quá trình xác minh tại chỗ, một miếng bông gòn nhúng vào dung dịch etanol axit clohydric 5% đã được sử dụng để lau các miếng đệm bị nghi ngờ bị oxy hóa, sau đó là quy trình In và hàn lại miếng dán hàn tương tự. Tỷ lệ hàn sai giảm mạnh từ 12,7% xuống 0,9%, điều này khẳng định ngược lại rằng lớp oxit là yếu tố cảm ứng chính. Tuy nhiên, phương pháp này không thể được sử dụng trong sản xuất hàng loạt vì cặn axit clohydric sẽ làm tăng tốc độ hỏng của các chất tẩy rửa tiếp theo. Giải pháp làm sạch gốc nước JW-202 phù hợp của JiaJinYuan có thể đạt tỷ lệ làm sạch 99,6% đối với cặn JHY-805, với điều kiện nhiệt độ làm sạch được duy trì ở 52±2oC và áp suất phun ≥0,25MPa.
Khi độ căng của khuôn tô dưới 35N/cm, khả năng nhả keo hàn kém sẽ làm trầm trọng thêm độ che phủ của miếng đệm không đồng đều. Kết hợp với hoạt động từ thông giảm, điều này có nhiều khả năng hình thành mối hàn sai vi mô ở bốn góc của miếng đệm nhiệt QFN. Những khiếm khuyết như vậy Biểu hiện dưới dạng các mạch hở không liên tục trong quá trình kiểm tra CNTT và chỉ có thể được phát hiện một cách ổn định bằng cách hạ ngưỡng phát hiện AOI xuống mức chênh lệch thang độ xám 12 mức. JiaJinYuan JHY-805 tăng tỷ lệ phát hiện loại hàn sai này lên 40% trong cùng một cửa sổ quy trình.
