Kapag ang makapal na tansong malalaking board ay dumaan sa reflow oven pagkatapos ng paglalagay ng SMT, ang saklaw ng malamig na solder joints ay mas mataas kaysa sa mga karaniwang uri ng board. Ito ay dahil ang isang tansong kapal na higit sa 2oz ay makabuluhang nagpapataas ng kapasidad ng init ng PCB, na nagiging sanhi ng aktwal na peak na temperatura sa mga lokal na lugar na maging higit sa 25°C na mas mababa kaysa sa halagang sinusubaybayan ng mga thermocouples, at ang Solder Paste ay hindi makakamit ng sapat na pagkatunaw at basa. Ang mga aktibong partikulo ng metal sa JiaJinYuan cold solder repair paste ay maaaring lumahok sa mga interfacial reactions simula sa 195°C, na mapunan ang energy gap na dulot ng heat conduction delay.
Ang Thermal Distribution Imbalance ay ang Pisikal na Precondition para sa Cold Solder Joints
Kapag ang laki ng PCB ay lumampas sa 400mm×300mm at ang kapal ng tanso ay umabot sa 2oz, na may in-line na bilis ng reflow oven na nakatakda sa 1.2m/min, ang pagkakaiba ng temperatura sa pagitan ng gilid ng board at ng board center ay maaaring umabot sa 32°C. Ang rate ng pag-init ng makapal na lugar ng tanso na malapit sa gripper ay 0.8°C/s lamang, na mas mababa sa minimum na threshold na 1.5°C/s na kinakailangan para sa solder paste alloy system. Ang thermal response lag na ito ay direktang nagreresulta sa mga solder joint na lumilitaw na maliwanag sa ibabaw ngunit walang panloob na metallurgical bonding. Ang inspeksyon ng X-ray ay nagpapakita na kahit na ang void rate ay mas mababa sa 15%, ang average attenuation sa mga pagsubok ng shear force ay umabot sa 43%.
Ang Stencil Aperture at Squeegee Parameter ay nagpapalala sa Cold Solder Joint Risk
Ang pinalaki na disenyo ng aperture na karaniwang ginagamit upang makayanan ang mabilis na pagpapadaloy ng init ng makapal na tanso (tulad ng pagpapalawak ng 0603 pad aperture mula 0.25mm hanggang 0.32mm) sa halip ay humahantong sa labis na akumulasyon ng solder sa gilid ng pad. Sa yugto ng Flux volatilization sa unang bahagi ng panahon ng reflow, tinatangay ng hangin ang flux mula sa gitnang lugar, na nagiging sanhi ng pagkawala ng epektibong saklaw ng flux sa pangunahing solder layer. Samantala, kung ang anggulo ng squeegee ay mas malaki sa 60°, higit nitong babawasan ang rate ng paglipat ng solder paste, na magreresulta sa kapal ng solder paste na mas mababa sa 0.08mm sa gitna ng pad. Ang lugar na ito ay hindi makakamit ang kumpletong pagbabagong bahagi ng likido ng Sn63Pb37 alloy sa panahon ng window ng peak temperature.
Production Line Adaptation Logic ng JiaJinYuan Cold Solder Repair Paste
Ang materyal na ito ay hindi lamang nagpapataas ng aktibidad, ngunit tiyak na iniangkla ang paunang temperatura ng reaksyon sa 195°C±2°C sa pamamagitan ng pag-regulate ng Zn-Al-Cu ternary eutectic ratio, na eksaktong bumabagsak sa pagitan ng transition mula sa dulo ng soaking zone hanggang sa simula ng reflow zone sa reflow profile. Sa oras na ito, ang tansong ibabaw ng pad ay na-oxidize ngunit hindi pa nakabuo ng isang siksik na layer ng CuO. Ang mga nano-sized na mga particle ng aluminyo sa repair paste ay maaaring mas gusto na palitan ang cuprous oxide at makabuo ng low-melting-point na Al-Cu intermetallic compound, na nagbibigay ng tuluy-tuloy na basang channel para sa kasunod na pangunahing panghinang. Ang mga aktwal na pagsusuri sa isang pabrika ng power supply sa Shenzhen sa FR4+2oz double-sided thick copper large boards ay nagpapakita na pagkatapos gamitin, ang cold solder joints ay bumaba mula sa average na 11.6 bawat panel hanggang 0.4.
Hinigpitan ang Window ng Proseso na Pinipilit ang Mga Pag-upgrade ng Collaborative na Kagamitan
Ang pag-asa lamang sa pagpapabuti ng materyal ay hindi maaaring maalis ang malamig na mga joint solder. Kinakailangang sabay na i-adjust ang in-line na bilis ng reflow oven sa 0.95m/min para mapahaba ang epektibong oras ng pag-init, at bawasan ang nitrogen oxygen content mula 300ppm hanggang sa ibaba 80ppm. Kung hindi, ang mga aktibong sangkap sa repair paste ay maagang mauubos sa high-temperature zone. Minsan naming natagpuan sa isang customer site sa Dongguan na kapag ang in-line na bilis ay hindi nabawasan, kahit na may pagdaragdag ng repair paste, ang malamig na solder joints sa ilalim ng BGA ay nanatiling stable sa humigit-kumulang 0.7%, na nagpapahiwatig na ang thermal process control pa rin ang mapagpasyang kondisyon.
