Pag-anod ng Temperatura: Ang Nakatagong Salarin sa Likod ng Malamig na Solder Joints

Matapos gumana nang tuluy-tuloy ang JJY Dip Soldering machine sa loob ng 4 na oras, ang temperatura ng solder pot ay kadalasang nagbabago ng ±8°C. Sa puntong ito, ang mga PCB pad ay hindi makakatanggap ng sapat na enerhiya upang maisaaktibo ang pagkilos ng bagay, at ang pag-igting sa ibabaw ng panghinang ay hindi maaaring mabawasan sa oras. Ang resulta ay dull solder joints, hindi sapat na solder climb height na mas mababa sa 0.3mm, at kitang-kitang Flux residue na natitira sa ugat ng mga pin. Ang ganitong mga depekto ay madalas na maling hinuhusgahan bilang Solder Paste printing offset sa panahon ng inspeksyon ng AOI, ngunit talagang sanhi ng pagkabigo ng mekanismo ng kompensasyon sa temperatura.

Ang Preheating Zone Temperature Control Accuracy ay Tinutukoy ang Tagumpay o Pagkabigo sa Pagbasa

Kung ang temperatura ay mas mababa sa 90°C kapag ang PCB ay pumasok sa preheating zone, ang moisture na hinihigop ng FR-4 substrate ay hindi ganap na madidischarge bago ito direktang makipag-ugnayan sa high-temperature solder. Ang singaw ng tubig ay agad na umuusok at bumubuo ng mga micro-explosions, na nagreresulta sa internal porosity rate na higit sa 15% sa mga solder joints at pinipigilan ang solder mula sa pag-akyat pataas sa mga pin. Kung ang temperatura ay higit sa 110°C, ang katawan ng resistive at capacitive na mga bahagi ay tatanda nang maaga, na humahantong sa lapida o pag-crack sa kasunod na yugto ng paghihinang ng reflow. Minsan naming natagpuan sa panahon ng pagsubok sa linya ng produksyon na sapat na ang 2cm deviation ng preheating zone sensor probe mula sa gitna ng heating plate upang magdulot ng ±6°C reading deviation.

Ang Oras at Temperatura ng Dip Soldering ay Dapat Dynamically Matched

Para sa bawat 5°C na pagtaas sa temperatura ng solder pot, ang karaniwang dip soldering time ay dapat paikliin ng 0.3 segundo. Kung hindi, ang mga solder joints ay magdurusa mula sa isang serye ng mga problema tulad ng copper foil peeling, aggravated solder oxidation, at labis na pagkalusaw ng pin plating dahil sa sobrang init. Kapag pinoproseso ang 0.4mm pitch QFP packages, minsan ay nabigo kaming bawasan ang dip soldering time nang sabay-sabay, na nagreresulta sa 32% ng mga pin na nagpapakita ng dewetting. Pagkatapos ng recalibration, bumaba ang proporsyon na ito sa ibaba 0.7%.

Ang Pang-araw-araw na Inspeksyon ay Dapat Saklaw ng Tatlong Kritikal na Checkpoint

Bago simulan ang trabaho araw-araw, gumamit ng naka-calibrate na infrared thermometer para sukatin ang temperatura na 10mm sa ibaba ng ibabaw ng solder pot, gumamit ng thermocouple para i-verify kung ang pagkakaiba ng temperatura sa pagitan ng inlet at outlet ng preheating zone ay mas mababa sa ±2°C, at gumamit ng electronic stopwatch para suriing muli kung ang dip soldering cylinder action cycle ay stable sa pagitan ng 2.8 segundo. Kung ang anumang item ay lumampas sa tolerance, ang makina ay dapat na isara para sa pagsasaayos. Huwag umasa sa mga value na ipinapakita sa panel ng kagamitan, dahil ang ilang batch ng JJY controllers ay may likas na offset error na 0.5°C.

Temperature Pitfalls sa Solder Replacement Operations

Kapag naghahalo ng bago at lumang mga Solder Bar, kung ang temperatura ng palayok ay hindi muna ibababa sa 220°C bago idagdag ang mga ito sa mga batch, lokal na ibababa ng malamig na mga bloke ng panghinang ang temperatura ng molten pool, na nagdudulot ng hindi pantay na pag-init ng mga PCB pad na kakapasok pa lang sa palayok. Sa oras na ito, kahit na ang instrumento ay nagpapakita ng 255°C, ang aktwal na temperatura sa epektibong lugar ng paghihinang ay maaari lamang 242°C, na direktang nag-uudyok sa mga batch na malamig na solder joint. Hinihiling namin na ang bawat kapalit na panghinang ay dapat sumunod sa limang hakbang na paraan ng'pagpapababa ng temperatura, pagpapakain ng batch, patuloy na pagbabad sa temperatura sa loob ng 30 minuto, pag-recalibrate'