Khi các tấm lớn bằng đồng dày đi qua lò nung lại sau khi đặt SMT, tỷ lệ mối hàn nguội cao hơn nhiều so với các loại tấm thông thường. Điều này là do độ dày đồng trên 2oz làm tăng đáng kể khả năng sinh nhiệt của PCB, khiến nhiệt độ đỉnh thực tế ở các khu vực cục bộ thấp hơn giá trị được theo dõi bởi cặp nhiệt điện hơn 25°C và kem hàn không thể đạt được độ nóng chảy và làm ướt đủ. Các hạt kim loại hoạt động trong keo sửa chữa hàn nguội JiaJinYuan có thể tham gia vào các phản ứng bề mặt bắt đầu ở nhiệt độ 195°C, bù đắp cho khoảng trống năng lượng do độ trễ dẫn nhiệt gây ra.

Mất cân bằng phân phối nhiệt là điều kiện tiên quyết vật lý cho các mối hàn nguội

Khi kích thước PCB vượt quá 400mm×300mm và độ dày đồng đạt 2oz, với tốc độ nội tuyến của lò phản xạ được đặt thành 1,2m/phút, chênh lệch nhiệt độ giữa cạnh bảng và tâm bảng có thể đạt tới 32°C. Tốc độ gia nhiệt của vùng đồng dày gần kẹp chỉ là 0,8°C/s, thấp hơn nhiều so với ngưỡng tối thiểu 1,5°C/s cần thiết cho hệ thống hợp kim dán hàn. Độ trễ phản ứng nhiệt này trực tiếp dẫn đến các mối hàn có vẻ sáng trên bề mặt nhưng không có liên kết luyện kim bên trong. Kiểm tra bằng tia X cho thấy mặc dù tỷ lệ rỗng dưới 15% nhưng độ suy giảm trung bình trong các thử nghiệm lực cắt đạt tới 43%.

Các thông số về khẩu độ và chổi cao su làm trầm trọng thêm nguy cơ mối hàn lạnh

Thay vào đó, thiết kế khẩu độ mở rộng thường được áp dụng để đối phó với sự dẫn nhiệt nhanh của đồng dày (chẳng hạn như mở rộng khẩu độ miếng đệm 0603 từ 0,25mm lên 0,32mm) thay vào đó dẫn đến sự tích tụ chất hàn dư thừa ở mép miếng đệm. Trong giai đoạn bay hơi từ thông trong giai đoạn đầu nóng chảy lại, từ thông bị luồng không khí thổi bay khỏi khu vực trung tâm, khiến lớp hàn chính mất đi độ bao phủ từ thông hiệu quả. Trong khi đó, nếu góc vắt lớn hơn 60 °, tốc độ truyền chất hàn sẽ giảm hơn nữa, dẫn đến độ dày lớp dán hàn nhỏ hơn 0,08mm ở giữa miếng đệm. Khu vực này không thể đạt được sự Biến đổi pha lỏng hoàn toàn của hợp kim Sn63Pb37 trong cửa sổ nhiệt độ cao nhất.

Logic thích ứng dây chuyền sản xuất của keo sửa chữa hàn lạnh JiaJinYuan

Vật liệu này không chỉ làm tăng hoạt tính mà còn giữ chính xác nhiệt độ phản ứng ban đầu ở 195°C±2°C bằng cách điều chỉnh tỷ lệ eutectic bậc ba Zn-Al-Cu, tỷ lệ này rơi chính xác vào khoảng chuyển tiếp từ Cuối vùng ngâm đến điểm bắt đầu vùng nóng chảy lại trong cấu hình nóng chảy lại. Lúc này, bề mặt đồng của tấm đệm đã bị oxy hóa nhưng chưa hình thành lớp CuO dày đặc. Các hạt nhôm có kích thước nano trong keo sửa chữa có thể ưu tiên thay thế oxit dạng đồng và tạo ra các hợp chất liên kim loại Al-Cu có điểm nóng chảy thấp, cung cấp kênh làm ướt liên tục cho chất hàn chính tiếp theo. Thử nghiệm thực tế tại một nhà máy cung cấp điện ở Thâm Quyến trên các tấm đồng lớn dày hai mặt FR4+2oz cho thấy sau khi sử dụng, các mối hàn nguội giảm từ mức trung bình 11,6 mỗi tấm xuống còn 0,4.

Cửa sổ quy trình thắt chặt buộc phải nâng cấp thiết bị hợp tác

Chỉ dựa vào cải tiến vật liệu không thể loại bỏ được các mối hàn nguội. Cần điều chỉnh đồng thời tốc độ nội tuyến của lò phản xạ lên 0,95m/phút để kéo dài thời gian gia nhiệt hiệu quả và giảm hàm lượng oxy nitơ từ 300ppm xuống dưới 80ppm. Nếu không, các thành phần hoạt động trong miếng dán sửa chữa sẽ bị cạn kiệt sớm ở vùng nhiệt độ cao. Chúng tôi từng phát hiện tại một địa điểm của khách hàng ở Đông Quan rằng khi tốc độ nội tuyến không bị giảm, ngay cả khi bổ sung keo sửa chữa, các mối hàn nguội ở đáy BGA vẫn ổn định ở mức khoảng 0,7%, cho thấy rằng kiểm soát quá trình nhiệt vẫn là điều kiện tiên quyết quyết định.